一种单片机锡焊装置制造方法及图纸

技术编号:42342119 阅读:12 留言:0更新日期:2024-08-16 14:27
本技术公开了一种单片机锡焊装置,包括加工台,加工台上端安装有电路板,加工台上端中部固定连接安装板,安装板上端固定安装若干伸缩软管,伸缩软管上端固定连接软块,软块下端中部固定连接弹簧,弹簧位于伸缩软管内,且弹簧下端固定连接安装板,弹簧推动软块上升,使软块托举电路板下端的电子元件,安装板上端开设有限位槽,限位槽内滑动连接限位杆,本技术的有益效果是:通过在加工台上设置的若干弹簧、软块和伸缩软块,使得电路板在锡焊加工时,位于电路板下端的电子元件能够受到软块的托举,避免出现电子元件的引脚与电路板分离的情况,使得电路板与电子元件的锡焊更加稳定,使单片机的锡焊加工变得更加高效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及单片机加工,具体为一种单片机锡焊装置


技术介绍

1、单片机是一种集成了中央处理器、存储器、输入/输出接口和其他功能模块的微型计算机系统。它通常用于嵌入式系统中,用于控制和执行特定的任务。

2、单片机进行制造时,会将电子元件安装在电路板上,并使用焊锡丝将电子元件和电路板电性连接,单片机锡焊是将单片机芯片与电路板进行连接的一种焊接方法。通过锡焊,可以实现可靠的电气连接,使单片机能够正常工作。

3、目前,单片机电路板与电子元件进行锡焊前,需要先将电子元件的引脚插入电路板的引脚孔内,然后将电流板翻转过来,再使用焊锡丝和焊枪将引脚和引脚孔焊接在一起,完成电子元件的焊接,但是在翻转转电路板进行焊接时,由于电子元件朝下,若不进行托举,受到重力的影响,会使电子元件的引脚出现松动的情况,在焊接时,会出现焊接无效的情况,导致电子元件与电路板连接不成功,因此,设计了一种单片机锡焊装置,以便于解决上述提出的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种单片机锡焊装置,通过设置的若干弹簧、软块和伸缩软块,使得电子元件能够受到软块的托举,避免出现电子元件的引脚与电路板分离的情况。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种单片机锡焊装置,包括加工台,所述加工台上端安装有电路板,所述加工台上端中部固定连接安装板,所述安装板上端固定安装若干伸缩软管,所述伸缩软管上端固定连接软块,所述软块下端中部固定连接弹簧,所述弹簧位于伸缩软管内,且所述弹簧下端固定连接安装板,弹簧推动软块上升,使软块托举电路板下端的电子元件。

3、作为本技术的一种优选技术方案:所述安装板上端开设有限位槽,所述限位槽内滑动连接限位杆,所述限位杆上端固定连接软块。

4、作为本技术的一种优选技术方案:所述软块上端呈弧形,所述软块由绝缘橡胶材质制成。

5、作为本技术的一种优选技术方案:所述加工台上端两侧固定连接电动推杆,所述电动推杆输出端固定连接夹持架,所述夹持架夹持电路板。

6、作为本技术的一种优选技术方案:所述夹持架由一个支撑板和两个上下排列的夹持板组成,其中上端夹持板和支撑板滑动连接,下端夹持板和支撑板固定连接。

7、与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过在加工台上设置的若干弹簧、软块和伸缩软块,使得电路板在锡焊加工时,位于电路板下端的电子元件能够受到软块的托举,而避免出现电子元件的引脚与电路板分离的情况,使得电路板与电子元件的锡焊更加稳定,使单片机的锡焊加工变得更加高效。

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【技术保护点】

1.一种单片机锡焊装置,其特征在于,包括加工台(1),所述加工台(1)上端安装有电路板(4),所述加工台(1)上端中部固定连接安装板(5),所述安装板(5)上端固定安装若干伸缩软管(6),所述伸缩软管(6)上端固定连接软块(7),所述软块(7)下端中部固定连接弹簧(8),所述弹簧(8)位于伸缩软管(6)内,且所述弹簧(8)下端固定连接安装板(5),弹簧(8)推动软块(7)上升,使软块(7)托举电路板(4)下端的电子元件。

2.根据权利要求1所述的一种单片机锡焊装置,其特征在于,所述安装板(5)上端开设有限位槽(10),所述限位槽(10)内滑动连接限位杆(9),所述限位杆(9)上端固定连接软块(7)。

3.根据权利要求1所述的一种单片机锡焊装置,其特征在于,所述软块(7)上端呈弧形,所述软块(7)由绝缘橡胶材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种单片机锡焊装置,其特征在于,所述加工台(1)上端两侧固定连接电动推杆(2),所述电动推杆(2)输出端固定连接夹持架(3),所述夹持架(3)夹持电路板(4)。

5.根据权利要求4所述的一种单片机锡焊装置,其特征在于,所述夹持架(3)由一个支撑板和两个上下排列的夹持板组成,其中上端夹持板和支撑板滑动连接,下端夹持板和支撑板固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种单片机锡焊装置,其特征在于,包括加工台(1),所述加工台(1)上端安装有电路板(4),所述加工台(1)上端中部固定连接安装板(5),所述安装板(5)上端固定安装若干伸缩软管(6),所述伸缩软管(6)上端固定连接软块(7),所述软块(7)下端中部固定连接弹簧(8),所述弹簧(8)位于伸缩软管(6)内,且所述弹簧(8)下端固定连接安装板(5),弹簧(8)推动软块(7)上升,使软块(7)托举电路板(4)下端的电子元件。

2.根据权利要求1所述的一种单片机锡焊装置,其特征在于,所述安装板(5)上端开设有限位槽(10),所述限位槽(10)内滑动连接限...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏燕韩利华
申请(专利权)人:郑州经贸学院
类型:新型
国别省市:

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