【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片拆卸工具，具体的涉及一种封装芯片拆卸工具。
技术介绍
1、随着电子时代的到来，封装芯片得到了广泛的使用，封装芯片的损坏会导致电子设备无法进行正常使用，需要对封装芯片进行拆卸检修或是更换，而封装芯片较小，需要使用专业的拆卸工具进行拆卸。
2、现有的一种封装芯片拆卸工具，中国2013年11月20日公开了专利公开号为cn203292649u的一种高效dip封装芯片拆卸工具，其通过加热头的熔锡管脚插槽对芯片管脚部位的焊锡进行集中加热，避免了对电路板其他元器件的破坏，拆卸工具通过温控电烙铁的温度控制，使芯片管脚焊锡能在芯片的损坏温度下瞬间熔化，瞬时完成芯片的拆卸工作，避免了由于长时间受热而损坏芯片，提高了拆卸芯片的成活率。
3、但是上述的现有技术方案，在使用的过程中，加热头较烫，对拆卸工具进行放置时，加热头接触到的物品容易烫坏，或是不小心触碰到加热头容易导致烫伤。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种封装芯片拆卸工具，以解决
技术介绍
中提出的现有技术加热头接触到的物品容易烫坏，不小心触碰到加热头容易导致烫伤的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种封装芯片拆卸工具，包括拆卸工具本体、防烫套、驱滑组件、圆板、转轴、转动架、十字拆卸头和驱转组件，所述防烫套滑动套设在所述拆卸工具本体上，所述驱滑组件设置在所述拆卸工具本体上，用于驱动所述防烫套进行滑
5、优选的，所述驱滑组件包括固定板、第一螺杆、螺纹板和转动杆，所述固定板设置有两个，所述固定板固定连接在所述拆卸工具上，所述第一螺杆转动连接在两个所述固定板之间，所述螺纹板螺纹套设在所述第一螺杆上，所述螺纹板滑动连接在所述拆卸工具本体上，所述螺纹板固定连接在所述防烫套上，所述转动杆固定连接在所述第一螺杆上，所述转动杆贯穿所述固定板延伸至外界且固定连接有旋转钮。
6、进一步的，两个所述固定板之间固定连接有防护罩。
7、再进一步的，所述驱转组件包括齿轮、收纳盒、齿条和滑动组件，所述齿轮固定套设在所述转轴上，所述收纳盒通过连接板固定连接在所述拆卸工具本体上，所述齿条滑动连接在所述收纳盒上，且所述齿轮与所述齿条相啮合，所述滑动组件设置在所述收纳盒上，用于驱动所述齿条进行滑动。
8、更进一步的，所述滑动组件包括第二螺杆、螺纹块、驱动杆和联动组件，所述第二螺杆转动连接在所述收纳盒内，所述螺纹块螺纹套设在所述第二螺杆上，所述螺纹块滑动连接在所述收纳盒内，所述螺纹块固定连接在所述齿条上，所述驱动杆固定连接在所述第二螺杆上，所述驱动杆贯穿所述收纳盒延伸至外界，所述联动组件设置在两个所述驱动杆之间，用于同时驱动两个所述驱动杆进行转动。
9、其中，所述联动组件包括保护箱、传动轮、传动带和摇把，所述保护箱固定连接在两个所述收纳盒上，且所述驱动杆转动连接在所述保护箱的内侧壁上，所述传动轮设置有两个，两个所述传动轮分别固定套设在两个所述驱动杆上，所述传动带传动连接在两个所述传动轮上，所述摇把固定连接在其中一个所述驱动杆上，且所述摇把贯穿所述保护箱延伸至外界。
10、(三)有益效果
11、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
12、该封装芯片拆卸工具，通过驱滑组件驱动防烫套进行滑动，可以对拆卸工具本体上的加热头进行套设，防止加热头烫伤人体或是烫坏物件，通过十字拆卸头和拆卸工具本体可以形成二合一拆卸工具，更加实用且便于携带，通过驱转组件驱动转轴在圆板上进行转动，带动转动架和十字拆卸头进行圆周运动，便于对十字拆卸头进行折叠收纳和使用，因此，该封装芯片拆卸工具，便于防止加热头烫伤人体或是烫坏物件，更加实用且便于携带。
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1.一种封装芯片拆卸工具，包括拆卸工具本体(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述驱滑组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种封装芯片拆卸工具，其特征在于，两个所述固定板(7)之间固定连接有防护罩(12)。
4.根据权利要求1所述的一种封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述驱转组件包括：
5.根据权利要求4所述的一种封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述滑动组件包括：
6.根据权利要求5所述的一种封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述联动组件包括：
【技术特征摘要】
1.一种封装芯片拆卸工具，包括拆卸工具本体(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述驱滑组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种封装芯片拆卸工具，其特征在于，两个所述固定板(7)之间固定连接有防护罩(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，罗鸿耀，吴京都，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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