【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装线体清洗设备，具体是一种集成电路封装线体用清洗装置。
技术介绍
1、在集成电路制造过程中，芯片需要通过封装工艺将其封装成适合使用的封装形式，以便在电子设备中使用，集成电路封装线体则是指集成电路芯片的封装形式和尺寸标准，不同的集成电路封装线体适用于不同的应用和需求，而在封装时需要使用清洗设备对其清洗，去除封装表面的污垢和杂质，以确保线体的良好质量和可靠性。
2、通过清洗装置可在封装制造和组装过程中，去除各种污垢、油脂、灰尘、金属屑等杂质，使封装线体表面清洁，避免对电路带来潜在的问题，但是现有的清洗装置在对封装后的电路芯片进行清洗后，不同大小的电路芯片会散落在清洗装置的内部四处，进行捞取时较为费时费力，影响清洗作业的效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为了解决现有的清洗装置在对封装后的电路芯片进行清洗后，不同大小的电路芯片会散落在清洗装置的内部四处，进行捞取时较为费时费力，影响清洗作业的效率的问题，提供一种集成电路封装线体用清洗装置。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装线体用清洗装置，包括：超声波清洗机，所述超声波清洗机上方一端卡接有限位横杆，所述限位横杆下方一端固定连接有支撑杆，所述支撑杆一端固定连接有清洗盒，所述清洗盒上方一端设有盖框，所述清洗盒另一端开设有透水孔，所述盖框内侧固定连接有孔板盖。
3、作为本技术再进一步的方案：所述超声波清洗机外侧一端固定连接有水泵，所述水泵一端固定连接有水管，所述水
4、作为本技术再进一步的方案：所述超声波清洗机上方另一端开设有卡槽，所述卡槽与所述限位横杆相适配，所述卡槽数量设有四组，位于所述超声波清洗机上方对称设置。
5、作为本技术再进一步的方案：所述支撑杆另一端设有外螺纹组件，所述盖框另一端开设有内螺槽，所述外螺纹组件与所述内螺槽相适配，所述外螺纹组件另一端贯穿所述支撑杆与所述盖框螺纹连接。
6、作为本技术再进一步的方案：所述超声波清洗机下方一端固定连接有支撑脚，所述支撑脚数量设有四组，位于所述超声波清洗机下方对称设置。
7、作为本技术再进一步的方案：所述限位横杆数量设有两组，所述支撑杆数量设有四组，每两组所述支撑杆位于一组所述限位横杆下方对称设置。
8、作为本技术再进一步的方案：所述透水孔开设有多组，位于所述盖框底部和四侧设置，所述支撑杆和清洗盒位于所述超声波清洗机内部设置。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、本技术中通过将装有封装后的电路芯片的清洗盒放在波清洗机内，并对限位横杆进行限位，防止在清洗作业时清洗盒来滑动，从而避免清洗盒内的封装后的电路芯片发生碰撞，水体能够通过透水孔和孔板盖进入清洗盒内部，对电路芯片集中进行有效的清洗，取出时只需将两组限位横杆拿起即可，避免规格不同的电路芯片在清洗后散落在超声波清洗机内部四处，对其进行捞取时较为费时费力，影响清洗作业的效率，且无需工作人员手动进入超声波清洗机捞取，防止清洗剂对手部造成一定的伤害；通过限位横杆将清洗盒拿起，可通过外部连接管连接外部水源，使清水通过水泵和水管从喷头喷在孔板盖上，并进入清洗盒内部进行二次清洗，防止清洗盒被拿起时，仍有残留的污水附着在电路芯片上，造成清洗作业质量不达标。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，包括：超声波清洗机(1)，所述超声波清洗机(1)上方一端卡接有限位横杆(2)，所述限位横杆(2)下方一端固定连接有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)一端固定连接有清洗盒(4)，所述清洗盒(4)上方一端设有盖框(5)，所述清洗盒(4)另一端开设有透水孔(6)，所述盖框(5)内侧固定连接有孔板盖(7)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗机(1)外侧一端固定连接有水泵(8)，所述水泵(8)一端固定连接有水管(9)，所述水管(9)一端固定连接有喷头(10)，所述水泵(8)另一端固定连接有外部连接管(11)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗机(1)上方另一端开设有卡槽(12)，所述卡槽(12)与所述限位横杆(2)相适配，所述卡槽(12)数量设有四组，位于所述超声波清洗机(1)上方对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述支撑杆(3)另一端设有外螺纹组件(13)，所述盖框
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗机(1)下方一端固定连接有支撑脚(15)，所述支撑脚(15)数量设有四组，位于所述超声波清洗机(1)下方对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述限位横杆(2)数量设有两组，所述支撑杆(3)数量设有四组，每两组所述支撑杆(3)位于一组所述限位横杆(2)下方对称设置。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述透水孔(6)开设有多组，位于所述盖框(5)底部和四侧设置，所述支撑杆(3)和清洗盒(4)位于所述超声波清洗机(1)内部设置。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，包括：超声波清洗机(1)，所述超声波清洗机(1)上方一端卡接有限位横杆(2)，所述限位横杆(2)下方一端固定连接有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)一端固定连接有清洗盒(4)，所述清洗盒(4)上方一端设有盖框(5)，所述清洗盒(4)另一端开设有透水孔(6)，所述盖框(5)内侧固定连接有孔板盖(7)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗机(1)外侧一端固定连接有水泵(8)，所述水泵(8)一端固定连接有水管(9)，所述水管(9)一端固定连接有喷头(10)，所述水泵(8)另一端固定连接有外部连接管(11)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗机(1)上方另一端开设有卡槽(12)，所述卡槽(12)与所述限位横杆(2)相适配，所述卡槽(12)数量设有四组，位于所述超声波清洗机(1)上方对称设置。
4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖真方，
申请(专利权)人：武汉精奕芯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。