【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度计，尤其涉及一种温度探针、装配方法及胶水作为温度探针密封材料的应用。
技术介绍
1、在日常生活或生产活动中，人们通常使用温度探针来检测温度。在需要高温潮湿的环境中检测温度时，例如需要检测食物或汤羹的温度时，如果温度探针的防水性能差或者防高温性能差，容易导致温度探针的电路板损坏，无法满足用户需求。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种温度探针、装配方法及胶水作为温度探针密封材料的应用，温度探针能够在高温高湿的环境下检测温度。
2、第一方面，本专利技术实施例提供一种温度探针，温度探针包括：电路板；密封组件，密封组件包括耐高温弹性材料；第一外壳，第一外壳的一端具有探针部，另一端具有伸出的第一连接部；第二外壳，第二外壳一端与第一连接部连接，第一外壳与第二外壳相互连接并形成密闭腔室，使得电路板处于密闭腔室中；至少部分密封组件位于第一外壳、第二外壳之间的连接处，使得密闭腔室与外部隔绝。
3、本专利技术实施例提供的温度探针通过将电路板设置于密闭腔室中，将温度探针的第一外壳和第二外壳密闭连接，使得电路板与外部环境隔绝，防止外部的液体流入密闭腔室中，同时温度探针的外壳还能够保护电路板，防止电路板因高温而损坏，提高了温度探针的防水性能和防高温性能。
4、可选地，第二外壳包括第一连接件、第二连接件、连接柄，第二连接件的一端具有伸出的第二连接部，另一端具有伸出的第三连接部，第一连接件的一端与第一连接部连接，另一端与第二连接部连接，连接柄的一端与第
5、可选地，密封组件包括两个第一密封件，第二连接件朝向第一连接件的表面具有第一密封槽，第二连接件朝向连接柄的表面具有第二密封槽，两个第一密封件分别设置于第一密封槽、第二密封槽；位于第一密封槽的第一密封件分别与第一连接件、第二连接件抵接，位于第二密封槽的第一密封件分别与连接柄、第二连接件抵接。
6、可选地，密封组件还包括第二密封件，第二密封件设置于密闭腔室；第二密封件的第一端部与第一外壳的内壁面抵接，第二密封件的第二端部与第一连接件的内壁面抵接，并且第一端部的形状与第一外壳的内壁面匹配，第二端部的形状与第一连接件的内壁面匹配。
7、可选地，密封组件还包括第三密封件，第三密封件设置于密闭腔室并且位于第二密封件靠近探针部的一端，第三密封件与第一外壳的内壁面抵接并与第二密封件间隔。
8、可选地，第三密封件与第二密封件之间具有第一密封层，使得第三密封件靠近探针部一侧的密闭腔室与外部隔绝。
9、可选地，第一密封层由密封胶层固化得到，密封胶层包括酸化铝以及酒精。
10、可选地，第一连接部、第二连接部、第三连接部的外周面具有螺纹配合部，螺纹配合部的表面具有第二密封层，使得第一外壳与第一连接件密闭连接、第一连接件与第二连接件密闭连接、第二连接件与连接柄密闭连接；第三连接部的端部具有密封结构，使得位于连接柄处的密闭腔室与外部隔绝。
11、可选地，第二密封层由密封胶层固化得到，密封胶层包括酸化铝以及酒精。
12、可选地，第一外壳、第一连接件、第二连接件、连接柄呈中空结构，在第一外壳、第一连接件、第二连接件、连接柄相互连接的状态下，第一外壳、第一连接件、第二连接件、连接柄连通形成密闭腔室。
13、可选地，温度探针还包括储电元件，储电元件位于密闭腔室并与电路板电连接，电路板包括第一电极和第二电极，第一电极、第二电极能够与外部电源电连接。
14、可选地，电路板的表面具有防护层，防护层将电路板与外部隔离。
15、第二方面，本专利技术实施例提供一种温度探针装配方法，温度探针装配方法包括：获取电路板、密封组件、第一外壳以及第二外壳，其中，密封组件包括第二密封件、第三密封件，第一外壳具有伸出的第一连接部，第一连接部具有连通第一外壳内部的开口；将电路板设置于第一外壳内并将第三密封件套设于电路板的第一预设位置；在第三密封件朝向开口的一侧形成第一密封层；在第一密封层朝向开口的一侧设置第二密封件，使得第一密封层位于第三密封件与第二密封件之间；将第二外壳与第一外壳连接，得到温度探针，第二外壳与第一外壳形成密闭腔室，电路板处于密闭腔室中。
