【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于硅片清洗，具体涉及一种湿法处理设备。
技术介绍
1、湿法清洗是一种使用化学溶剂或去离子水进行清洗的方法，广泛应用于半导体晶圆的清洗；
2、现有的湿法清洗设备通常涉及成流水线，设备较长，并且清洗槽内的清洗介质容易挥发至空气中；
3、因此，如何避免清洗设备过长以及清洗介质容易挥发至空气中是领域亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种湿法处理设备。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种湿法处理设备，包括：设备框架，所述设备框架的短沿侧壁开设有若干贯穿口；安装在所述设备框架内的抽风组件，其包括若干风道本体，所述风道本体的侧壁设置有若干对进风口，所述风道本体的顶部设置有出风口，并且所述风道本体的顶部伸出所述设备框架；若干设置在所述抽风组件两侧的清洗组件，其包括若干层叠设置的清洗槽；和/或安装在所述设备框架的长沿侧壁的维修架；和/或安装在所述维修架侧方的设备平台和电气柜。
3、作为优选，所述清洗槽内设置有一对挡流板，所述挡流板的高度低于所述清洗槽的高度，所述挡流板的内部为清洗区域，所述挡流板的外侧为溢流区域，所述溢流区域的底部设置有清洗出液口，所述清洗区域的底部设置有若干清洗进液口；所述清洗槽的底部设置有回流槽，所述回流槽的侧壁设置有若干第一回流口，所述第一回流口与所述清洗出液口连通，所述回流槽的底部设置有第二回流口，所述第二回流口通过泵体与所述清洗进液口连通。
4、作为优选，所述泵体
5、作为优选，所述清洗槽的底部设置有一体设置有汇聚隔层，所述汇聚隔层与两个所述溢流区域连通，并且所述清洗出液口设置在所述汇聚隔层的底部，并且所述溢流区域的底部设置有网孔板，所述网孔板上的孔与所述汇聚隔层连通。
6、作为优选，所述回流槽的侧壁设置有回流进液口，所述回流槽的底部设置有回流出液口。
7、作为优选，所述清洗槽的侧壁设置有清洗出液口，所述清洗槽的槽底设置有清洗进液口；所述清洗组件还包括回流槽，所述回流槽设置在最下方的所述清洗槽的下方，其中，所述回流槽的侧壁设置有第一回流口，所述回流槽的顶部设置有第二回流口，所述第一回流口连接有第一回流管路，所述第一回流管路分别与所述清洗出液口连通；所述第二回流口连接有第二回流管路，所述第二回流管路分别与所述清洗进液口连通。
8、作为优选，所述第一回流管路竖直设置，并且所述第一回流管上设置有若干支管本体，所述第一回流管路上的所述支管本体分别连接至所述清洗出液口和所述第一回流口。
9、作为优选，所述第二回流管路竖直设置，并且所述第二回流管路上设置有若干支管本体，所述第二回流管路上的所述支管本体分别连接至所述清洗进液口和所述第二回流口。
10、作为优选，所述清洗槽内设置有一对清洗支板和若干传动辊；所述清洗支板的顶部开设有若干环形的第一支撑缺口，所述清洗支板的顶部设置有一块清洗盖板，所述清洗盖板的底部设置有若干清洗支块，所述清洗支块的底部开设有弧形的第二支撑缺口；所述传动辊的两端设置有传动轴，所述传动辊的直径大于所述传动轴的直径，所述传动轴卡设在所述第一支撑缺口内，所述第二支撑缺口压设在所述传动轴的顶部。
11、作为优选，所述第一支撑缺口内开设有第三支撑缺口，所述第三支撑缺口与所述第一支撑缺口同轴设置，并且所述第三支撑缺口的直径大于所述第一支撑缺口的直径；所述传动轴上设置有轴承，并且轴承的外圈的端面和侧壁分别贴合所述第三支撑缺口。
12、作为优选，所述清洗支板的外侧设置有若干清洗支座，所述清洗支座上转动设置有一根驱动辊，所述驱动辊上套设置有若干驱动齿轮；所述传动辊上套设有传动齿轮，并且所述传动齿轮分别与所述驱动齿轮啮合。
13、作为优选，所述进风口上转动设置有调风组件，其包括调风盘，所述调风盘上开设有若干调风孔，所述进风口设置有圆形凹台，所述圆形凹台上开设有若干进风孔，所述调风盘转动设置在所述圆形凹台内。
14、作为优选，所述维修架包括维修底座，所述维修底座的顶部设置有若干第一维修梁，所述第一维修梁的顶部设置有维修平台，所述维修平台上设置有挂设横梁；扶梯，所述扶梯设置在所述维修底座的侧方，并且所述扶梯的顶部设置有“c”形的挂手，并且所述挂手的开口端挂设在所述挂设横梁上。
15、本专利技术的有益效果是：
16、在设备框架内设置多个清洗组件，并且每个清洗组件包括若干层叠设置的清洗槽，能够缩短设备的长度，有效利用设备的高度，降低了设备的占地面积；进一步的，清洗组件的中间设置抽风组件，并且通过风道本体侧壁的若干进风口，能够对两侧的区域（即清洗组件的区域），进行空气的抽取，对清洗组件内挥发的药液进行排出，提高了设备的安全性。
17、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
18、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种湿法处理设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的湿法处理设备，其特征在于，
3.如权利要求2所述的湿法处理设备，其特征在于，
4.如权利要求3所述的湿法处理设备，其特征在于，
5.如权利要求4所述的湿法处理设备，其特征在于，
6.如权利要求1所述的湿法处理设备，其特征在于，
7.如权利要求6所述的湿法处理设备，其特征在于，
8.如权利要求7所述的湿法处理设备，其特征在于，
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12.如权利要求1所述的湿法处理设备，其特征在于，
13.如权利要求1所述的湿法处理设备，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种湿法处理设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的湿法处理设备，其特征在于，
3.如权利要求2所述的湿法处理设备，其特征在于，
4.如权利要求3所述的湿法处理设备，其特征在于，
5.如权利要求4所述的湿法处理设备，其特征在于，
6.如权利要求1所述的湿法处理设备，其特征在于，
7.如权利要求6所述的湿法处理设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，万红朝，刘洪勇，
申请(专利权)人：常州捷佳创精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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