【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列pcb天线的方法，属于波导缝隙天线pcb制作。
技术介绍
1、雷达产品进入77ghz频段，介质损耗增大，天线效率降低，若采用低损耗的高频介质板，又会造成成本增加，且77ghz频段还需要尽可能覆盖住从76ghz到81ghz 5个g的带宽。中国电子采用腔体波导天线的asr540的横空出世，波导天线由于其相较于微带天线的强大性能优势，开始在雷达4d时代暂露头角。目前的腔体波导天线，存在材料成本高、工艺效率低和焊接合格率低这三个问题。而波导技术的另一个流派，就是间隙波导。相较于腔体波导(也可以称为普通波导)，间隙波导由于其有周期性的ebg电磁带隙做电磁屏蔽，即使安装后留有空隙，也不会导致漏波的情况，由于间隙波导对焊接的要求不高，所以，间隙波导可以选用铜作为涂层金属，从这个角度来说，间隙波导在材料成本和焊接成本方面是优于腔体波导的。
2、传统的间隙波导制作仍然采用pvd工艺，使用pvd做铜涂层，由于pvd工艺高耗电量的问题，会选择建在西南部水电站旁边，从而获得充足的电力供应，成本较高。另外，pvd工艺效率也较低需要进行改进。综上，传统间隙波导制作工艺依旧存在低效率和高能耗以及高成本问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列pcb天线的方法，能够解决传统pvd工艺制作间隙波导存在的低效率和高能耗以及高成本问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：p>
3、一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列pcb天线的方法，包括以下步骤：
4、步骤a，将波导铜基材两面粗化处理后压干膜，
5、步骤b，通过曝光底片对干膜进行曝光；
6、步骤c，曝光后除去波导铜基材上未曝光位置干膜，然后让波导铜基材经过蚀刻线，蚀刻出波导铜基材上孔和波导缝隙；
7、步骤d，蚀刻后去除导铜基材上曝光位置干膜，干膜去除后形成单层波导天线；
8、步骤e，单层波导天线经过缝隙天线检验后，将多层不同的单层波导天线经机械组装后形成波导缝隙天线pcb。
9、步骤b中，曝光底片上对应波导铜基材两面需刻穿成孔处都不设挡点，使刻穿成孔处两面干膜均不曝光；曝光底片上对应波导铜基材需单面刻处仅将单面底片设挡点，使波导缝隙处单面曝光。
10、步骤b中，曝光底片上对应波导铜基材pcs与pcs之间以及pcs与边框之间连接缝隙处都不设挡点，使连接缝隙处两面干膜均不曝光。
11、步骤c中，对连接缝隙处进行蚀刻，让pcs与pcs之间以及pcs与边框之间形成邮票连接线。
12、步骤e中，通过邮票连接线将单层波导天线上pcs与边框分离，形成需要的单层pcs后进行检验和组装流程。
13、步骤c中，波导铜基材上孔蚀刻进行圆角补偿。
14、本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列pcb天线的方法，蚀刻整块铜基板，蚀刻出缝隙和孔，最后将不同厚度，不同阵列设计的的铜介层组装后形成波导缝隙天线pcb，整个方法只需要蚀刻即可完成，能够解决传统pvd工艺制作间隙波导存在的低效率和高能耗以及高成本问题；另外设计邮票连接线，波导pcs边框以蚀刻的方式制作，出蚀刻线时手动撕掉邮票连接线形成波导缝隙单pcs，不需要额外的机加工，克服波导介质为铜板无法通过机械加工方式成型的问题。
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1.一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列PCB天线的方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列PCB天线的方法，其特征在于：步骤b中，曝光底片上对应波导铜基材两面需刻穿成孔处都不设挡点，使刻穿成孔处两面干膜均不曝光；曝光底片上对应波导铜基材需单面刻处仅将单面底片设挡点，使波导缝隙处单面曝光。
3.根据权利要求2所述的一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列PCB天线的方法，其特征在于：步骤b中，曝光底片上对应波导铜基材Pcs与Pcs之间以及Pcs与边框之间连接缝隙处都不设挡点，使连接缝隙处两面干膜均不曝光。
4.根据权利要求3所述的一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列PCB天线的方法，其特征在于：步骤c中，对连接缝隙处进行蚀刻，让Pcs与Pcs之间以及Pcs与边框之间形成邮票连接线。
5.根据权利要求4所述的一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列PCB天线的方法，其特征在于：步骤e中，通过邮票连接线将单层波导天线上Pcs与边框分离，形成需要的单层Pcs后进行检验和组装流程。
6.根据权利要求1所述的一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列
...【技术特征摘要】
1.一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列pcb天线的方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列pcb天线的方法，其特征在于：步骤b中，曝光底片上对应波导铜基材两面需刻穿成孔处都不设挡点，使刻穿成孔处两面干膜均不曝光；曝光底片上对应波导铜基材需单面刻处仅将单面底片设挡点，使波导缝隙处单面曝光。
3.根据权利要求2所述的一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列pcb天线的方法，其特征在于：步骤b中，曝光底片上对应波导铜基材pcs与pcs之间以及pcs与边框之间连接缝隙处都不设挡点，使连接缝隙...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽霞，孔德池，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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