【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及驱动芯片，尤其涉及一种驱动芯片及其制备方法、电路板。
技术介绍
1、目前在对电路板进行设计时，为了器件的稳定性，针对散热焊盘位置的孔背面均使用阻焊油墨将孔塞住，正面不使用阻焊油墨，如此可以防止在散热焊盘上锡的过程中，流动的焊锡从背面渗出，导致外观不良以及防止在上锡的过程中由于孔中无锡导致驱动芯片虚焊的问题。但孔的背面设置有阻焊油墨，在驱动芯片工作时，产生的静电无法通过孔背面的阻焊油墨传输至铝板，进而会影响静电释放效果。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种驱动芯片及其制备方法、电路板，以将驱动芯片工作中产生的静电通过静电导出孔传输至静电释放结构，进而传输至大地，实现静电释放。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种驱动芯片，包括：芯片基板以及静电导出结构；
3、所述静电导出结构包括至少一个静电导出孔以及至少一个静电导出层，所述静电导出孔贯穿所述芯片基板，所述静电导出层包括第一导出分部、第二导出分部和第三导出分部；所述第一导出分部和所述第三导出分部分别覆盖所述芯片基板相对设置的表面，所述第二导出分部覆盖所述静电导出孔侧面且连接所述第一导出分部和所述第三导出分部；所述第三导出分部与静电释放结构接触。
4、第二方面，本专利技术实施例还提供了一种驱动芯片的制备方法，包括：
5、提供芯片基板以及静电导出结构；所述静电导出结构包括至少一个静电导出孔以及至少一个静电导出层，所述静电导出孔贯穿所述芯片基板，所述静电导出层包括第一导出
6、去除所述阻焊油墨，暴露所述第三导出分部；
7、将所述第三导出分部与静电释放结构接触。
8、第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电路板，包括第一方面任一项所述的驱动芯片；所述电路板包括电路板基板，所述电路板基板包括所述静电释放结构。
9、本专利技术实施例的技术方案，驱动芯片包括芯片基板以及静电导出结构，静电导出孔贯穿静电导出结构，驱动芯片工作过程中产生的静电可以通过静电导出结构释放。具体的，静电导出层中的第一导出分部、第二导出分部和第三导出分部分别覆盖静电导出孔的正面、背面和侧面，且第三导出分部与静电释放结构接触，如此在驱动芯片工作过程中产生的静电可以通过第一导出分部、第二导出分部以及第三导出分部传输至静电释放结构，进而通过静电释放结构传输至大地，实现静电释放。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种驱动芯片，其特征在于，包括：芯片基板以及静电导出结构；
2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述第三导出分部的面积大于或者等于所述第一导出分部的面积。
3.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，相邻两个所述静电导出孔之间的第一导出分部连续设置；和/或，相邻两个所述静电导出孔之间的第三导出分部连续设置。
4.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片还包括焊接结构，所述焊接结构包括第一焊接结构；
5.根据权利要求4所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一焊接结构位于所述静电导出结构的一侧；
6.根据权利要求4所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一焊接结构包括多个独立设置的第二子焊接结构；所述第二子焊接结构设置在所述静电导出结构的拐角位置。
7.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片还包括焊接结构，所述焊接结构包括第二焊接结构；
8.根据权利要求4或7所述的驱动芯片，其特征在于，所述焊接结构的面积S1与所述静电导出结构的面积S2满足：|S2-S1|/S1≤1
9.根据权利要求4或7所述的驱动芯片，其特征在于，所述焊接结构与所述静电导出结构之间的最小距离D满足：D≥0.2mm。
10.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片还包括阻焊结构；所述阻焊结构围绕所述静电导出结构。
11.一种驱动芯片的制备方法，其特征在于，包括：
12.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的驱动芯片；
...【技术特征摘要】
1.一种驱动芯片，其特征在于，包括：芯片基板以及静电导出结构；
2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述第三导出分部的面积大于或者等于所述第一导出分部的面积。
3.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，相邻两个所述静电导出孔之间的第一导出分部连续设置；和/或，相邻两个所述静电导出孔之间的第三导出分部连续设置。
4.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片还包括焊接结构，所述焊接结构包括第一焊接结构；
5.根据权利要求4所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一焊接结构位于所述静电导出结构的一侧；
6.根据权利要求4所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一焊接结构包括多个独立设置的第二子焊接结构；所述第二子焊接结构设置在所述静电导...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨钒，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。