【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频电路设计领域，涉及集成悬置线系统封装气密性方案，主要包括基于集成悬置线的有源/无源电路、芯片(裸片及预封装)测试电路、多芯片互联系统等的气密性保证，具体涉及一种集成悬置线系统封装气密性结构及集成悬置线系统。
技术介绍
1、在航空航天领域的应用中，射频电路的气密性很大程度影响其工作性能、效率和安全性。良好的气密性可以有效隔绝外界水汽、有害离子或气体进入腔内，避免内部电路污染、氧化、失效。传统的集成悬置线电路设计通常含有与外界环境相连通的空腔，与此同时，传统铆钉螺丝压合也无法实现整体电路封装的气密性。因此，需要一种新的方案来实现集成悬置线系统更好的气密性指标。
技术实现思路
1、针对上述
技术介绍
中指出的技术问题，本专利技术的目的在于提供集成悬置线系统封装气密性结构及集成悬置线系统。
2、为实现本专利技术的目的，本专利技术提供的技术方案如下：
3、第一方面
4、本申请提供了一种集成悬置线系统封装气密性结构，所述封装气密性结构包括封闭的传输线结构和多层板之间采用半固化片贴合或金属压缩粘结的结构。
5、其中，所述封闭的传输线结构的包括下述的一种或多种：带状线、槽线、微带、波导、共面波导、双边带线、鳍线封闭结构。
6、其中，所述金属压缩粘结的结构中的金属采用下述的一种或多种：金、锡、银、铜。
7、其中，所述多层板包括标准pcb和硅晶片。
8、其中，在封闭波导过渡结构中，位于主电路探针上层的电路
9、其中，主电路与输入输出端口间设置有n个封闭带状线结构，n≥0。
10、其中，主电路与输入输出端口间设置有n个封闭波导过渡结构，n≥0。
11、其中，主电路与输入输出端口间设置有n个封闭带状线与封闭波导过渡结构相结合，n≥0。
12、其中，在多腔体系统中，各腔体间设置有n个封闭带状线结构，n≥0。
13、第二方面
14、本申请提供了一种集成悬置线系统，包括上述的集成悬置线系统封装气密性结构。
15、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
16、(1)有效保证基于集成悬置线的有源器件及电路、无源器件及电路、芯片、元器件等单/多腔体系统封装的气密性；
17、(2)能够减少外界水汽、有害离子或气体进入腔内，保证主电路工作的稳定性，延长电路系统的工作寿命；
18、(3)封闭带状线结构保证了多腔体系统各腔体独立性，减少多腔体电路各腔体间的干扰，确保复杂射频系统的可靠运行；
19、(4)封闭波导与集成悬置线系统过渡结构设计改善了传统波导过渡的开放结构设计，最大程度保证了波导-集成悬置线系统的气密性。
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1.一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，所述封装气密性结构包括封闭的传输线结构和多层板之间采用半固化片贴合或金属压缩粘结的结构。
2.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，所述封闭的传输线结构的包括下述的一种或多种：带状线、槽线、微带、波导、共面波导、双边带线、鳍线封闭结构。
3.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，所述金属压缩粘结的结构中的金属采用下述的一种或多种：金、锡、银、铜。
4.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，所述多层板包括标准PCB和硅晶片。
5.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，在封闭波导过渡结构中，位于主电路探针上层的电路板中，至少有一层未进行介质切除，形成封闭的腔体，保证波导过渡结构与外界环境相隔绝。
6.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，主电路与输入输出端口间设置有N个封闭带状线结构，N≥0。
7.根据权利要求1所述的一种集成
8.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，主电路与输入输出端口间设置有N个封闭带状线与封闭波导过渡结构相结合，N≥0。
9.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，在多腔体系统中，各腔体间设置有N个封闭带状线结构，N≥0。
10.一种集成悬置线系统，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的集成悬置线系统封装气密性结构。
...【技术特征摘要】
1.一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，所述封装气密性结构包括封闭的传输线结构和多层板之间采用半固化片贴合或金属压缩粘结的结构。
2.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，所述封闭的传输线结构的包括下述的一种或多种：带状线、槽线、微带、波导、共面波导、双边带线、鳍线封闭结构。
3.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，所述金属压缩粘结的结构中的金属采用下述的一种或多种：金、锡、银、铜。
4.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，所述多层板包括标准pcb和硅晶片。
5.根据权利要求1所述的一种集成悬置线系统封装气密性结构，其特征在于，在封闭波导过渡结构中，位于主电路探针上层的电路板中，至少有一层未进行介质切...
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