System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 环保智能卡制造技术_技高网

环保智能卡制造技术

技术编号:42369253 阅读:5 留言:0更新日期:2024-08-16 14:51
本申请提供了一种环保智能卡,包括:卡基及嵌于卡基的芯片模块,卡基包括第一基材层、第二基材层及夹设于第一基材层和第二基材层之间的功能层,功能层包括基层及嵌于基层的线圈,线圈与芯片模块连接,功能层通过第一胶层分别与第一基材层和第二基材层粘接;芯片模块通过第二胶层与卡基粘接;第一基材层、第二基材层、基层的材质为环保材料,第一胶层的粘接力大于等于0.5N/mm,第二胶层的粘接力大于等于0.5N/mm<supgt;2</supgt;。本申请中通过对第一基材层、第二基材层、基层的材质采用环保材料,并配以相匹配的第一胶层和第二胶层,使其第一胶层的粘接力大于等于0.5N/mm,第二胶层的粘接力大于等于0.5N/mm<supgt;2</supgt;,满足粘接强度同时可以提高对环境友好程度,降低碳排放量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及智能卡,尤其涉及一种环保智能卡


技术介绍

1、智能卡是可用于识别个体和储存个体信息的介质。各种智能卡,例如,工作证、身份证、各种金融交易卡、会员卡等已在人们的生活中得以广泛的应用。

2、现有的智能卡卡基材料大部分是不可降解的传统pvc塑料,燃烧会产生氯化氢(hcl)、一氧化碳(co)、二氧化碳(co2)、含苯环化合物等有毒气体,废弃后对环境造成较大负担。随着消费者的生活水平逐步提高,消费者对智能卡材料的环保性以及其个性化的需求也日益增长。因此,亟需一种环保智能卡。


技术实现思路

1、针对上述技术问题,本申请提供一种环保智能卡,对环境友好,可以降低碳排放量。

2、本申请实施例提供一种环保智能卡,包括:卡基及嵌于卡基的芯片模块,卡基包括第一基材层、第二基材层及夹设于第一基材层和第二基材层之间的功能层,功能层包括基层及嵌于基层的线圈,线圈与芯片模块连接,功能层通过第一胶层分别与第一基材层和第二基材层粘接;芯片模块通过第二胶层与卡基粘接;第一基材层、第二基材层、基层的材质为环保材料,第一胶层的粘接力大于等于0.5n/mm,第二胶层的粘接力大于等于0.5n/mm2。

3、根据本申请的实施例,环保材料包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯、回用聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯、聚乳酸、回用聚氯乙烯中的一种或几种。

4、根据本申请的实施例,第一胶层具有以质量分数计的如下原料组分:树脂,15%-25%;交联剂,5%~10%;光引发剂,1%~3%;溶剂,50%-70%;颜料,5%-20%;任选的添加剂,1%-5%。

5、根据本申请的实施例,树脂包括聚氯乙烯树脂、酯类树脂中的一种或几种。

6、根据本申请的实施例,溶剂包括甲苯、乙酸乙酯中的一种或几种。

7、根据本申请的实施例,任选的添加剂包括流平剂、消泡剂、稀释剂、增稠剂、抗氧化剂中的一种或几种。

8、根据本申请的实施例,交联剂包括2,5-二甲基-2,5二叔丁基过氧化己烷、过氧化氢二异丙苯、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或几种。

9、根据本申请的实施例,第一基材层和第二基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯或回用聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯,第二胶层的热熔胶由pes-tha-ct1热熔胶形成;或者,

10、第一基材层和第二基材层的材质为聚乳酸,第二胶层具有以质量分数计的如下原料组分:

11、丙烯酸酯共聚物:35%-65%;热稳定剂:3%-7%;粘度调节剂:15%-30%;颜料和其他添加剂:2%-5%。

12、根据本申请的实施例,第一基材层和第二基材层的材质为回用聚氯乙烯。

13、根据本申请的实施例,第一基材层包括第一基片,第一基片通过第一胶层与功能层粘接,第一印刷层,位于第一基片背离功能层的一侧,及第一膜层,位于第一印刷层背离功能层的一侧;和/或,第二基材层包括第二基片,第二基片通过第一胶层与功能层粘接,第二印刷层,位于第二基片背离功能层的一侧,及第二膜层,位于第二印刷层背离功能层的一侧。

