【技术实现步骤摘要】
本申请涉及复合铜箔生产，尤其是涉及电解复合铜箔一体机及复合集流体。
技术介绍
1、集流体是锂离子电池不可或缺的电极材料之一，具有承载活性物质和收集微电流的重要功能。复合集流体是一种“三明治”结构，内层为聚合物高分子层，两侧为金属导电层。
2、目前，复合铜箔的制备工艺主要有三种，分别为一步法，通过化学沉积或是磁控溅射一体机一步成型；两步法，采用磁控溅射法打底，再由水电镀法完成镀膜；三步法，在两步法的基础上增加了真空蒸镀工艺。以上三种工艺在实际生产过程中，通常仅能够单面镀膜，要对第二面进行镀膜时，需要将膜卷取下然后再次放入到放卷机上，生产效率较低。
技术实现思路
1、为有助于提高生产效率，本申请提供电解复合铜箔一体机及复合集流体。
2、第一方面，本申请提供的电解复合铜箔一体机，采用如下的技术方案：
3、电解复合铜箔一体机，包括高分子支撑材料、放卷机构、第一电沉积铜箔机构、第一热复合机构、第二电沉积铜箔机构、第二热复合机构和成品收卷机构；
4、所述高分子支撑材料依次在放卷机构、第一热复合机构、第二热复合机构和成品收卷机构上传送；
5、所述第一电沉积铜箔机构和第二电沉积铜箔机构均用于制备铜箔；
6、所述第一热复合机构用于将高分子支撑材料的一面与第一电沉积铜箔机构制备的极薄铜层进行复合；
7、所述第二热复合机构用于将高分子支撑材料的另一面与第二电沉积铜箔机构制备的极薄铜层进行复合。
8、优选的，所
9、优选的，所述第二热复合机构包括第二贴合加热辊和第二复合加热辊，所述第二复合加热辊靠近第二贴合加热辊，所述第一贴合加热辊和第二贴合加热辊的转动方向相反，所述第一复合加热辊与第二复合加热辊的转动方向相反，所述第二贴合加热辊位于高分子支撑材料远离第一贴合加热辊的一侧，所述第二电沉积铜箔机构位于高分子支撑材料远离第二贴合加热辊的一侧，从所述第一热复合机构传送出的高分子支撑材料和第二电沉积铜箔机构制备出的极薄铜层沿第二贴合加热辊同步进入到第二复合加热辊和第二贴合加热辊之间，所述第二复合加热辊与第二贴合加热辊用于将高分子支撑材料远离第二贴合加热辊的一面与第二电沉积铜箔机构制备出的极薄铜层复合压接。
10、优选的，所述高分子支撑材料靠近第一贴合加热辊的一面覆设有离型保护膜，电解复合铜箔一体机还包括剥离机构，所述高分子支撑材料依次经过第一热复合机构、剥离机构和第二热复合机构，所述剥离机构用于剥离高分子支撑材料靠近第一贴合加热辊一面的离型保护膜。
11、优选的，所述剥离机构包括剥离辊和离型膜收卷机，所述剥离辊和离型膜收卷机位于高分子支撑材料远离第二贴合加热辊的一侧，所述高分子支撑材料依次经过第一热复合机构、剥离辊和第二热复合机构，所述高分子支撑材料上的离型保护膜依次在第一热复合机构、剥离辊和离型膜收卷机上传送，所述离型膜收卷机用于收卷高分子支撑材料上的离型保护膜。
12、优选的，电解复合铜箔一体机还包括贴合辊和离型膜放卷机，所述贴合辊和离型膜放卷机均位于高分子支撑材料靠近第一贴合加热辊的一面，所述离型保护膜绕设在离型膜放卷机上，所述离型保护膜经过贴合辊沿第一贴合加热辊与高分子支撑材料同步进入第一贴合加热辊与第一复合加热辊之间。
13、优选的，所述第一电沉积铜箔机构和第二电沉积铜箔机构均包括阳极槽、阳极板和阴极辊，所述阳极板设置在对应的阳极槽内壁上，所述阴极辊滚动设置在对应的阳极槽内，所述第一电沉积铜箔机构的阴极辊和第二电沉积铜箔机构的阴极辊转向相反，所述第一电沉积铜箔机构的阴极辊与第一贴合加热辊的转动方向相反，所述第一电沉积铜箔机构的阴极辊位于第一贴合加热辊远离第一复合加热辊的一侧，所述第一电沉积铜箔机构的阴极辊上析出的极薄铜层传送贴合在高分子支撑材料远离第一贴合加热辊的一面，所述第二电沉积铜箔机构的阴极辊位于第二贴合加热辊远离第二复合加热辊的一侧，所述第二电沉积铜箔机构的阴极辊上析出的极薄铜层传送贴合在高分子支撑材料远离第二贴合加热辊的一面。
14、优选的，电解复合铜箔一体机还包括纯铜箔收卷机，所述纯铜箔收卷机分别与第一电沉积铜箔机构和第二电沉积铜箔机构一一对应，所述第一电沉积铜箔机构对应的纯铜箔收卷机位于第一电沉积铜箔机构远离第一热复合机构的一侧，所述第二电沉积铜箔机构对应的纯铜箔收卷机位于第二电沉积铜箔机构远离第二热复合机构的一侧。
15、优选的，所述第二热复合机构与成品收卷机构之间、第一电沉积铜箔机构与对应的纯铜箔收卷机之间以及第二电沉积铜箔机构与对应的纯铜箔收卷机之间均布置有金属箔钝化处理机构，每个所述金属箔钝化处理机构均包括钝化处理槽、挤干辊组和表面吹扫机，所述第二热复合机构与成品收卷机构之间、第一电沉积铜箔机构与对应的纯铜箔收卷机之间以及第二电沉积铜箔机构与对应的纯铜箔收卷机之间的产品依次经过对应的钝化处理槽、挤干辊组和表面吹扫机。
16、第二方面，本申请提供的复合集流体，采用如下的技术方案：
17、复合集流体，应用所述的电解复合铜箔一体机进行制备，包括铜箔层，所述铜箔层复合于高分子支撑材料沿厚度方向上的相对两侧。
