【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体刻蚀设备，特别涉及一种半导体刻蚀设备零件遮封治具。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、现有传统的加工设备在刻蚀加工半导体器件时，半导体器件会因加工组件而发生晃动，如果保护不严密，会导致半导体器件刻蚀时器件受蚀刻剂的影响，直接影响器件的加工质量，而且在加工不同大小的半导体器件时，往往要更换不同尺寸的遮封治具，使得加工过程较为不便，中国专利公开了一种“半导体刻蚀设备零件遮封治具”，其申请号为“cn202222478175.6”，其装置通过设置有第一部件和第二部件构成的治具，以第一部件中同零件的第一凸缘部圆周外表面相贴合的第一端面以及同零件的第二凸缘部侧端面相贴合的第二端面，以及第二部件的遮蔽部中主体部圆周内表面相贴合的第三端面，在零件进行喷砂作业时，能够同零件装配以对治具中不需要喷砂的部分进行保护，装配过程简单，且可以重复使用，但在刻蚀过程中，没有体现如果遇到加工组件发生晃动时，导致遮封治具对半导体器件保护不严实，从而不能确保蚀刻过程的准确性和一致性，也不能根据半导体器件大小进行调整保护范围。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，通过设备仓设定的移动杆和滑轮，滑轮在活动杆上的斜坡面上移动，使得活动杆与移动杆顶端连接的两块遮封治具保护半导
2、本技术还提供具有上述一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，包括：工作台，所述工作台的内部开设有设备仓，所述设备仓底面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的内部固定连接有转动轴，所述转动轴的外表面转动连接有活动杆，所述活动杆呈右向l形，所述活动杆横向部分呈斜坡面，所述工作台的侧面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有移动杆，所述移动杆的底面转动连接有滑轮，所述滑轮的表面与活动杆的斜坡面相贴合，所述移动杆与活动杆远离转动轴的一端均固定连接有遮封治具。
3、根据本技术所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，所述遮封治具设为平坦的薄片，所述活动杆的一端与工作台相连通。用于活动杆连接遮封治具进行转动。
4、根据本技术所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，所述移动杆的侧面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端固定连接有固定板。用于固定和支撑伸缩杆。
5、根据本技术所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，所述工作台的上表面开设有槽口，所述移动杆位于槽口内。便于移动杆的移动。
6、根据本技术所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，所述工作台的上表面转动连接有操作平台，所述遮封治具位于操作平台的侧面。用于对半导体器件进行固定。
7、根据本技术所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，所述工作台的后表面固定连接有操作架，所述操作架的一端固定连接有刻蚀操作器。用于对半导体器件进行刻蚀。
8、根据本技术所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，所述刻蚀操作器位于操作平台的上方。便于对半导体器件进行加工。
9、根据本技术所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，所述遮封治具设置有两个，所述遮封治具与活动杆设为可拆卸连接，所述支撑杆远离转动轴的一端与设备仓的顶面固定连接。便于调整对半导体器件的刻蚀范围进行保护，用于更加方便更换不同形状的遮封治具。
10、有益效果
11、与现有技术相比，该半导体刻蚀设备零件遮封治具通过设备仓设定的移动杆和滑轮，滑轮在活动杆上的斜坡面上移动，使得活动杆与移动杆顶端连接的两块遮封治具保护半导体器件中不需要蚀刻的区域，以避免误蚀。
12、与现有技术相比，该半导体刻蚀设备零件遮封治具通过电动伸缩杆和伸缩杆对移动杆进行推拉，可根据半导体器件的大小进行调整保护范围，移动杆的的侧面也会对刻蚀半导体器件进行固定，避免晃动而影响半导体刻蚀质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，所述遮封治具（5）设为平坦的薄片，所述活动杆（7）的一端与工作台（1）相连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，所述移动杆（10）的侧面固定连接有伸缩杆（9），所述伸缩杆（9）的一端固定连接有固定板（11）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，所述工作台（1）的上表面开设有槽口（15），所述移动杆（10）位于槽口（15）内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，所述工作台（1）的上表面转动连接有操作平台（4），所述遮封治具（5）位于操作平台（4）的侧面。
6.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，所述工作台（1）的后表面固定连接有操作架（2），所述操作架（2）的一端固定连接有刻蚀操作器（6）。
7.根据权利要求6所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，所述遮封治具（5）设置有两个，所述遮封治具（5）与活动杆（7）设为可拆卸连接，所述支撑杆（13）远离转动轴（8）的一端与设备仓（3）的顶面固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，所述遮封治具（5）设为平坦的薄片，所述活动杆（7）的一端与工作台（1）相连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，所述移动杆（10）的侧面固定连接有伸缩杆（9），所述伸缩杆（9）的一端固定连接有固定板（11）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于，所述工作台（1）的上表面开设有槽口（15），所述移动杆（10）位于槽口（15）内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备零件遮封治具，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王灿，
申请(专利权)人：无锡宜恰高技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。