14、根据本申请的实施例,第一基材层还包括第一打底白墨层,第一打底白墨层位于第一印刷层和第一膜层之间;

15、第二基材层还包括第二打底白墨层,第二打底白墨层位于第二印刷层和第二膜层之间。

16、根据本申请的实施例,第一基材层还包括磁条,磁条设置于第二膜层背离功能层的一侧。

17、根据本申请的实施例,第一基片层和第二基片层中至少一者的表面设置有立体图文;和/或,卡基呈规则或不规则形状。

18、本申请提供了一种环保智能卡,包括:卡基及嵌于卡基的芯片模块,卡基包括第一基材层、第二基材层及夹设于第一基材层和第二基材层之间的功能层,功能层包括基层及嵌于基层的线圈,线圈与芯片模块连接,功能层通过第一胶层分别与第一基材层和第二基材层粘接;芯片模块通过第二胶层与卡基粘接;第一基材层、第二基材层的材质为环保材料,第一胶层和第二胶层的粘接力大于等于0.5n/mm2。本申请中通过对第一基材层和第二基材层、基层材质采用环保材料,并配以相匹配的第一胶层和第二胶层,使其第一胶层的粘接力大于等于0.5n/mm,第二胶层的粘接力大于等于0.5n/mm2,满足粘接强度同时可以提高对环境友好程度,降低碳排放量。

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【技术保护点】

1.一种环保智能卡,其特征在于,包括:卡基及嵌于所述卡基的芯片模块,所述卡基包括第一基材层、第二基材层及夹设于所述第一基材层和所述第二基材层之间的功能层,所述功能层包括基层及嵌于所述基层的线圈,所述线圈与所述芯片模块连接,所述功能层通过第一胶层分别与所述第一基材层和第二基材层粘接;所述芯片模块通过第二胶层与所述卡基粘接;

2.根据权利要求1所述的环保智能卡,其特征在于,所述环保材料包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯、回用聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯、聚乳酸、回用聚氯乙烯中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的环保智能卡,其特征在于,所述第一胶层具有以质量分数计的如下原料组分:

4.根据权利要求3所述的环保智能卡,其特征在于,所述树脂包括聚氯乙烯树脂、乙烯酸酯类树脂中的一种或几种;和/或,

5.根据权利要求1所述的环保智能卡,其特征在于,所述第一基材层和所述第二基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯或回用聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯,所述第二胶层的热熔胶由PES-THA-CT1热熔胶形成;或者,

6.根据权利要求1所述的环保智能卡,其特征在于,所述第一基材层和第二基材层的材质为回用聚氯乙烯。

7.根据权利要求1~6任一项所述的环保智能卡,其特征在于,所述第一基材层包括第一基片,所述第一基片通过所述第一胶层与所述功能层粘接,

8.根据权利要求7所述的环保智能卡,其特征在于,所述第一基材层还包括第一打底白墨层,所述第一打底白墨层位于所述第一印刷层和所述第一膜层之间;

9.根据权利要求7所述的环保智能卡,其特征在于,所述第一基材层还包括磁条,所述磁条设置于所述第二膜层背离所述功能层的一侧。

10.根据权利要求7所述的环保智能卡,其特征在于,所述第一基片层和所述第二基片层中至少一者的表面设置有立体图文;和/或,

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【技术特征摘要】

1.一种环保智能卡,其特征在于,包括:卡基及嵌于所述卡基的芯片模块,所述卡基包括第一基材层、第二基材层及夹设于所述第一基材层和所述第二基材层之间的功能层,所述功能层包括基层及嵌于所述基层的线圈,所述线圈与所述芯片模块连接,所述功能层通过第一胶层分别与所述第一基材层和第二基材层粘接;所述芯片模块通过第二胶层与所述卡基粘接;

2.根据权利要求1所述的环保智能卡,其特征在于,所述环保材料包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯、回用聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯、聚乳酸、回用聚氯乙烯中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的环保智能卡,其特征在于,所述第一胶层具有以质量分数计的如下原料组分:

4.根据权利要求3所述的环保智能卡,其特征在于,所述树脂包括聚氯乙烯树脂、乙烯酸酯类树脂中的一种或几种;和/或,

5.根据权利要求1所述的环保智能卡,其特征在于,所述第一基材层和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓星星方晨汪敦谱高俊杰
申请(专利权)人:捷德中国科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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