System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 摩擦骨架耐磨测试装置制造方法及图纸_技高网

摩擦骨架耐磨测试装置制造方法及图纸

技术编号:42369813 阅读:18 留言:0更新日期:2024-08-16 14:51
本发明专利技术公开了一种摩擦骨架耐磨测试装置,包括机箱和测试机构;机箱内部具有测试室,测试室分为观察室和安装室,观察室的侧壁上设置有门体;测试机构包括第一旋转驱动组件和第二旋转驱动组件;第一旋转驱动组件包括第一转轴、第一电机和耐磨测试件,第一转轴安装于隔板上,第一转轴的第一端位于观察室中供耐磨测试件安装,第二端位于安装室中与第一电机连接;第二旋转驱动组件包括滑板、第二电机和第二转轴,滑板安装于隔板上并位于安装室中,能够相对于第一转轴移动,第二转轴安装于滑板上,第二转轴的第一端穿过隔板位于观察室中供待测产品安装,第二端位于安装室中与第二电机连接。本发明专利技术能测试出耐磨性能,以对其进行有效使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及摩擦测试领域,尤其涉及一种摩擦骨架耐磨测试装置


技术介绍

1、如图5所示为摩擦骨架4,主要用于其他产品的打磨,其在使用过程中存在磨损情况。

2、现有技术中还没有对该摩擦骨架进行耐磨测试的设备,因此不容易知晓该产品的耐磨性能,进而无法有效使用以及无法获知产品是否合格,所以现有市面亟需一种能够对其进行耐磨测试的设备。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种摩擦骨架耐磨测试装置,能测试出耐磨性能,以对其进行有效使用。

2、为实现上述目的,本专利技术提供了如下技术方案:

3、一种摩擦骨架耐磨测试装置,其特征是:包括机箱和测试机构;

4、所述机箱内部具有测试室,所述测试室中设置有隔板,将测试室分为观察室和安装室,所述观察室的侧壁上设置有门体;

5、所述测试机构包括第一旋转驱动组件和第二旋转驱动组件;

6、所述第一旋转驱动组件包括第一转轴、第一电机和耐磨测试件,所述第一转轴安装于隔板上,第一转轴的第一端位于观察室中供耐磨测试件安装,第二端位于安装室中与第一电机连接;

7、所述第二旋转驱动组件包括滑板、第二电机和第二转轴,所述滑板安装于隔板上并位于安装室中,能够相对于第一转轴移动,所述第二转轴安装于滑板上,第二转轴的第一端穿过隔板位于观察室中供待测产品安装,第二端位于安装室中与第二电机连接。

8、优选的,所述隔板和滑板上均安装有轴承套,所述第一转轴和第二转轴均通过两个轴承分别配合在两个轴承套中。

9、优选的,所述第一转轴和第二转轴的前端均具有直径缩小的连接段,在连接段的前端上具有螺纹孔并且配合有锁紧螺栓。

10、优选的,在观察室的底板上设置有废屑槽,所述废屑槽的槽底具有排屑口,所述排屑口上连接有吸尘箱。

11、优选的,所述门体上具有观察口,所述观察口上安装有透明的亚克力板。

12、本专利技术的优点为:将耐磨测试件和待测产品分别安装固定在第一转轴和第二转轴上,并使两者接触转动,接触转动一定时间后,观察、测量待测产品的磨损情况,即可测试出待测产品的耐磨性能,便于其在生产中的有效使用。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种摩擦骨架耐磨测试装置,其特征是:包括机箱和测试机构;

2.根据权利要求1所述的摩擦骨架耐磨测试装置,其特征是:所述隔板和滑板上均安装有轴承套,所述第一转轴和第二转轴均通过两个轴承分别配合在两个轴承套中。

3.根据权利要求1所述的摩擦骨架耐磨测试装置,其特征是:所述第一转轴和第二转轴的前端均具有直径缩小的连接段,在连接段的前端上具有螺纹孔并且配合有锁紧螺栓。

4.根据权利要求1所述的摩擦骨架耐磨测试装置,其特征是:在观察室的底板上设置有废屑槽,所述废屑槽的槽底具有排屑口,所述排屑口上连接有吸尘箱。

5.根据权利要求1所述的摩擦骨架耐磨测试装置,其特征是:所述门体上具有观察口,所述观察口上安装有透明的亚克力板。

【技术特征摘要】

1.一种摩擦骨架耐磨测试装置,其特征是:包括机箱和测试机构;

2.根据权利要求1所述的摩擦骨架耐磨测试装置,其特征是:所述隔板和滑板上均安装有轴承套,所述第一转轴和第二转轴均通过两个轴承分别配合在两个轴承套中。

3.根据权利要求1所述的摩擦骨架耐磨测试装置,其特征是:所述第一转轴和第二转轴的前端均具有直径缩小的...

【专利技术属性】
技术研发人员:章荣龙李加玮崔勇李银建覃峰
申请(专利权)人:唯万科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1