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【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于3d打印,涉及一种基于b-rep实体模型的高精度3d打印层切算法。
技术介绍
1、3d打印或称增材制造(additive manufacturing,am)技术,是将数字模型采用材料逐层累加的方法制造实体零件的技术,相对于传统的切削材料进行加工的去除技术,是一种“自下而上”材料累加的制造方法。该种加工方法具有节省工序、节省材料、适用于复杂模型等优点。
2、3d打印技术中对模型的关键处理过程为切片,即用一系列层切平面(一般是垂直于z轴的水平面,因为打印方向一般选择为z轴正向)与模型求交,并将层切平面和模型的交点(或交线)连接成为封闭的轮廓。后根据不同的打印工艺,由轮廓线生成不同的打印路径。
3、目前常用的3d打印模型为离散表面模型,其中以stl文件为代表,该文件格式简单,对其进行层切的算法也相对简单,stl文件现已成为了3d打印领域事实上的标准。以stl格式为代表的离散模型采用一系列离散的三角面片来逼近描述cad模型的表面,一般这些三角面片在存储顺序上没有任何要求,由于这种格式数据结构简单、跨平台性好并且可以表示任意形式的空间曲面,因此很快得到了广泛的应用。但是该文件也存在着3大劣势:文件体积大、模型错误多、精度低,尤其是低精度问题会导致打印的模型表面粗糙。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于避免现有3d打印过程中使用以stl文件为代表的离散模型所带来的低精度、打印模型表面粗糙问题,而提出一种基于b-rep实体模型的3d打印层切算法。
< ...【技术保护点】
1.一种基于B-Rep实体模型的3D打印层切算法,其特征在于:根据打印参数构建层切平面,将各层切平面与B-Rep模型的各个面进行求交,基于曲面/平面求交方法,得到层切平面与实体模型表面的交线,将所得交线根据端点距离进行排序、连接,形成若干封闭轮廓线,对轮廓线进行走向调整、内外关系判断,该3D打印层切算法具体步骤如下:
【技术特征摘要】
1.一种基于b-rep实体模型的3d打印层切算法,其特征在于:根据打印参数构建层切平面,将各层切平面与b-rep模型的各个面进行求交,基于曲面/平面求交方法,得...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,
申请(专利权)人:北京求解科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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