【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，具体是一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置及检测方法。
技术介绍
1、在半导体晶圆加工过程中在真空环境中加工占据了半导体加工过程的大部分，众所周知，被加工材料在加工过正中产生位移或者形变都会造成被加工零件的直接报废，故而需要一些特定手段来进行零件固定，传统的零件固定方式有机械夹紧，真空吸附，冷冻吸附，静电吸附等，由于加工环境处于真空环境，真空吸附显然不可取，机械加紧与冷冻吸附会存在碎屑物产生影响加工洁净度故而只能采取静电吸附技术，在静电吸附技术中，静电吸盘(e-chuck)是一种在很多半导体工艺中用于吸附固定晶圆的常规设备，静电吸盘的吸附力对于确保被吸附物体的稳定性至关重要，如吸附造成的机械形变与吸附不牢固等情况；现有技术中，仅通过施加特定电压特定电流来调整静电吸盘吸附力，但无法实质的对静电吸盘吸附力进行检测；因此会造成部分静电吸盘吸附力不足导致半导体晶圆加工过程中位移或者形变的情况。
2、因此，有必要提供一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置及检测方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其包括：
2、静电吸盘，其上方设置有机架，所述机架与静电吸盘之间设置有安装板，所述静电吸盘与安装板相固定；
3、伸缩缸，平行设置在所述机架上，所述伸缩缸的伸缩端与所述安装板相连接；
4、供液盘机构，同轴设置在静电吸盘上，并位于安装板
5、流量监测通道，为均匀分布的多个，各所述流量监测通道均竖直设置在供液盘机构中，所述流量监测通道用于对供液盘机构中循环输送的降温流体实时流量监控，并基于获取的各点位降温流体流量数据信息通过预设模型检测评估静电吸盘工作状态下的吸附力；
6、调位盘，安装在所述供液盘机构中，各所述流量监测通道均竖直穿设在调位盘上，所述调位盘用于对供液盘机构中的流量监测通道提供动态位移调节；
7、所述静电吸盘内分布有电极层；
8、所述供液盘机构包括：
9、降温盘，同圆心的固定在静电吸盘上方，所述降温盘内设有冷却腔；
10、送液盘，安装在降温盘上方，所述降温盘上设置有装配板，所述送液盘通过装配板与所述降温盘相固定，所述送液盘内设有匀液腔；多个所述流量监测通道竖直连接在匀液腔与冷却腔之间；
11、循环泵，固定在安装板的一侧，所述循环泵的一侧连接有储液罐，且其另一侧连接有输送管，所述输送管的一端与所述匀液腔相连通；
12、回流管，连接在冷却腔的一侧，所述回流管的一端与储液罐相连通。
13、进一步，作为优选，所述供液盘机构中位于各流量监测通道内均设置有流量仪。
14、进一步，作为优选，所述流量监测通道包括：
15、上接管，用于连接供液盘机构的匀液腔，所述上接管的下方同轴设置有下接管，所述下接管用于连接供液盘机构的冷却腔；
16、密封套，同轴密封连接在上接管与下接管之间；
17、导流管，固定在密封套内，所述导流管的上端与所述上接管相接通；
18、侧排孔，开设在所述导流管的侧壁上，所述侧排孔被设置为上下排列分布的多个，所述密封套与导流管之间配合形成流动腔，所述侧排孔均与所述流动腔相连通，所述侧排孔被设置为单向通孔结构；
19、内流道，轴向开设在所述下接管内，所述内流道的上端与所述流动腔相接通；
20、柱塞，滑动连接在所述导流管内，所述柱塞的侧壁与导流管内壁紧密接触；
21、电极片，设置在柱塞的下方。
22、进一步，作为优选，所述下接管的中部设有安装槽，所述安装槽中滑动设置有滑块，所述电极片安装在滑块上，所述滑块的上方连接有支杆，所述支杆的一端与所述柱塞相固定。
23、进一步，作为优选，所述导流管内位于柱塞的下方设置有内弹簧。
24、进一步，作为优选，所述静电吸盘外设置有控制模块，所述控制模块获取静电吸盘非工作状态下供液盘机构中的降温流体恒压通过各流量监测通道的初始流量值。
25、进一步，作为优选，所述降温盘中圆周分布有多个弧形导孔，所述弧形导孔均呈倾斜分布，所述流量监测通道滑动连接在所述弧形导孔内，所述流量监测通道的上下端均连接有橡胶管，所述橡胶管分别对应密封连接在降温盘与送液盘上；
26、所述调位盘转动连接在降温盘与送液盘之间，所述调位盘上对应开设有多个直导孔，所述直导孔沿调位盘的径向设置，且所述流量监测通道滑动连接在直导孔中。
27、进一步，作为优选，所述降温盘上安装有电机，所述电机的输出轴固定有传动齿，所述调位盘上同轴套设有齿轮，所述传动齿与所述齿轮相啮合传动；
28、所述电机工作驱动下通过调位盘控制各流量监测通道从初始点位位移至第一动态监测点位，此时获取各第一动态监测点位降温流体流量数据信息。
