【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体涉及一种半导体封装dbc工段治具自动拆卸装置。
技术介绍
1、目前dbc工序后，回流后的产品需人工拆卸载具的限位板，但是限位板可能与锡膏粘连，若采用人工辅助拆卸，则无法控制力度和角度，存在碰伤和压裂陶瓷基板的风险，从而导致生产的产品品质没有保障。因此，以上问题亟需解决。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种半导体封装dbc工段治具自动拆卸装置，通过真空海绵吸盘吸附卸料板下降，便可通过顶针将上盖板顶起脱离下底板，进而实现自动拆卸，避免铜板受到损伤，且降低了人工成本，提高了产品品质。
2、为解决上述技术问题，本技术采取如下技术方案：本技术的一种半导体封装dbc工段治具自动拆卸装置，包括上盖板、铜板和下底板；所述上盖板和下底板均为水平横向设置的长方形结构，且二者上下平行对齐设置，并卡接连接在一起；在所述下底板的上表面还左右对称间隔嵌入开设有与铜板相匹配的凹槽，且两个所述铜板分别水平嵌入放置在所述下底板的凹槽内，并通过上盖板对其进行上限位，进而形成治具；其创新点在于：还包括底座、立柱、固定板、顶针、卸料板和升降组件；在水平设置的所述底座的上表面呈矩形竖直对称设有立柱，且在四个所述立柱的上半段还上下水平间隔设有长方形的卸料板和固定板，所述固定板的四个直角处分别与对应所述立柱套接固定，且所述卸料板的四个直角处分别通过滑套与对应所述立柱竖直上下滑动连接；在所述卸料板的上表面还沿其长度方向嵌入开设有放置槽，且所述下底板水平横向螺接设置在所述卸料板的放
3、优选的，在所述下底板的上表面左右两侧边沿处还依次间隔竖直固定设有数个插销，且每一所述插销均设置在凹槽外侧，并分别对铜板放置在下底板凹槽内的动作不产生影响；在所述上盖板的上表面相对于插销位置处还分别垂直嵌入开设有与插销相匹配的销孔，且每一所述销孔均竖直向下贯穿所述上盖板的下表面，进而通过插销与孔的配合，将上盖板与下底板卡接连接在一起。
4、优选的，在所述下底板的前后两侧面靠其底端位置处还分别沿其长度方向水平横向设有长条形的固定块，且每一所述固定块分别与所述下底板整体成型，并分别与上盖板与下底板的卡接不产生干涉；所述放置槽的大小与所述下底板和两个固定块围成的方形区域大小相匹配，进而通过固定块与卸料板的螺接固定，将下底板与卸料板固定连接在一起。
5、优选的，所有所述顶针均设置在四个立柱所围成的方形区域内，且每两个所述顶针分别前后间隔设置在所述固定板的上表面相对于每一个铜板外侧以及两个铜板之间的区域内。
6、优选的，在所述卸料板的上表面相对于顶针位置处还垂直嵌入贯穿开设有与顶针相匹配的第二通孔，且在所述下底板的上表面相对于顶针位置处还垂直嵌入贯穿开设有与顶针相匹配的第一通孔，进而在卸料板竖直向下滑动过程中，顶针依次穿过对应第二通孔以及第一通孔，将上盖板顶起。
7、优选的，所述升降组件包括升降滑台、连接架和真空海绵吸盘；在所述底座的上表面相对于四个立柱之间还设有升降滑台，所述升降滑台间隔设置在所述固定板的正下方，且其所采用的型号为z-mod-ms-80-50；所述升降滑台设置在相对于所述固定板的中间位置处，且其升降端竖直向上设置，所述连接架为u形结构，且其底部中间位置与所述升降滑台的升降端连接，进而在升降滑台的驱动下做竖直上下运动；在所述连接架的两端还分别水平设有真空海绵吸盘，每一所述真空海绵吸盘的设置位置均与每一所述铜板的设置位置相对应，且其大小需确保可对下底板进行吸附。
8、优选的，在所述固定板的上表面相对于真空海绵吸盘位置处还分别垂直嵌入贯穿开设有第一插入槽，且每一所述第一插入槽均与所述真空海绵吸盘相匹配，并分别与每一所述顶针互不干涉设置；在所述卸料板的下表面相对于真空海绵吸盘位置处还分别垂直嵌入开设有第二插入槽，每一所述第二插入槽均与所述真空海绵吸盘相匹配，且分别与放置槽相连通，并分别对顶针的顶起动作不产生干涉；所述升降滑台的升降端行程需确保真空海绵吸盘可穿过第一插入槽卡接在第二插入槽内，并通过真空吸附对下底板以及铜板施加向下的力，进而带动卸料板竖直向下运动。
9、优选的，在所述底座的后侧还设有电气集成控制箱，进而通过电气集成控制箱为真空海绵吸盘提供吸力。