18、综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
19、放卷机构放卷待复合的高分子支撑材料，第一电沉积铜箔机构制备铜箔，高分子支撑材料传送至第一热复合机构处时，第一电沉积铜箔机构制备的极薄铜层同高分子支撑材料的一面同步进入第一热复合机构中，通过第一热复合机构将铜箔与高分子支撑材料的一面进行复合连接，接着完成单面复合的高分子支撑材料传送至第二热复合机构处，第二电沉积铜箔机构制备的极薄铜层同高分子支撑材料的另一面同步进入第二热复合机构中，通过第二热复合机构将铜箔与高分子支撑材料的另一面进行复合连接，从而一次性完成双面复合，最后在成品收卷机构处得到复合型铜箔，无需将膜卷取下然后再一次放入到放卷机构上，有助于提高生产效率；同时能够通过第一电沉积铜箔机构和/或第二电沉积铜箔机构制备纯铜箔，使得本申请不仅能够用于制备复合铜箔，还能够根据实际需要选择制备纯铜箔，实现一机两用，有助于减少生产企业的设备投资，提高经济效益。
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1.电解复合铜箔一体机，其特征在于：包括高分子支撑材料(1)、放卷机构(2)、第一电沉积铜箔机构(3)、第一热复合机构(4)、第二电沉积铜箔机构(5)、第二热复合机构(6)和成品收卷机构(7)；
2.根据权利要求1所述的电解复合铜箔一体机，其特征在于：所述高分子支撑材料(1)包括高分子基底层(101)和覆设在高分子基底层(101)两面的胶粘层(102),所述第一热复合机构(4)包括第一贴合加热辊(41)和第一复合加热辊(42)，所述第一复合加热辊(42)靠近第一贴合加热辊(41)，所述第一电沉积铜箔机构(3)位于高分子支撑材料(1)远离第一贴合加热辊(41)的一侧，所述高分子支撑材料(1)和第一电沉积铜箔机构(3)制备出的极薄铜层沿第一贴合加热辊(41)同步进入第一复合加热辊(42)和第一贴合加热辊(41)之间，所述第一复合加热辊(42)与第一贴合加热辊(41)用于将高分子支撑材料(1)远离第一贴合加热辊(41)的一面与第一电沉积铜箔机构(3)制备出的极薄铜层复合压接。
3.根据权利要求2所述的电解复合铜箔一体机，其特征在于：所述第二热复合机构(6)包括第
4.根据权利要求3所述的电解复合铜箔一体机，其特征在于：所述高分子支撑材料(1)靠近第一贴合加热辊(41)的一面覆设有离型保护膜(8)，电解复合铜箔一体机还包括剥离机构(9)，所述高分子支撑材料(1)依次经过第一热复合机构(4)、剥离机构(9)和第二热复合机构(6)，所述剥离机构(9)用于剥离高分子支撑材料(1)靠近第一贴合加热辊(41)一面的离型保护膜(8)。
5.根据权利要求4所述的电解复合铜箔一体机，其特征在于：所述剥离机构(9)包括剥离辊(91)和离型膜收卷机(92)，所述剥离辊(91)和离型膜收卷机(92)位于高分子支撑材料(1)远离第二贴合加热辊(61)的一侧，所述高分子支撑材料(1)依次经过第一热复合机构(4)、剥离辊(91)和第二热复合机构(6)，所述高分子支撑材料(1)上的离型保护膜(8)依次在第一热复合机构(4)、剥离辊(91)和离型膜收卷机(92)上传送，所述离型膜收卷机(92)用于收卷高分子支撑材料(1)上的离型保护膜(8)。
6.根据权利要求4所述的电解复合铜箔一体机，其特征在于：电解复合铜箔一体机还包括贴合辊(10)和离型膜放卷机(11)，所述贴合辊(10)和离型膜放卷机(11)均位于高分子支撑材料(1)靠近第一贴合加热辊(41)的一面，所述离型保护膜(8)绕设在离型膜放卷机(11)上，所述离型保护膜(8)经过贴合辊(10)沿第一贴合加热辊(41)与高分子支撑材料(1)同步进入第一贴合加热辊(41)与第一复合加热辊(42)之间。
7.根据权利要求3所述的电解复合铜箔一体机，其特征在于：所述第一电沉积铜箔机构(3)和第二电沉积铜箔机构(5)均包括阳极槽(12)、阳极板(13)和阴极辊(14)，所述阳极板(13)设置在对应的阳极槽(12)内壁上，所述阴极辊(14)滚动设置在对应的阳极槽(12)内，所述第一电沉积铜箔机构(3)的阴极辊(14)和第二电沉积铜箔机构(5)的阴极辊(14)转向相反，所述第一电沉积铜箔机构(3)的阴极辊(14)与第一贴合加热辊(41)的转动方向相反，所述第一电沉积铜箔机构(3)的阴极辊(14)位于第一贴合加热辊(41)远离第一复合加热辊(42)的一侧，所述第一电沉积铜箔机构(3)的阴极辊(14)上析出的极薄铜层传送贴合在高分子支撑材料(1)远离第一贴合加热辊(41)的一面，所述第二电沉积铜箔机构(5)的阴极辊(14)位于第二贴合加热辊(61)远离第二复合加热辊(62)的一侧，所述第二电沉积铜箔机构(5)的阴极辊(14)上析出的极薄铜层传送贴合在高分子支撑材料(1)远离第二贴合加热辊(61)的一面。
8.根据权...
