【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pi胶膜粘性测试，更具体地说，涉及一种半导体pi胶膜粘性测试装置及方法。
技术介绍
1、pi胶膜即聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm)，是性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(pmda)和二胺基二苯醚( oda)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。pi胶膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
2、如果pi胶膜粘结性能不够理想将极大地影响柔性印刷电路板的使用，因此pi胶膜加工完成后，需要对其粘结性进行测试，目前常用的就是采用两个胶带粘结在一起进行拉力测试实验计算出最终的胶带粘性或者通过钢球滚落检测粘性，通过钢球检测时，通常是通过胶带将pi胶膜粘在检测台上，测试完毕后检测台上难免存在黏胶，增加清理成本，且黏胶会影响检测台的平整度，影响后续检测结果，鉴于此，我们提出一种半导体pi胶膜粘性测试装置及方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体pi胶膜粘性测试装置及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种半导体pi胶膜粘性测试装置，包括支撑架，支撑架上活动安装有测试板，测试板靠近上方的位置设置有滚珠筒组件，支撑架一侧设置有调节机构，调节机构与支撑架连接，
4、固定机构包括固定轨，固定轨上设置有液压杆，固定轨一侧设置有移动板，液压杆的输出轴与移动板连接，固定轨另一侧设置有限位板，移动板与固定轨滑动配合；
5、移动板内侧设置有连杆，连杆下端与移动板转动连接；限位板上开设有限位槽，限位槽内设置有滑杆，滑杆与连杆上端转动连接；
6、移动板下端贯穿设置有转轴，转轴端部与连杆连接，转轴上套设有限位件。
7、优选地，限位件设置为两组，限位件包括挤压板和调节筒，挤压板和调节筒均套设于转轴上，挤压板与转轴间隙配合；
8、转轴外壁沿长度方向开设有凹槽，凹槽内设置有滑块，滑块与挤压板连接，转轴外壁开设有外螺纹，调节筒内壁设置有内螺纹，内螺纹与外螺纹匹配。
9、优选地，挤压板端部设置有槽板，槽板内侧设置有压块，槽板与压块滑动配合，槽板内设置有弹簧a，弹簧a端部与压块连接。
10、优选地，移动板包括水平部和竖直部，水平部一端与竖直部上端连接，水平部与固定轨滑动配合，竖直部的下端与连杆下端转动连接。
11、优选地，限位槽由竖直段、弧形段和水平段组成，弧形段为四分之一圆弧结构，水平段远离测试板的一端与弧形段连通，竖直段下端与弧形段上端连通。
12、优选地，测试板底部设置绞座，支撑架两侧均设置有支撑板，支撑板与绞座转动连接，调节机构设置于其中一个支撑板上；
13、调节机构包括筒体，筒体内设置有齿环a和齿环b，齿环a和齿环b能够啮合，齿环a与筒体连接固定，筒体一侧贯穿设置有调节杆，调节杆位于筒体内的一端与齿环b连接，调节杆与筒体滑动配合，调节杆另一端延伸至筒体外侧与测试板连接；
14、筒体内设置有弹簧b，弹簧b位于筒体与齿环b之间，弹簧b与齿环b接触。
15、优选地，调节杆位于筒体外侧一端设置有转盘，转盘上设置有连接块，测试板侧面设置有连接板，连接块上开设有通孔，连接板与通孔滑动配合，连接板端部设置有限位螺丝。
16、优选地，支撑架一侧设置有收集盒，收集盒底部能够沿支撑架顶面滑动。
17、优选地，一种半导体pi胶膜粘性测试的方法，应用于上述半导体pi胶膜粘性测试装置，包括如下步骤：
18、获取待测pi胶膜，以预设长度与宽度的pi胶膜作为待测试样；
19、在测试板上划分助滚段，助滚段终点位置以下预设相应距离段为测试段；
20、采用固定机构将pi胶膜的粘胶层向上且平整贴合固定在测试板的测试段；
21、利用调节机构调节测试板的倾斜角度；
22、钢球测试，将多个不同重量或体积由大至小的钢球，通过滚珠筒组件从助滚段起点位置释放，重复试验，记录数据，并计算pi胶膜粘性。
23、相比于现有技术，本专利技术的有益效果在于：
24、（1）本专利技术通过固定机构的设置能够将pi胶膜固定在测试板上，可以防止钢珠下滑时带动pi胶膜移动，从而提高测试的准确率，且此种固定方式相比于胶带固定不会对测试板造成影响即不会残留黏胶在测试板上，也不会影响测试板的平整度，有利于测试结果的准确性；同时通过限位槽和弹簧的设置，当压块与测试板接触时能够压紧pi胶膜，当压块处于竖直位置时，能够使限位件调节至竖直向下的位置，实现拉力方式测试粘性，使该装置能够实现多种方式的测试。