29、进一步，作为优选，一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测方法，
30、其包括以下步骤：
31、步骤一、静电吸盘在通电工作前，通过供液盘机构中的循环泵将储液罐内的降温流体通过输送管恒压输送至匀液腔内，降温流体能够通过各流量监测通道进入冷却腔中，此时由各流量监测通道内的流量仪获取初始流量值；
32、步骤二、静电吸盘通电工作并施加电压电流，此时静电吸盘底部与晶圆静电吸附，而供液盘机构中的循环泵持续进行降温流体循环输送，由各流量监测通道内的流量仪获取静电吸盘上初始点位的各流量监测通道内的流量值；
33、步骤三、通过电机驱动调位盘旋转，使得各流量监测通道从初始点位移动至第一动态监测点位，供液盘机构中的循环泵工作压力保持不变，流量仪获取第一动态监测点位降温流体流量数据；
34、步骤四、将初始流量值、初始点位的各流量监测通道内的流量值以及第一动态监测点位降温流体流量值进行数据整合；根据降温流体流量计算静电吸盘的吸附力；
35、步骤五、将计算获得的吸附力与晶圆所需预设的吸附力阈值进行比较，判断静电吸盘吸附状态；
36、步骤六、当计算获得的吸附力高于或低于晶圆所需预设的吸附力阈值的安全范围时，静电吸盘自动调整电压电流的施加值，根据降温流体流量变化再次计算静电吸盘调整后的吸附力，并重复步骤四、五。
37、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
38、本专利技术中采用的主要采用的供液盘机构能够持续进行降温流体输送下一方面实时对静电吸盘持续提供降温导热，另一方面通过设置的流量监测通道检测静电吸盘通道前后降温流体流量的变化，计算获取静电吸盘的吸附力大小，从而能够判断晶圆吸附中，静电吸盘的吸附力是否能够达到预设的吸附力阈值，实现对静电吸盘的吸附力检测。
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1.一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：其包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：所述供液盘机构（2）中位于各流量监测通道（3）内均设置有流量仪。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：所述流量监测通道（3）包括：
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：所述下接管（32）的中部设有安装槽（38），所述安装槽（38）中滑动设置有滑块（39），所述电极片安装在滑块（39）上，所述滑块（39）的上方连接有支杆，所述支杆的一端与所述柱塞（37）相固定。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：所述导流管（34）内位于柱塞（37）的下方设置有内弹簧。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：所述静电吸盘（1）外设置有控制模块，所述控制模块获取静电吸盘（1）非工作状态下供液盘机构（2）中的降温流体恒压通过各流量监测通道（3）的初始流量值。<...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：其包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：所述供液盘机构（2）中位于各流量监测通道（3）内均设置有流量仪。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：所述流量监测通道（3）包括：
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：所述下接管（32）的中部设有安装槽（38），所述安装槽（38）中滑动设置有滑块（39），所述电极片安装在滑块（39）上，所述滑块（39）的上方连接有支杆，所述支杆的一端与所述柱塞（37）相固定。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：所述导流管（34）内位于柱塞（37）的下方设置有内弹簧。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆静电吸盘吸附力检测装置，其特征在于：所述静电吸盘（...
【专利技术属性】
技术研发人员：任璐璐，任志强，张虎，季中伟，
申请(专利权)人：无锡展硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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