【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造加工设备，尤其是涉及一种半导体晶圆非接触式分离转移装置。
技术介绍
1、在半导体行业，晶圆直径在不断增大，集成电路器件朝小体积、高密度的方向发展，集成度越来越高。因为污染导致晶圆制造不良的情况经常发生，这其中晶圆的接触成为原因之一。在晶圆的加工制造过程中，要进行研磨、刻蚀、清洗、抛光等工序，在各类工艺加工过程中需要对晶圆进行输送，将晶圆放置于加工台上。
2、现有技术中，虽然行业要求晶圆边缘3mm距离是可以接触的，但是因为加工误差和搬运误差的存在，边缘3mm的接触还是存在风险。但是现有的机械设备对晶圆进行转移的夹持过程，需要对晶圆的边缘部位进行夹持，现有的晶圆分离转移机构，边缘3mm的可接触范围在精度不能完全保证的情况下，不可避免的对晶圆的表面造成污染，会对晶圆的制造产生影响，容易导致晶圆制造的不良率较高。为避免因晶圆的接触造成的芯片的污染，完全非接触式晶圆的搬运成为研究热点。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体晶圆非接触式分离转移装置，解决了晶圆分离转移过程中晶圆表面接触造成晶圆不良率高的问题。
2、根据本技术的目的，本技术提供一种半导体晶圆非接触式分离转移装置，包括升降机构、分离机构和托盘支撑机构，所述分离机构固定在所述升降机构上，所述托盘支撑机构包括晶圆托盘，所述分离机构设有用于吸附晶圆的吸附机构和限位机构。
3、进一步地，还包括基板，所述升降机构和所述托盘支撑机构分别固定在所述基板上。
4、进一
5、进一步地，所述升降机构包括还包括位置传感器，所述位置传感器固定在所述电缸支架上。
6、进一步地，所述分离机构包括吸盘支架、伯努利吸盘和晶圆边缘支撑件，所述吸盘支架固定在所述驱动电缸上，所述伯努利吸盘固定在所述吸盘支架末端的圆盘中心处，所述晶圆边缘支撑件均匀的固定在所述吸盘支架的圆盘边缘处。
7、进一步地，所述分离机构还包括压力传感器，所述压力传感器固定在所述伯努利吸盘的侧面。
8、进一步地，所述托盘支撑机构包括托盘支架、左右调节板和前后调节板，所述晶圆托盘固定在所述托盘支架的顶部，所述托盘支架的底部固定有所述左右调节板，所述左右调节板的底部固定有所述前后调节板。
9、进一步地，所述托盘支撑机构还包括左右调节块和前后调节块，所述左右调节块的数量为两个，两个所述左右调节块分别固定在所述基板上，两个所述左右调节块分别位于所述托盘支架左右两侧；所述前后调节块的数量为两个，两个所述前后调节块分别固定在所述基板上，两个所述前后调节块分别置于所述托盘支架前后两侧。
10、进一步地，所述左右调节块和所述前后调节块上均开设有调节螺孔，所述左右调节块和所述前后调节块上的所述调节螺孔内设有调节螺杆。
11、进一步地，所述托盘支架的圆心和所述吸盘支架的圆形位于同一竖直直线上。
12、本技术技术方案通过吸附机构不接触的特性，通过限位机构防止晶圆侧滑，达到了晶圆正反面完全不接触稳定吸附晶圆的目的，解决了晶圆分离转移过程中晶圆表面接触造成晶圆不良率高的问题。
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1.一种半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，包括升降机构、分离机构和托盘支撑机构，所述分离机构固定在所述升降机构上，所述托盘支撑机构包括晶圆托盘，所述分离机构设有用于吸附晶圆的吸附机构和限位机构。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，还包括基板，所述升降机构和所述托盘支撑机构分别固定在所述基板上。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，所述升降机构包括电缸支架和驱动电缸，所述驱动电缸固定在所述电缸支架上，所述分离机构与所述驱动电缸连接。
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，所述升降机构包括还包括位置传感器，所述位置传感器固定在所述电缸支架上。
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，所述分离机构包括吸盘支架、伯努利吸盘和晶圆边缘支撑件，所述吸盘支架固定在所述驱动电缸上，所述伯努利吸盘固定在所述吸盘支架末端的圆盘中心处，所述晶圆边缘支撑件均匀的固定在所述吸盘支架的圆盘边缘处。
6.根据权利要求5
7.根据权利要求6所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，所述托盘支撑机构包括托盘支架、左右调节板和前后调节板，所述晶圆托盘固定在所述托盘支架的顶部，所述托盘支架的底部固定有所述左右调节板，所述左右调节板的底部固定有所述前后调节板。
8.根据权利要求7所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，所述托盘支撑机构还包括左右调节块和前后调节块，所述左右调节块的数量为两个，两个所述左右调节块分别固定在所述基板上，两个所述左右调节块分别位于所述托盘支架左右两侧；所述前后调节块的数量为两个，两个所述前后调节块分别固定在所述基板上，两个所述前后调节块分别置于所述托盘支架前后两侧。
9.根据权利要求8所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，所述左右调节块和所述前后调节块上均开设有调节螺孔，所述左右调节块和所述前后调节块上的所述调节螺孔内设有调节螺杆。
10.根据权利要求9所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，所述托盘支架的圆心和所述吸盘支架的圆形位于同一竖直直线上。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，包括升降机构、分离机构和托盘支撑机构，所述分离机构固定在所述升降机构上，所述托盘支撑机构包括晶圆托盘，所述分离机构设有用于吸附晶圆的吸附机构和限位机构。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，还包括基板，所述升降机构和所述托盘支撑机构分别固定在所述基板上。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，所述升降机构包括电缸支架和驱动电缸，所述驱动电缸固定在所述电缸支架上，所述分离机构与所述驱动电缸连接。
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，所述升降机构包括还包括位置传感器，所述位置传感器固定在所述电缸支架上。
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其特征在于，所述分离机构包括吸盘支架、伯努利吸盘和晶圆边缘支撑件，所述吸盘支架固定在所述驱动电缸上，所述伯努利吸盘固定在所述吸盘支架末端的圆盘中心处，所述晶圆边缘支撑件均匀的固定在所述吸盘支架的圆盘边缘处。
6.根据权利要求5所述的半导体晶圆非接触式分离转移装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：石晶铎，刘冬梅，王强，王勇，
申请(专利权)人：北京锐洁机器人科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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