10、优选的，在所述固定板的上表面左右两侧相对于对应两个立柱之间还分别前后间隔竖直固定设有限位柱，每一所述限位柱均与顶针互不干涉设置，且在其上端面还贴合固定设有橡胶垫，进而通过限位柱对卸料板的竖直向下滑动进行限位，并确保其进行限位时，真空海绵吸盘能对下底板以及铜板进行真空吸附。
11、本技术的有益效果：本技术通过真空海绵吸盘吸附卸料板下降，便可通过顶针将上盖板顶起脱离下底板，进而实现自动拆卸，避免铜板受到损伤，且降低了人工成本，提高了产品品质。
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1.一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，包括上盖板、铜板和下底板；所述上盖板和下底板均为水平横向设置的长方形结构，且二者上下平行对齐设置，并卡接连接在一起；在所述下底板的上表面还左右对称间隔嵌入开设有与铜板相匹配的凹槽，且两个所述铜板分别水平嵌入放置在所述下底板的凹槽内，并通过上盖板对其进行上限位，进而形成治具；其特征在于：还包括底座、立柱、固定板、顶针、卸料板和升降组件；在水平设置的所述底座的上表面呈矩形竖直对称设有立柱，且在四个所述立柱的上半段还上下水平间隔设有长方形的卸料板和固定板，所述固定板的四个直角处分别与对应所述立柱套接固定，且所述卸料板的四个直角处分别通过滑套与对应所述立柱竖直上下滑动连接；在所述卸料板的上表面还沿其长度方向嵌入开设有放置槽，且所述下底板水平横向螺接设置在所述卸料板的放置槽内；在所述固定板的上表面相对于铜板外侧且位于上盖板覆盖范围内还依次间隔竖直固定设有数个顶针，且在所述底座的上表面相对于四个立柱之间还设有升降组件，所述升降组件的升降端向上延伸出所述固定板的上表面，且驱动卸料板竖直向下滑动，使顶针穿过下底板将上盖板顶起，进而将上盖板脱离下底板。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述下底板的上表面左右两侧边沿处还依次间隔竖直固定设有数个插销，且每一所述插销均设置在凹槽外侧，并分别对铜板放置在下底板凹槽内的动作不产生影响；在所述上盖板的上表面相对于插销位置处还分别垂直嵌入开设有与插销相匹配的销孔，且每一所述销孔均竖直向下贯穿所述上盖板的下表面，进而通过插销与孔的配合，将上盖板与下底板卡接连接在一起。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述下底板的前后两侧面靠其底端位置处还分别沿其长度方向水平横向设有长条形的固定块，且每一所述固定块分别与所述下底板整体成型，并分别与上盖板与下底板的卡接不产生干涉；所述放置槽的大小与所述下底板和两个固定块围成的方形区域大小相匹配，进而通过固定块与卸料板的螺接固定，将下底板与卸料板固定连接在一起。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：所有所述顶针均设置在四个立柱所围成的方形区域内，且每两个所述顶针分别前后间隔设置在所述固定板的上表面相对于每一个铜板外侧以及两个铜板之间的区域内。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述卸料板的上表面相对于顶针位置处还垂直嵌入贯穿开设有与顶针相匹配的第二通孔，且在所述下底板的上表面相对于顶针位置处还垂直嵌入贯穿开设有与顶针相匹配的第一通孔，进而在卸料板竖直向下滑动过程中，顶针依次穿过对应第二通孔以及第一通孔，将上盖板顶起。
6.根据权利要求4所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：所述升降组件包括升降滑台、连接架和真空海绵吸盘；在所述底座的上表面相对于四个立柱之间还设有升降滑台，所述升降滑台间隔设置在所述固定板的正下方，且其所采用的型号为Z-Mod-MS-80-50；所述升降滑台设置在相对于所述固定板的中间位置处，且其升降端竖直向上设置，所述连接架为U形结构，且其底部中间位置与所述升降滑台的升降端连接，进而在升降滑台的驱动下做竖直上下运动；在所述连接架的两端还分别水平设有真空海绵吸盘，每一所述真空海绵吸盘的设置位置均与每一所述铜板的设置位置相对应，且其大小需确保可对下底板进行吸附。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述固定板的上表面相对于真空海绵吸盘位置处还分别垂直嵌入贯穿开设有第一插入槽，且每一所述第一插入槽均与所述真空海绵吸盘相匹配，并分别与每一所述顶针互不干涉设置；在所述卸料板的下表面相对于真空海绵吸盘位置处还分别垂直嵌入开设有第二插入槽，每一所述第二插入槽均与所述真空海绵吸盘相匹配，且分别与放置槽相连通，并分别对顶针的顶起动作不产生干涉；所述升降滑台的升降端行程需确保真空海绵吸盘可穿过第一插入槽卡接在第二插入槽内，并通过真空吸附对下底板以及铜板施加向下的力，进而带动卸料板竖直向下运动。
