【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于led封装领域，具体地说是一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置。
技术介绍
1、led封装工艺焊线机是led封装流程中不可或缺的一部分，其主要功能是通过焊接金属线将led芯片与引脚连接起来，实现电气连接。led封装工艺焊线机用吹气嘴是焊线机设备中的一个关键组件，主要用于在焊线过程中提供精确的气流控制，以辅助焊线操作，提高焊接质量和效率。
2、现有的吹气装置大多结构为镂空环形并采用塑料材质，而塑料材质的吹气装置质量较轻，在高温作用下，材质容易发生硬化并发生破裂变形的情况，而且由于内部结构设计缺陷，氮氢气浪费较为严重，同时在现有吹气装置的使用下铜线容易发生氧化，铜线在焊接时，首先需要将铜线烧熔成球，而在烧熔成球的过程中产生的高温会迅速将铜线氧化，形成氧化铜，而氧化铜在与led电极上的金或铝结合度差，后期应用中会出现开路死灯的不良情况；因铜线较硬，焊接过程中，焊头上输出的超声波传输到瓷嘴，会使瓷嘴发生震动，而在压合过程因震动使得瓷嘴不能很好地将铜线压合住，从而出现焊点不对称和结合不好的不良情况。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，以解决现有技术中吹气装置的材质容易发生硬化并发生破裂变形等问题。
2、一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，包括：吹气架机构，包括吹气架组件，设置于所述吹气架组件一侧的定位架组件；连接杆机构，包括连接杆组件，对称安装于所述连接杆组件内部的一组定位组件
3、优选的，所述定位架组件包括定位架本体，所述定位架本体的内部还对称开设有梯形卡槽。
4、优选的，所述连接杆组件包括连接杆本体，所述连接杆本体外侧的一端固定连接有定位杆，所述定位杆上还开设有定位孔。
5、优选的，所述定位组件包括定位块和弹簧一，所述定位块的外侧还设置有斜面一。
6、优选的，所述定位块限位卡嵌于连接杆本体的内部，所述弹簧一能驱动定位块上的斜面一部分伸出连接杆本体。
7、优选的，所述定位块的外侧还设置有斜面二。
8、优选的，所述解锁组件包括圆杆一和弹簧二，所述圆杆一的一端固定连接有u形架，所述圆杆一的另一端固定连接有按压环，所述圆杆一的外侧固定连接有限位环。
9、优选的，所述圆杆一限位滑动卡嵌于连接杆本体的内部，所述弹簧二驱动限位环向远离定位块的方向移动，所述u形架能驱动斜面二带动一组定位块相互靠近并使得弹簧一被压缩在连接杆本体内。
10、优选的，所述弹出组件包括圆杆二和弹簧三，所述圆杆二的一端固定连接有短柱，所述圆杆二的另一端固定连接有推环。
11、优选的，所述弹簧三固定连接于短柱的一侧，所述短柱和弹簧三均限位卡嵌于连接杆本体的内部，所述弹簧三驱动短柱带动圆杆二和推环伸出连接杆本体。
12、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：通过按压解锁组件可使得一组定位组件收入连接杆组件内，同时弹出组件会推动定位架组件从而将吹气架机构从连接杆机构上分离，对吹气架机构进行更换后，将新的定位架组件用力插入连接杆组件后，会使得定位组件对定位架组件进行限位，从而达到固定连接的作用。
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1.一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述定位架组件(12)包括定位架本体(121)，所述定位架本体(121)的内部还对称开设有梯形卡槽(122)。
3.如权利要求2所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述连接杆组件(21)包括连接杆本体(211)，所述连接杆本体(211)外侧的一端固定连接有定位杆(212)，所述定位杆(212)上还开设有定位孔(213)。
4.如权利要求3所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述定位组件(22)包括定位块(221)和弹簧一(222)，所述定位块(221)的外侧还设置有斜面一(223)。
5.如权利要求4所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述定位块(221)限位卡嵌于连接杆本体(211)的内部，所述弹簧一(222)能驱动定位块(221)上的斜面一(223)部分伸出连接杆本体(211)。
6.如权利要求5所述一种
7.如权利要求6所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述解锁组件(23)包括圆杆一(231)和弹簧二(232)，所述圆杆一(231)的一端固定连接有U形架(233)，所述圆杆一(231)的另一端固定连接有按压环(234)，所述圆杆一(231)的外侧固定连接有限位环(235)。
8.如权利要求7所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述圆杆一(231)限位滑动卡嵌于连接杆本体(211)的内部，所述弹簧二(232)驱动限位环(235)向远离定位块(221)的方向移动，所述U形架(233)能驱动斜面二(224)带动一组定位块(221)相互靠近并使得弹簧一(222)被压缩在连接杆本体(211)内。
9.如权利要求7所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述弹出组件(24)包括圆杆二(241)和弹簧三(242)，所述圆杆二(241)的一端固定连接有短柱(243)，所述圆杆二(241)的另一端固定连接有推环(244)。
10.如权利要求9所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述弹簧三(242)固定连接于短柱(243)的一侧，所述短柱(243)和弹簧三(242)均限位卡嵌于连接杆本体(211)的内部，所述弹簧三(242)驱动短柱(243)带动圆杆二(241)和推环(244)伸出连接杆本体(211)。
...【技术特征摘要】
1.一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述定位架组件(12)包括定位架本体(121)，所述定位架本体(121)的内部还对称开设有梯形卡槽(122)。
3.如权利要求2所述一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述连接杆组件(21)包括连接杆本体(211)，所述连接杆本体(211)外侧的一端固定连接有定位杆(212)，所述定位杆(212)上还开设有定位孔(213)。
4.如权利要求3所述一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述定位组件(22)包括定位块(221)和弹簧一(222)，所述定位块(221)的外侧还设置有斜面一(223)。
5.如权利要求4所述一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述定位块(221)限位卡嵌于连接杆本体(211)的内部，所述弹簧一(222)能驱动定位块(221)上的斜面一(223)部分伸出连接杆本体(211)。
6.如权利要求5所述一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置，其特征在于，所述定位块(221)的外侧还设置有斜面二(224)。
7.如权利要求6所述一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装...
【专利技术属性】
技术研发人员：付晓伟，赵春明，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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