25、（2）本专利技术通过调节机构的设置便于调节测试板的角度，且角度调节范围较大，通过弹簧b的设置可以为齿环b的复位施加一定的推力，在没有外力干扰的情况，使齿环a和齿环b稳定啮合，从而使调节好的角度不会发生变化。
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1.一种半导体PI胶膜粘性测试装置，包括支撑架（1），所述支撑架（1）上活动安装有测试板（2），所述测试板（2）靠近上方的位置设置有滚珠筒组件（4），其特征在于：所述支撑架（1）一侧设置有调节机构（3），所述调节机构（3）与支撑架（1）连接，所述支撑架（1）上设置有固定机构（5），所述固定机构（5）用于将PI胶膜固定在测试板（2）上；
2.根据权利要求1所述的一种半导体PI胶膜粘性测试装置，其特征在于：所述限位件（508）设置为两组，所述限位件（508）包括挤压板（509）和调节筒（511），所述挤压板（509）和调节筒（511）均套设于转轴（507）上，所述挤压板（509）与转轴（507）间隙配合；
3.根据权利要求2所述的一种半导体PI胶膜粘性测试装置，其特征在于：所述挤压板（509）端部设置有槽板（512），所述槽板（512）内侧设置有压块（513），所述槽板（512）与压块（513）滑动配合，所述槽板（512）内设置有弹簧A（514），所述弹簧A（514）端部与压块（513）连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体PI胶膜粘性测试装置
5.根据权利要求1所述的一种半导体PI胶膜粘性测试装置，其特征在于：所述限位槽（505）由竖直段、弧形段和水平段组成，所述弧形段为四分之一圆弧结构，所述水平段远离测试板（2）的一端与弧形段连通，所述竖直段下端与弧形段上端连通。
6.根据权利要求1所述的一种半导体PI胶膜粘性测试装置，其特征在于：所述测试板（2）底部设置绞座，所述支撑架（1）两侧均设置有支撑板（101），所述支撑板（101）与绞座转动连接，调节机构（3）设置于其中一个支撑板（101）上；
7.根据权利要求6所述的一种半导体PI胶膜粘性测试装置，其特征在于：所述调节杆（304）位于筒体（301）外侧一端设置有转盘（306），所述转盘（306）上设置有连接块（307），所述测试板（2）侧面设置有连接板（201），所述连接块（307）上开设有通孔，所述连接板（201）与通孔滑动配合，所述连接板（201）端部设置有限位螺丝（202）。
8.根据权利要求1所述的一种半导体PI胶膜粘性测试装置，其特征在于：所述支撑架（1）一侧设置有收集盒（6），所述收集盒（6）底部能够沿支撑架（1）顶面滑动。
9.一种半导体PI胶膜粘性测试的方法，应用于权利要求1-8任一所述的半导体PI胶膜粘性测试装置，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体pi胶膜粘性测试装置，包括支撑架（1），所述支撑架（1）上活动安装有测试板（2），所述测试板（2）靠近上方的位置设置有滚珠筒组件（4），其特征在于：所述支撑架（1）一侧设置有调节机构（3），所述调节机构（3）与支撑架（1）连接，所述支撑架（1）上设置有固定机构（5），所述固定机构（5）用于将pi胶膜固定在测试板（2）上；
2.根据权利要求1所述的一种半导体pi胶膜粘性测试装置，其特征在于：所述限位件（508）设置为两组，所述限位件（508）包括挤压板（509）和调节筒（511），所述挤压板（509）和调节筒（511）均套设于转轴（507）上，所述挤压板（509）与转轴（507）间隙配合；
3.根据权利要求2所述的一种半导体pi胶膜粘性测试装置，其特征在于：所述挤压板（509）端部设置有槽板（512），所述槽板（512）内侧设置有压块（513），所述槽板（512）与压块（513）滑动配合，所述槽板（512）内设置有弹簧a（514），所述弹簧a（514）端部与压块（513）连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体pi胶膜粘性测试装置，其特征在于：所述移动板（502）包括水平部和竖直部，所述水平部一端与竖直部上端连接，所述水平部与固定轨（501）滑动配合，所述竖直部的下端与连杆（504）下端转...
【专利技术属性】
技术研发人员：张润菊，牛启隆，王嘉颖，
申请(专利权)人：西安泽杰隆新材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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