8.根据权利要求6所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述底座的后侧还设有电气集成控制箱，进而通过电气集成控制箱为真空海绵吸盘提供吸力。
9.根据权利要求7所述的一种半导体封装DBC工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述固定板的上表面左右两侧相对于对应两个立柱之间还分别前后间隔竖直固定设有限位柱，每一所述限位柱均与顶针互不干涉设置，且在其上端面还贴合固定设有橡胶垫，进而通过限...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装dbc工段治具自动拆卸装置，包括上盖板、铜板和下底板；所述上盖板和下底板均为水平横向设置的长方形结构，且二者上下平行对齐设置，并卡接连接在一起；在所述下底板的上表面还左右对称间隔嵌入开设有与铜板相匹配的凹槽，且两个所述铜板分别水平嵌入放置在所述下底板的凹槽内，并通过上盖板对其进行上限位，进而形成治具；其特征在于：还包括底座、立柱、固定板、顶针、卸料板和升降组件；在水平设置的所述底座的上表面呈矩形竖直对称设有立柱，且在四个所述立柱的上半段还上下水平间隔设有长方形的卸料板和固定板，所述固定板的四个直角处分别与对应所述立柱套接固定，且所述卸料板的四个直角处分别通过滑套与对应所述立柱竖直上下滑动连接；在所述卸料板的上表面还沿其长度方向嵌入开设有放置槽，且所述下底板水平横向螺接设置在所述卸料板的放置槽内；在所述固定板的上表面相对于铜板外侧且位于上盖板覆盖范围内还依次间隔竖直固定设有数个顶针，且在所述底座的上表面相对于四个立柱之间还设有升降组件，所述升降组件的升降端向上延伸出所述固定板的上表面，且驱动卸料板竖直向下滑动，使顶针穿过下底板将上盖板顶起，进而将上盖板脱离下底板。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装dbc工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述下底板的上表面左右两侧边沿处还依次间隔竖直固定设有数个插销，且每一所述插销均设置在凹槽外侧，并分别对铜板放置在下底板凹槽内的动作不产生影响；在所述上盖板的上表面相对于插销位置处还分别垂直嵌入开设有与插销相匹配的销孔，且每一所述销孔均竖直向下贯穿所述上盖板的下表面，进而通过插销与孔的配合，将上盖板与下底板卡接连接在一起。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装dbc工段治具自动拆卸装置，其特征在于：在所述下底板的前后两侧面靠其底端位置处还分别沿其长度方向水平横向设有长条形的固定块，且每一所述固定块分别与所述下底板整体成型，并分别与上盖板与下底板的卡接不产生干涉；所述放置槽的大小与所述下底板和两个固定块围成的方形区域大小相匹配，进而通过固定块与卸料板的螺接固定，将下底板与卸料板固定连接在一起。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装dbc工段治具自动拆卸装置，其特征在于：所有所述顶针均设置在四个立柱所围成的方形区域内，且每两个所述顶针分别前后间隔设置在所述固定板的上表面相对于每一个铜板外侧以及两个铜板之间的区域内。
...【专利技术属性】
技术研发人员：朱冬成，张尹胜，瞿建，
申请(专利权)人：南通斯康泰智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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