【技术实现步骤摘要】
本公开涉及led灯，具体而言，涉及一种led屋檐灯及其方法。
技术介绍
1、屋檐灯是一种可以安装在建筑的屋檐处的照明灯具。然而，屋檐处面临雨水环境，所以，屋檐灯一般都要做防水处理，例如通过大量点胶的方式进行防水处理，这增加了用料和成本。此外，屋檐处的安装空间有限，这对屋檐灯的散热也提出了要求。这些复杂工况对屋檐灯的结构设计和寿命均提出了要求。此外，现有的屋檐灯的制造方法中，还面临着如下问题：在焊接导线时，由于操作空间有限导致容易发生短路。
2、鉴于此，有必要开发一种新的led屋檐灯，以克服上述技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提供了一种led屋檐灯，包括：
2、第一导体、第二导体和灯体，其中，
3、第一导体包括两根彼此绝缘的第一供电线和第二供电线，第二导体包括两根彼此绝缘的第三供电线和第四供电线，第一供电线和第三供电线为未被断开过的同一长根导线，第二供电线和第四供电线为未被断开过的同一长根导线；
4、所述第一导体从灯体的一个侧面穿入；
5、所述第二导体从灯体的另一个侧面穿出；
6、所述灯体包括pcb板和led灯珠，所述pcb板背向所述led灯珠的一侧，免设置任何电路元器件。
7、优选的，
8、所述第一导体还包括第一信号线，
9、所述第二导体还包括第二信号线，
10、第一信号线与第二信号线为同一长根导线被断开后所形成的两段信号线。
11、优选
12、所述灯体还包括用于固定所述led屋檐灯的底板，
13、所述底板所处平面垂直于所述一个侧面或者所述另一个侧面，
14、所述底板和所述pcb板分别位于所述第一导体和/或第二导体所处平面的两侧。
15、优选的，
16、所述底板和所述led灯珠也分别位于所述第一导体和/或第二导体所处平面的两侧。
17、优选的，
18、在pcb板焊接至第一导体和第二导体的焊接位置处，所述焊接位置经由预先剥离第一导体和第二导体的绝缘层而形成。
19、优选的，
20、所述pcb板朝向所述焊接位置处的一面，所述pcb板具有至少一个凸起。
21、优选的，
22、所述pcb板朝向所述led灯珠的一侧，设有透镜。
23、优选的，
24、所述pcb板的外径小于所述底板的外径。
25、优选的，
26、所述pcb板的外边缘处，设有定位孔，以使得所述pcb板与所述透镜进行定位。
27、此外，本公开还揭示了一种led屋檐灯的制造方法，包括如下步骤：
28、对于具有至少两根彼此绝缘的供电线的一长根导体，将所述长根导体作为灯带，预先剥离所述导体的绝缘层露出其中的供电线，以形成焊接位置；
29、在所述焊接位置处，将led屋檐灯灯体中的pcb板、免设置任何电路元器件的一面，焊接在所述焊接位置。
30、综上，本公开具有如下特点：
31、本公开所揭示的led屋檐灯，其背面没有任何电路元器件，所有必需的电路元器件均封装在led灯珠的内部，空间利用率更好，也不容易引起焊接位置处的短路等故障，且有利于pcb板与底板的安装和散热，实现了一种更佳的led屋檐灯的结构设计。此外，本公开所揭示的led屋檐灯的制造方法，显著降低了焊接时容易发生短路的问题，且并不需要将一长根导体整体切断或剪断以使得工序增加。此外，本公开所揭示的led屋檐灯的制造方法，还解决了随着导线越来越粗所导致的不便直接将导线与灯体连接的问题。此外，由于pcb板的背向灯珠的一面没有任何电路元器件，那么，焊接好pcb板之后，为了防水的需要，焊接处所需要点胶的胶用量也显著的减少。更加需要指出的是，所述pcb板的凸起，其不仅方便在所述焊接位置处进行焊接作业，而且该凸起的厚度可以根据需要调整，例如调整以使得其厚度等于或者大致等于剥离的所述导体的绝缘层的厚度时，焊接后的pcb板背向灯珠的一面，恰好与第一导体和第二导体的平面贴合，以避免焊接pcb板时，pcb板被其下覆盖的一部分未剥离的绝缘层所顶起而导致虚焊。
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1.一种LED屋檐灯的制造方法，包括如下步骤：
2.一种LED屋檐灯，包括：优选的，
3.根据权利要求2所述的LED屋檐灯，其中，
4.根据权利要求2所述的LED屋檐灯，其中，
5.根据权利要求4所述的LED屋檐灯，其中，
6.根据权利要求1所述的LED屋檐灯，其中，
7.根据权利要求6所述的LED屋檐灯，其中，
8.根据权利要求2所述的LED屋檐灯，其中，
9.根据权利要求4所述的LED屋檐灯，其中，
10.根据权利要求8所述的LED屋檐灯，其中，
【技术特征摘要】
1.一种led屋檐灯的制造方法，包括如下步骤：
2.一种led屋檐灯，包括：优选的，
3.根据权利要求2所述的led屋檐灯，其中，
4.根据权利要求2所述的led屋檐灯，其中，
5.根据权利要求4所述的led屋檐灯，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：何耀文，
申请(专利权)人：上犹县嘉亿灯饰制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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