【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板的，具体为一种电路板的故障快速检测方法、系统及存储介质。
技术介绍
1、随着电子设备的不断发展和应用范围的扩大，对电路板的可靠性和稳定性要求也越来越高，电路板作为电子设备的核心组件之一，其稳定性和可靠性对整个设备的性能和工作效率具有重要影响。其中，面对多层电路板中的残留孔墨是指电路板钻孔过程中可能留下的孔墨或残留物质，这些残留物质可能会影响电路板的导电性能、热传导性能以及整体稳定性。
2、然而，目前的多层电路板故障检测系统在解决这些问题上还存在一些不足之处。首先，在残留孔墨的检测方面，现有系统可能对残留物质的识别和影响分析不够精准，导致漏检或误判的情况较多，影响后期电路板内信号传输的稳定性和速率，甚至影响电路的通断性能；其次，当通过孔的位置偏离了安全区域，有可能导致的电路板的电气性能发生变化，这也是需要进行细致化分析，造成对电路板性能问题的评估不够全面和准确，传统系统中出现此类漏检或误判都可能无法有效预测电路板的实际检测状态。
技术实现思路
1、（一）解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电路板的故障快速检测方法、系统及存储介质，解决了上述
技术介绍
中的问题。
3、（二）技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种电路板的故障快速检测系统，包括视觉检测模块、坐标建立模块、信息采集模块、故障综合分析模块以及检测评估模块；
5、所述坐标建立模块用于预先设立三维坐
6、所述视觉检测模块用于通过红外摄像头设备捕捉待检测电路板的图像，并利用图像处理技术，将待检测电路板的图像划分为若干组检测区域，识别钻孔程度，若完全钻通并形成通过孔，判断通过孔是否存在偏离情况；
7、所述信息采集模块用于对待检测电路板的孔内壁进行检测与记录，获取相关残留材料信息，并利用若干组检测区域，检测获取相关热分布状态信息，同时监测待检测电路板的性能变化信息，建立数据检测集；
8、所述故障综合分析模块用于对数据检测集内相关信息进行特征提取，获取电导率ddlz、热阻值rzcz、温度最大值wdmax、温度最小值wdmin、信号传输延迟时长xcsc以及功耗增值nhzz，并使用训练后的故障检测模型，分别获取残留孔墨影响系数cmxs、温度差值wcbz和性能状态系数xtxs，通过将所述残留孔墨影响系数cmxs、所述温度差值wcbz和性能状态系数xtxs相关联，并经无量纲处理后，获取故障评估指数gpzs；
9、所述检测评估模块用于抽取历史时间轴内历史数据检测集，通过统计学算法求均值，获取故障阈值w，通过将所述故障评估指数gpzs与所述故障阈值w进行对比分析，获取故障评分报告，采取相应分拣作业。
10、优选的，所述视觉检测模块包括区域分割单元和视觉观测单元；
11、所述区域分割单元用于以网状的形式将待检测电路板的图像划分为若干组检测区域，并分别标注为一号检测区域jq1、二号检测区域jq2、三号检测区域jq3、...、n号检测区域jqn，并根据建立的三维坐标系，确定若干组检测区域相应的坐标；
12、所述视觉观测单元用于用于利用红外摄像头识别钻孔位置，观测钻孔程度，若钻孔位置处于未完全钻通状态，则向外发送橙色暂停检测指令；若钻孔位置处于完全钻通状态，并形成通过孔，则进一步通过三维坐标系，判断通过孔的偏离情况；
13、当存在偏离现象，此时将继续对待检测电路板进行环节检测；
14、当未存在偏离现象，此时无需考虑因通过孔的偏离而造成待检测电路板的电气性能变化情况；
15、其中，当发送橙色暂停检测指令时，此时对当前电路板进行拦截，返回至上一钻孔制造环节。
16、优选的，所述数据检测集包括相关残留材料信息、相关热分布状态信息以及性能变化信息；
17、所述信息采集模块包括第一采集单元、第二采集单元和第三采集单元；
18、所述第一采集单元用于检测与记录通过孔内壁的相关残留材料信息，所述相关残留材料信息包括电路板上孔墨残留的坐标、残留量clzs、电导率ddlz、热阻值rzcz以及孔墨粘度；
19、所述第二采集单元用于检测与实时记录待检测电路板的性能变化信息，所述性能变化信息包括信号在电路板上传输的上升沿、下降沿、噪音增值zyzs、功耗增值nhzz以及阻抗值zkz；
20、所述第三采集单元用于对若干组检测区域进行温度检测，以获取相关热分布信息，所述相关热分布信息包括若干组检测区域内温度最大值wdmax、温度最小值wdmin以及电路板上产生热量元件。
21、优选的，所述故障综合分析模块包括孔壁残留分析单元、性能变化分析单元、热分布分析单元和综合分析单元；
22、所述孔壁残留分析单元用于依据所述相关残留材料信息，通过将所述电导率ddlz与所述热阻值rzcz相关联，并经过无量纲处理后，获取残留孔墨影响系数cmxs，所述残留孔墨影响系数cmxs通过以下公式获取：
23、；
24、式中，clzs表示为残留量，a1、a2和a3分别表示为热阻值rzcz、电导率ddlz和残留量clzs的预设比例系数，c表示为第一修正常数。
25、优选的，所述性能变化分析单元用于根据通过孔的偏离情况，并结合所述性能变化信息，经过无量纲处理后，获取性能状态系数xtxs，所述性能状态系数xtxs通过以下公式获取：
26、；
27、式中，xcsc表示为信号传输延迟时长，zkz表示为阻抗值，nhzz表示为功耗增值，zyzs表示为噪音增值，x、z、h和y分别表示为信号传输延迟时长xcsc、阻抗值zkz、功耗增值nhzz和噪音增值zyzs的预设比例系数。