【技术特征摘要】
1.电解复合铜箔一体机，其特征在于：包括高分子支撑材料(1)、放卷机构(2)、第一电沉积铜箔机构(3)、第一热复合机构(4)、第二电沉积铜箔机构(5)、第二热复合机构(6)和成品收卷机构(7)；
2.根据权利要求1所述的电解复合铜箔一体机，其特征在于：所述高分子支撑材料(1)包括高分子基底层(101)和覆设在高分子基底层(101)两面的胶粘层(102),所述第一热复合机构(4)包括第一贴合加热辊(41)和第一复合加热辊(42)，所述第一复合加热辊(42)靠近第一贴合加热辊(41)，所述第一电沉积铜箔机构(3)位于高分子支撑材料(1)远离第一贴合加热辊(41)的一侧，所述高分子支撑材料(1)和第一电沉积铜箔机构(3)制备出的极薄铜层沿第一贴合加热辊(41)同步进入第一复合加热辊(42)和第一贴合加热辊(41)之间，所述第一复合加热辊(42)与第一贴合加热辊(41)用于将高分子支撑材料(1)远离第一贴合加热辊(41)的一面与第一电沉积铜箔机构(3)制备出的极薄铜层复合压接。
3.根据权利要求2所述的电解复合铜箔一体机，其特征在于：所述第二热复合机构(6)包括第二贴合加热辊(61)和第二复合加热辊(62)，所述第二复合加热辊(62)靠近第二贴合加热辊(61)，所述第一贴合加热辊(41)和第二贴合加热辊(61)的转动方向相反，所述第一复合加热辊(42)与第二复合加热辊(62)的转动方向相反，所述第二贴合加热辊(61)位于高分子支撑材料(1)远离第一贴合加热辊(41)的一侧，所述第二电沉积铜箔机构(5)位于高分子支撑材料(1)远离第二贴合加热辊(61)的一侧，从所述第一热复合机构(4)传送出的高分子支撑材料(1)和第二电沉积铜箔机构(5)制备出的极薄铜层沿第二贴合加热辊(61)同步进入到第二复合加热辊(62)和第二贴合加热辊(61)之间，所述第二复合加热辊(62)与第二贴合加热辊(61)用于将高分子支撑材料(1)远离第二贴合加热辊(61)的一面与第二电沉积铜箔机构(5)制备出的极薄铜层复合压接。
4.根据权利要求3所述的电解复合铜箔一体机，其特征在于：所述高分子支撑材料(1)靠近第一贴合加热辊(41)的一面覆设有离型保护膜(8)，电解复合铜箔一体机还包括剥离机构(9)，所述高分子支撑材料(1)依次经过第一热复合机构(4)、剥离机构(9)和第二热复合机构(6)，所述剥离机构(9)用于剥离高分子支撑材料(1)靠近第一贴合加热辊(41)一面的离型保护膜(8)。
5.根据权利要求4所述的电解复合铜箔一体机，其特征在于：所述剥离机构(9)包括剥离辊(91)和离型膜收卷机(92)，所述剥离辊(91)和离型膜收卷机(92)位于高分子支撑材料(1)远离第二贴合加热辊(61)的一侧，所述高分子支撑材料(1)依次经过第一热复合机构(4)、剥离辊(91)和第二热复合机构(6)，所述高分子支撑材料(1)上的离型保护膜(8)依次在第一热复合机构(4)、剥离辊(91)和离型膜收卷机(92)上传送，所述离型膜收卷机(92)用于收卷高分子支撑材料(1)上的离型保...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂伯乐，贾奎，杨胜贤，刘志海，周黄晴，文潇，
申请(专利权)人：上海联净电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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