【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb(printed circuit board，印制线路板)，特别涉及一种pcb制作方法及pcb。
技术介绍
1、随着pcb的高速信号的快速发展，高速pcb对信号的要求越来越高，即传输信号速率快、传输延迟时间短及传输损失小。在实现高厚径比的能力的同时，也要保障电性能。因此，需要为了开发一种可以降低信号损耗的pcb。
2、从电子信号传输延时计算公式(tpd为传输延时，l为线长，εeff为介质相对介电常数，即dk,c为光速)：
3、tpd＝l×(εeff)1/2×c
4、可知，降低基板材料的εeff即dk，有利于降低相同线长下的传输时延，提高信号的传播速度。由介质损耗计算公式(αd为介质损耗，f为频率，c为光速，εr为相对介电常数，tanδ为介质损耗角正切即df)：
5、αd＝27.3×(f/c)×(εr)1/2×tanδ
6、可知，降低材料dk、df可降低相同频率信号传输的介质损耗，减少信号失真。空气的dk(1.00053)仅次于真空下的dk(1.000)，df同样接近真空dk(0)，因此如果能在pcb板的信号线路层制作成空气腔体，将树脂介质替换为dk、df极低的空气介质，则有望极大地提高pcb的信号传输速度，减少传输延时，降低过程中的介质耗。
7、当前实现多层pcb内埋入空气腔体的制作内埋空腔pcb的技术主要有2种，分别为基于掩膜+nfpp(不流动pp)压合法以及基于低流动性prepreg开槽压合法。此两种内埋空腔的方法存在如下问题：①空腔侧壁
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种pcb制作方法及pcb，减少空腔侧壁有流胶形状异常、侧壁基材存在分层或者侧壁空腔两侧高度偏低的情况。
2、根据本申请一方面实施例的pcb制作方法，包括如下步骤：
3、提供一pcb子板和阻挡结构，采用所述阻挡结构在所述pcb子板上围出第一空腔的轮廓；
4、提供一半固化片并与所述pcb子板层叠设置，所述半固化片对应所述第一空腔的位置设置有第二空腔，所述阻挡结构位于所述第二空腔内，所述阻挡结构的外壁与所述第二空腔限定出环形腔道；
5、提供另一pcb子板，使各个所述pcb子板和所述半固化片对位排板堆叠并整体压合，所述环形腔道用于在压合过程中容纳所述半固化片的流胶。
6、进一步地，各个所述pcb子板和所述半固化片堆叠压合后得到pcb半成品，所述pcb半成品具有第一空腔和环形腔道，所述pcb制作方法还包括：
7、在所述pcb半成品中加工灌注口和排气口，所述灌注口和所述排气口均与所述环形腔道连通；
8、通过所述灌注口向所述环形腔道内填充环氧树脂并使所述环氧树脂固化，以获得目标pcb。
9、进一步地，灌注所述环氧树脂时，所述排气口位于所述灌注口的上方，通过所述灌注口从下向上往所述环形腔道内灌注环氧树脂。
10、进一步地，固化所述环氧树脂时，采用烘烤的方式对所述环氧树脂进行固化处理。
11、进一步地，两个所述pcb子板之间形成有多个所述第一空腔，多个所述第一空腔均位于所述第二空腔，通过向所述环形腔道内灌注所述环氧树脂，以获得具有多个所述第一空腔的pcb。
12、进一步地，所述阻挡结构包括导电膏，所述提供一pcb子板及阻挡结构，采用所述阻挡结构在所述pcb子板上围出第一空腔的轮廓这一步骤，包括：
13、利用钢网在所述pcb子板上围出所述第一空腔的内轮廓及外轮廓，在所述内轮廓和所述外轮廓之间的区域丝印所述导电膏并进行预定型处理，然后去除所述钢网，以形成所述阻挡结构。
14、进一步地，所述pcb子板上设置有定位孔，各所述pcb子板、所述半固化片及所述钢网均通过所述定位孔进行定位。
15、进一步地，利用所述阻挡结构的高度控制两个相邻所述pcb子板的间距。
16、进一步地，所述第一空腔内设置有信号线路图形。
17、进一步地，所述导电膏与其相抵接的所述pcb子板的覆铜层形成所述信号线路图形的屏蔽层。
18、进一步地，所述pcb子板是单层板或者多层板。
19、本申请另一方面实施例的pcb，采用如前所述的pcb制作方法制成。
20、根据本申请实施例的pcb制作方法及pcb，至少具有如下有益效果：本申请实施例中，第一空腔的轮廓是由阻挡结构形成的，第二空腔的轮廓是在半固化片上开槽形成的，半固化片与具有第一空腔的pcb子板层叠后，阻挡结构的外壁和第二空腔两者限定出一个环形腔道，高温压合半固化片时半固化片的流胶可以流向环形腔道内，如此，可以减轻流胶外扩压力，从而减少了流胶向四周挤压而导致变形或上下层偏位的情况。另外，阻挡结构相对较硬，又因为环形腔道内是空气，可以有效减少压合时有流胶挤压到阻挡结构而导致阻挡结构变形的概率，如此，可以形成一个稳固坚硬的第一空腔，减少了第一空腔侧壁有流胶形状异常、侧壁基材存在分层或者侧壁空腔两侧高度偏低的情况，并最终得到具有第一空腔的pcb。
21、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，各个所述PCB子板和所述半固化片堆叠压合后得到PCB半成品，所述PCB半成品具有第一空腔和环形腔道，所述PCB制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于，灌注所述环氧树脂时，所述排气口位于所述灌注口的上方，通过所述灌注口从下向上往所述环形腔道内灌注环氧树脂。
4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB制作方法，其特征在于，两个所述PCB子板之间形成有多个所述第一空腔，且多个所述第一空腔均位于所述第二空腔内，通过向所述环形腔道内灌注所述环氧树脂，以获得具有多个所述第一空腔的PCB。
5.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述阻挡结构包括导电膏，提供一PCB子板及阻挡结构，采用所述阻挡结构在所述PCB子板上围出第一空腔的轮廓这一步骤，包括：
6.根据权利要求5所述的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB子板上设置有定位孔，各所述PCB子板、所述半固化片及所述钢网均通过所述定位孔进行定位
7.根据权利要求5所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第一空腔内设置有信号线路图形。
8.根据权利要求7所述的PCB制作方法，其特征在于，所述导电膏与其相抵接的所述PCB子板的覆铜层形成所述信号线路图形的屏蔽层。
9.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述阻挡结构的高度等于两个相邻所述PCB子板的间距。
10.一种PCB，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的PCB制作方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，各个所述pcb子板和所述半固化片堆叠压合后得到pcb半成品，所述pcb半成品具有第一空腔和环形腔道，所述pcb制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的pcb制作方法，其特征在于，灌注所述环氧树脂时，所述排气口位于所述灌注口的上方，通过所述灌注口从下向上往所述环形腔道内灌注环氧树脂。
4.根据权利要求1至3任一项所述的pcb制作方法，其特征在于，两个所述pcb子板之间形成有多个所述第一空腔，且多个所述第一空腔均位于所述第二空腔内，通过向所述环形腔道内灌注所述环氧树脂，以获得具有多个所述第一空腔的pcb。
5.根据权利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，所述阻挡结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：林桂氽，王小平，张勇，黄志伟，张志远，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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