【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种真空环境晶圆承载结构，具体为一种真空环境晶圆承载结构。
技术介绍
1、随着社会经济的发展，人们对高科技产品的需求量和要求也在日益增加，作为芯片原材料的硅晶圆技术也在发展，为了保证硅晶圆的性能，需要在真空无尘的工作环境下进行操作，防止硅晶圆表面受到小颗粒污染，从而影响硅晶圆的性能，保障了产品的质量。
2、经检索发现，在授权公告202020824365.7的中国专利中公开了一种晶圆焊接用托盘，包括托盘本体，托盘本体安装于支撑板上，支撑板下表面安装有两个第一槽钢，两个第一槽钢之间转动设置有第一转动杆，两个第一槽钢之间滑动设置有第一移动杆，支撑板下方设置有底板，底板上表面安装有两个第二槽钢。本技术通过将晶圆放置在托盘本体顶部，开启气泵，气泵通过抽气端从出气孔处抽取抽气腔内的空气，从而使得抽气腔呈负压状态，进而晶圆通过抽气孔被吸附在托盘本体顶部，通过以上结构设置，通过抽真空结构将晶圆固定在托盘上。
3、但是现有技术中的专利存在以下缺点：
4、该一种晶圆焊接用托盘对晶圆尺寸比较固定，只适用于一种尺寸的晶圆进行承载，无法通过调整适用多种尺寸的晶圆，并且整个工作空间不是都处于真空状态，存在粉尘污染的隐患。
技术实现思路
1、（一）解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种真空环境晶圆承载结构，解决了对晶圆尺寸比较固定，只适用于一种尺寸的晶圆进行承载，无法通过调整适用多种尺寸的晶圆，并且整个工作空间不是都处于真空状态，存在粉
3、（二）技术方案
4、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：包括主体，其特征在于：所述主体上端通过螺栓固定有真空集成箱，所述主体上端通过螺栓固定有泄压集成箱，所述主体上端通过螺栓固定有箱体，所述箱体与主体之间设置有第一密封圈，所述主体上端通过螺栓固定底座，所述底座上方设置有第二承载盘，所述第二承载盘中间设置有锁紧盖，所述第二承载盘设置有四个晶圆凹槽，所述底座通过第二转轴连接有支撑面，所述支撑面上方通过螺栓固定有第一承载盘，所述支撑面上端面通过螺栓固定有四个电动伸缩装置，所述电动伸缩装置设置有伸缩杆，所述伸缩杆一端固定有弧形固定块。
5、作为本技术一种优选的，所述真空集成箱通过螺栓固定有真空泵，所述真空集成箱一侧面设置有排气管。
6、作为本技术一种优选的，所述泄压集成箱一侧面设置有进气管，所述泄压集成箱顶端面设置有阀门。
7、作为本技术一种优选的，所述晶圆凹槽侧面设置有弧边。
8、作为本技术一种优选的，所述底座通过螺栓固定有支架，所述支架下端面通过螺栓固定有检测器。
9、作为本技术一种优选的，所述底座与第二承载盘之间设置有第一转轴。
10、作为本技术一种优选的，所述箱体内部通过螺丝固定有压力表。
11、作为本技术一种优选的，所述箱体前端设置有透明面板，所述箱体上端通过螺栓固定有上盖板。
12、（三）有益效果
13、本技术提供了一种真空环境晶圆承载结构，具备以下有益效果：
14、本技术一种真空环境晶圆承载结构通过设置真空泵，使操作环境处于真空状态，通过设置压力表，时刻检测环境内真空状态，当压力突变时可以及时发现。
15、本技术一种真空环境晶圆承载结构通过设置多个承载盘，可以承载多个晶圆，通过设置一个可调节式晶圆承载盘，可根据晶圆的不同大小来调节承载结构。
16、本技术一种真空环境晶圆承载结构正面通过设置透明面板，人员可通过透明面板观测装置内部情况。
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1.一种真空环境晶圆承载结构，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）上端通过螺栓固定有真空集成箱（20），所述主体（1）上端通过螺栓固定有泄压集成箱（24），所述主体（1）上端通过螺栓固定有箱体（7），所述箱体（7）与主体（1）之间设置有第一密封圈（12），所述主体（1）上端通过螺栓固定底座（18），所述底座（18）上方设置有第二承载盘（16），所述第二承载盘（16）中间设置有锁紧盖（14），所述第二承载盘（16）设置有四个晶圆凹槽（19），所述底座（18）通过第二转轴（26）连接有支撑面（17），所述支撑面（17）上方通过螺栓固定有第一承载盘（2），所述支撑面（17）上端面通过螺栓固定有四个电动伸缩装置（4），所述电动伸缩装置（4）设置有伸缩杆（5），所述伸缩杆（5）一端固定有弧形固定块（3）。
2.根据权利要求1所述的一种真空环境晶圆承载结构，其特征在于：所述真空集成箱（20）通过螺栓固定有真空泵（22），所述真空集成箱（20）一侧面设置有排气管（21）。
3.根据权利要求1所述的一种真空环境晶圆承载结构，其特征在于：所述泄压集成箱（24）一侧面设
4.根据权利要求1所述的一种真空环境晶圆承载结构，其特征在于：所述晶圆凹槽（19）侧面设置有弧边（15）。
5.根据权利要求1所述的一种真空环境晶圆承载结构，其特征在于：所述底座（18）通过螺栓固定有支架（9），所述支架（9）下端面通过螺栓固定有检测器（10）。
6.根据权利要求5所述的一种真空环境晶圆承载结构，其特征在于：所述底座（18）与第二承载盘（16）之间设置有第一转轴（13）。
7.根据权利要求1所述的一种真空环境晶圆承载结构，其特征在于：所述箱体（7）内部通过螺丝固定有压力表（6）。
8.根据权利要求7所述的一种真空环境晶圆承载结构，其特征在于：所述箱体（7）前端设置有透明面板（11），所述箱体（7）上端通过螺栓固定有上盖板（8）。
...【技术特征摘要】
1.一种真空环境晶圆承载结构，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）上端通过螺栓固定有真空集成箱（20），所述主体（1）上端通过螺栓固定有泄压集成箱（24），所述主体（1）上端通过螺栓固定有箱体（7），所述箱体（7）与主体（1）之间设置有第一密封圈（12），所述主体（1）上端通过螺栓固定底座（18），所述底座（18）上方设置有第二承载盘（16），所述第二承载盘（16）中间设置有锁紧盖（14），所述第二承载盘（16）设置有四个晶圆凹槽（19），所述底座（18）通过第二转轴（26）连接有支撑面（17），所述支撑面（17）上方通过螺栓固定有第一承载盘（2），所述支撑面（17）上端面通过螺栓固定有四个电动伸缩装置（4），所述电动伸缩装置（4）设置有伸缩杆（5），所述伸缩杆（5）一端固定有弧形固定块（3）。
2.根据权利要求1所述的一种真空环境晶圆承载结构，其特征在于：所述真空集成箱（20）通过螺栓固定有真空泵（22），所述真空集成箱（20）一侧面设置有排气管（21）。...
【专利技术属性】
技术研发人员：李贵华，
申请(专利权)人：上海敛翼电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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