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键帽制造技术

技术编号:42370734 阅读:6 留言:0更新日期:2024-08-16 14:53
本发明专利技术提供一种键帽。键帽包括下板及上盖。下板具有至少两个卡合孔自下板的上表面向内凹入并且彼此分离。上盖设置用以可拆卸地组装在下板上,其中上盖具有至少两个卡扣件设置在上盖的内顶表面上并且分别对应该至少两个卡合孔,各该卡扣件具有两个卡扣部彼此分离,各该卡扣部具有凸部侧向向外突出,各该凸部设置用以卡合对应的该卡合孔的一部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种键帽,尤其涉及一种包括下板及上盖的键帽,上盖设置用以可拆卸地组装在下板上。


技术介绍

1、现有的键盘装置的按键结构的键帽无法替换。若使用者想将键帽替换成其他键帽(例如外观不同的键帽),则须更换整个键盘装置,十分不便。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提出一种键帽,以解决上述至少一个问题。

2、本专利技术提供一种键帽,其包括下板及上盖。下板具有至少两个卡合孔自下板的上表面向内凹入并且彼此分离。上盖设置用以可拆卸地组装在下板上,其中上盖具有至少两个卡扣件设置在上盖的内顶表面上并且分别对应该至少两个卡合孔,各该卡扣件具有两个卡扣部彼此分离,各该卡扣部具有凸部侧向向外突出,各该凸部设置用以卡合对应的该卡合孔的一部分。

3、在本专利技术的一些实施例中,卡合孔的俯视形状为圆形,各该卡扣部的外缘为圆弧形。

4、在本专利技术的一些实施例中,凸部的外缘为圆弧形。

5、在本专利技术的一些实施例中,卡扣部的外缘的圆弧形的长度大于凸部的外缘的圆弧形的长度。

6、在本专利技术的一些实施例中,凸部具有抵接壁远离卡扣部的下表面,各该卡合孔具有下斜面设置用以在上盖组装在下板上之后面对抵接壁。

7、在本专利技术的一些实施例中,抵接壁与下斜面彼此互补。

8、在本专利技术的一些实施例中,各该卡合孔还具有上斜面位于下斜面上方,并且设置用以导引凸部进入卡合孔。

9、在本专利技术的一些实施例中,凸部与对应的卡合孔的边缘的重叠距离介于约0.05毫米与约0.15毫米之间。

10、在本专利技术的一些实施例中,上盖具有侧开口。

11、在本专利技术的一些实施例中,下板具有四个连接部设置在下板的下表面上,该四个连接部设置用以分别连接剪刀式连接元件的四个部分。

12、本专利技术亦提供一种拆卸上述键帽的上盖的工具,其包括手持部及两个扣合部。该两个扣合部分别连接手持部的底面的相对两侧,该两个扣合部设置用以分别扣合上盖的相对两侧。

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【技术保护点】

1.一种键帽,包括:

2.如权利要求1所述的键帽,其中该卡合孔的一俯视形状为圆形,各该卡扣部的一外缘为一圆弧形。

3.如权利要求2所述的键帽,其中该凸部的一外缘为一圆弧形。

4.如权利要求3所述的键帽,其中该卡扣部的该外缘的该圆弧形的一长度大于该凸部的该外缘的该圆弧形的一长度。

5.如权利要求1所述的键帽,其中该凸部具有一抵接壁远离该卡扣部的一下表面,各该卡合孔具有一下斜面设置用以在该上盖组装在该下板上之后面对该抵接壁。

6.如权利要求5所述的键帽,其中该抵接壁与该下斜面彼此互补。

7.如权利要求5所述的键帽,其中各该卡合孔还具有一上斜面位于该下斜面上方,并且设置用以导引该凸部进入该卡合孔。

8.如权利要求1所述的键帽,其中该凸部与对应的该卡合孔的一边缘的一重叠距离介于0.05毫米与0.15毫米之间。

9.如权利要求1所述的键帽,其中该上盖具有一侧开口。

10.如权利要求1所述的键帽,其中该下板具有四个连接部设置在该下板的一下表面上,该四个连接部设置用以分别连接一剪刀式连接元件的四个部分。

11.一种用以拆卸如权利要求1所述的该键帽的该上盖的一工具,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种键帽,包括:

2.如权利要求1所述的键帽,其中该卡合孔的一俯视形状为圆形,各该卡扣部的一外缘为一圆弧形。

3.如权利要求2所述的键帽,其中该凸部的一外缘为一圆弧形。

4.如权利要求3所述的键帽,其中该卡扣部的该外缘的该圆弧形的一长度大于该凸部的该外缘的该圆弧形的一长度。

5.如权利要求1所述的键帽,其中该凸部具有一抵接壁远离该卡扣部的一下表面,各该卡合孔具有一下斜面设置用以在该上盖组装在该下板上之后面对该抵接壁。

6.如权利要求5所述的键帽,其中该抵接壁与该下斜面彼此互补。...

【专利技术属性】
技术研发人员:张胜帆李哲安沈昌焕庄创树
申请(专利权)人:致伸科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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