28、优选的，所述热分布分析单元用于根据若干组检测区域，获取若干组检测区域内的温度状态，获取温度差值wcbz，所述温度差值wcbz通过以下公式获取：
29、；
30、式中，wdmax表示为温度最大值，wdmin表示为温度最小值。
31、优选的，所述综合分析单元用于结合所述孔壁残留分析单元、所述性能变化分析单元和所述热分布分析单元，通过将所述残留孔墨影响系数cmxs、所述温度差值wcbz和性能状态系数xtxs相关联，并经无量纲处理后，获取故障评估指数gpzs，所述故障评估指数gpzs通过以下公式获取：
32、；
33、式中，α和β均表示为预设比例系数，v表示为第二修正常数。
34、优选的，所述检测评估模块包括比对单元和执行单元；
35、所述比对单元用于将所述故障评估指数gpzs与所述故障阈值w进行对比分析，获取故障评分报告，其中故障评分报告具体内容如下：
36、若所述故障评估指数gpzs≥所述故障阈值w时，表示为本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：包括视觉检测模块、坐标建立模块、信息采集模块、故障综合分析模块以及检测评估模块；
2.根据权利要求1所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述视觉检测模块包括区域分割单元和视觉观测单元；
3.根据权利要求2所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述数据检测集包括相关残留材料信息、相关热分布状态信息以及性能变化信息；
4.根据权利要求3所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述故障综合分析模块包括孔壁残留分析单元、性能变化分析单元、热分布分析单元和综合分析单元；
5.根据权利要求4所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述性能变化分析单元用于根据通过孔的偏离情况，并结合所述性能变化信息，经过无量纲处理后，获取性能状态系数Xtxs，所述性能状态系数Xtxs通过以下公式获取：
6.根据权利要求4所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述热分布分析单元用于根据若干组检测区域，获取若干组检测区域内的温度状态，获取温度差值Wcbz，所述温
7.根据权利要求4所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述综合分析单元用于结合所述孔壁残留分析单元、所述性能变化分析单元和所述热分布分析单元，通过将所述残留孔墨影响系数Cmxs、所述温度差值Wcbz和性能状态系数Xtxs相关联，并经无量纲处理后，获取故障评估指数Gpzs，所述故障评估指数Gpzs通过以下公式获取：
8.根据权利要求1所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述检测评估模块包括比对单元和执行单元；
9.一种电路板的故障快速检测方法，包括上述权利要求1~8任一项所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：包括以下步骤，
10.一种电路板的故障快速检测存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：计算机程序存储有计算机指令，指令被处理器执行时实现如权利要求1-8中任一项所述的一种电路板的故障快速检测系统。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：包括视觉检测模块、坐标建立模块、信息采集模块、故障综合分析模块以及检测评估模块；
2.根据权利要求1所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述视觉检测模块包括区域分割单元和视觉观测单元；
3.根据权利要求2所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述数据检测集包括相关残留材料信息、相关热分布状态信息以及性能变化信息；
4.根据权利要求3所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述故障综合分析模块包括孔壁残留分析单元、性能变化分析单元、热分布分析单元和综合分析单元；
5.根据权利要求4所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述性能变化分析单元用于根据通过孔的偏离情况，并结合所述性能变化信息，经过无量纲处理后，获取性能状态系数xtxs，所述性能状态系数xtxs通过以下公式获取：
6.根据权利要求4所述的一种电路板的故障快速检测系统，其特征在于：所述热分布分析单元用...
【专利技术属性】
技术研发人员：郎波，郎洪江，朱武，张军，
申请(专利权)人：深圳市众源电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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