一种微槽群复合相变散热结构制造技术

本技术涉及一种微槽群复合相变散热结构，包括盒体，所述盒体的底部固定安装有功能结构，所述盒体的底部固定安装有数量为两个的安装板，所述盒体的外表面固定安装有导管，所述盒体的左右两侧外表面均固定安装有散热板，两个所述散热板的外表面均固定安装有导热鳍片，所述盒体的顶部固定安装有数量为若干个的散热鳍片。该微槽群复合相变散热结构，在使用时，通过将散热器均温板与电力电子器件紧密接触，然后通过设有数量为若干个的微槽群本体，从而可以集成为复合相变微槽群，再利用微细尺度复合相变强化换热机理，实现在狭小真空空间内，对小体积的高热流密度及大功率的器件的高效率地取热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热，具体为一种微槽群复合相变散热结构。

技术介绍

1、随着微电子和微机电系统的高速发展，芯片集成度和性能得到不断提高，使得电子设备趋于大功率化、微型化发展，因而器件的发热量也大幅增加，如果热量不能及时排出，将会严重降低器件和系统的稳定性、可靠性，甚至造成系统的崩溃，因此散热是大功率高功率密度电力电子器件设计和制造中的关键瓶颈问题，当热流密度超过150w/cm2，已经超过常规尺寸表面发生池沸腾相变换热的临界热流密度，可定义为超高热流密度，此时就需要用到微槽群复合相变散热结构进行散热。

2、为了提高电子设备和cpu寿命，增加电子元件的处理效率，就需要更好的散热方式，目前散热方式主要有散热片散热、风冷和微槽群散热装置，其中散热片的散热过程为：芯片或电子元件(热源)—导热材料—散热片—风扇或空气，电子元器件和cpu产生的热量通过导热材料传递到散热片的翅片表面，再通过风扇或直接与空气接触将热量传递到空气中来减少产生的热量，虽翅片表面增大了散热密度，但由于散热片所占据的面积较大，以及风扇本身存在一定的损耗，效率并不高，为此，我们提出来一种微槽群复合相变散热结构。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种具备散热效果更好的微槽群复合相变散热结构。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微槽群复合相变散热结构，包括盒体，所述盒体的底部固定安装有功能结构，所述盒体的底部固定安装有数量为两个的安装板，所述盒体的外表面固定安装有导管，所述盒体的左右两侧外表面均固定安装有散热板，两个所述散热板的外表面均固定安装有导热鳍片，所述盒体的顶部固定安装有数量为若干个的散热鳍片，所述散热鳍片的外表面均开设有数量为若干个的微槽群本体；

3、所述功能结构包括位于盒体底部的散热器均温板，所述盒体的内底壁固定安装有散热板，所述盒体的内部设有相变液，所述盒体的内部开设有散热腔，所述盒体的内顶壁开设有数量为若干个的竖微槽群。

4、进一步，所述散热器均温板的外表面固定安装有密封板，所述导管的外表面固定安装有阀门。

5、进一步，两个所述散热板的外表面分别与盒体的左右两侧外表面为焊接。

6、进一步，所述散热器均温板的中心点与盒体的中心点均在同一条竖直线上。

7、进一步，两个所述散热板的中心点均在同一条横向水平线上。

8、进一步，两个所述安装板的顶部均与盒体的底部为焊接。

9、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

10、该微槽群复合相变散热结构，在使用时，通过将散热器均温板与电力电子器件紧密接触，然后通过设有数量为若干个的微槽群本体，从而可以集成为复合相变微槽群，再利用微细尺度复合相变强化换热机理，实现在狭小真空空间内，对小体积的高热流密度及大功率的器件的高效率地取热，通过导管可以对散热腔内部添加相变液，相变液气化并向上运动，遇到腔体顶部热量迅速传递，气化的相变液预冷液化下滴下，如此循环传热，顶部腔体热通过散热鳍片上的微槽群本体迅速对流到空气中，形成一条无障碍导热散热一体化结构，使光源点亮产生的热能迅速导出，降低整个电子器件的温度，极大提高了电子器件的使用寿命，散热器均温板通过密封板与腔体拧合密封形成一体化，均温板背部与腔体内的相变液接触，当电力电子器件发热，相变液迅速气化带走热量，导热迅速，热量不会堆积在电力电子器件附近，较低的工作温度，增加电力电子器件的使用寿命，从而可以实现提高散热效果，解决了传统的微槽群复合相变散热结构不佳的问题。

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【技术保护点】

1.一种微槽群复合相变散热结构，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的底部固定安装有功能结构(2)，所述盒体(1)的底部固定安装有数量为两个的安装板(3)，所述盒体(1)的外表面固定安装有导管(4)，所述盒体(1)的左右两侧外表面均固定安装有散热板(5)，两个所述散热板(5)的外表面均固定安装有导热鳍片(6)，所述盒体(1)的顶部固定安装有数量为若干个的散热鳍片(7)，所述散热鳍片(7)的外表面均开设有数量为若干个的微槽群本体(8)；

2.根据权利要求1所述的一种微槽群复合相变散热结构，其特征在于：所述散热器均温板(201)的外表面固定安装有密封板，所述导管(4)的外表面固定安装有阀门。

3.根据权利要求1所述的一种微槽群复合相变散热结构，其特征在于：两个所述散热板(5)的外表面分别与盒体(1)的左右两侧外表面为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种微槽群复合相变散热结构，其特征在于：所述散热器均温板(201)的中心点与盒体(1)的中心点均在同一条竖直线上。

5.根据权利要求1所述的一种微槽群复合相变散热结构，其特征在于：两个所述散热板(5)的中心点均在同一条横向水平线上。

6.根据权利要求1所述的一种微槽群复合相变散热结构，其特征在于：两个所述安装板(3)的顶部均与盒体(1)的底部为焊接。

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【技术特征摘要】

1.一种微槽群复合相变散热结构，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的底部固定安装有功能结构(2)，所述盒体(1)的底部固定安装有数量为两个的安装板(3)，所述盒体(1)的外表面固定安装有导管(4)，所述盒体(1)的左右两侧外表面均固定安装有散热板(5)，两个所述散热板(5)的外表面均固定安装有导热鳍片(6)，所述盒体(1)的顶部固定安装有数量为若干个的散热鳍片(7)，所述散热鳍片(7)的外表面均开设有数量为若干个的微槽群本体(8)；

2.根据权利要求1所述的一种微槽群复合相变散热结构，其特征在于：所述散热器均温板(201)的外表面固定安装有密封板，所述导管(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建，孟庆雨，王志超，郭宪凯，
申请(专利权)人：山东华科半导体研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：