16、本专利技术实施例提供的温度探针装配方法用于得到本专利技术第一方面的前述任一实施方式的温度探针，本专利技术实施例的温度探针通过将电路板设置于密闭腔室中，将温度探针的第一外壳和第二外壳密闭连接，使得电路板与外部环境隔绝，防止外部的液体流入密闭腔室中，同时温度探针的外壳还能够保护电路板，防止电路板因高温而损坏，通过本专利技术实施例提供的温度探针装配方法，能够获得具有良好防水性能和防高温性能的温度探针。
17、可选地，密封组件还包括两个第一密封件，第二外壳包括第一连接件、第二连接件、连接柄，第二连接件包括朝向第一连接件的第一密封槽和朝向连接柄的第二密封槽，第二连接件的一端具有伸出的第二连接部，另一端具有伸出的第三连接部，将第二外壳与第一外壳连接的步骤包括：将第一连接件的一端与第一连接部连接；将两个第一密封件分别置于第一密封槽、第二密封槽；在连接柄内的第二预设位置设置密封结构；将第二连接部、第三连接部分别与第一连接件、连接柄连接，其中，密封结构与第三连接部的端部抵接。
18、可选地，第一连接部、第二连接部、第三连接部的外周面具有螺纹配合部，将第二外壳与第一外壳连接的步骤之前，温度探针装配方法还包括：在螺纹配合部的表面形成密封胶层。
19、可选地，密封胶层包括酸化铝以及酒精。
20、可选地，将第二外壳与第一外壳连接的步骤之后，温度探针装配方法还包括：将温度探针在预设温度下静置预设时长，使得密封胶层转化为第二密封层。
21、可选地，获取电路板、密封组件、第一外壳以及第二外壳的步骤之前，温度探针装配方法还包括：在电路板的表面形成防护层。
22、第三方面，本专利技术实施例提供一种胶水作为温度探针密封材料的应用，胶水包括酸化铝以及酒精，温度探针包括至少两个外壳，胶水用于至少两个外壳的连接处的密封。
23、本专利技术实施例提供的一种胶水作为温度探针密封材料的应用，胶水的组分包括酸化铝和酒精，通过该胶水用于将温度探针的外壳之间的连接处的缝隙密封，使得本专利技术第一方面的前述任一实施方式的温度探针的外壳连接处具有良好的耐热性能和防水性能，能够防止外部的液体流入密闭腔室中，保护电路板，防止电路板因高温而损坏，通过本专利技术实施例提供的一种胶水作为温度探针密封材料的应用，能够使得本专利技术的温度探针获得良好的防水性能和防高温性能。
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1.一种温度探针，其特征在于，所述温度探针包括：
2.如权利要求1所述的温度探针，其特征在于，所述第二外壳包括第一连接件、第二连接件、连接柄，所述第二连接件的一端具有伸出的第二连接部，另一端具有伸出的第三连接部，所述第一连接件的一端与所述第一连接部连接，另一端与所述第二连接部连接，所述连接柄的一端与所述第三连接部连接。
3.如权利要求2所述的温度探针，其特征在于，所述密封组件包括两个第一密封件，所述第二连接件朝向所述第一连接件的表面具有第一密封槽，所述第二连接件朝向所述连接柄的表面具有第二密封槽，两个所述第一密封件分别设置于所述第一密封槽、所述第二密封槽；
4.如权利要求2所述的温度探针，其特征在于，所述密封组件还包括第二密封件，所述第二密封件设置于所述密闭腔室；
5.如权利要求4所述的温度探针，其特征在于，所述密封组件还包括第三密封件，所述第三密封件设置于所述密闭腔室并且位于所述第二密封件靠近所述探针部的一端，所述第三密封件与所述第一外壳的内壁面抵接并与所述第二密封件间隔。
6.如权利要求5所述的温度探针，其特征在于，
7.如权利要求6所述的温度探针，其特征在于，所述第一密封层由密封胶层固化得到，所述密封胶层包括酸化铝以及酒精。
8.如权利要求2至6中任一项所述的温度探针，其特征在于，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部的外周面具有螺纹配合部，所述螺纹配合部的表面具有第二密封层，使得所述第一外壳与所述第一连接件密闭连接、所述第一连接件与所述第二连接件密闭连接、所述第二连接件与所述连接柄密闭连接；
9.如权利要求8所述的温度探针，其特征在于，所述第二密封层由密封胶层固化得到，所述密封胶层包括酸化铝以及酒精。
10.如权利要求2至6中任一项所述的温度探针，其特征在于，所述第一外壳、所述第一连接件、所述第二连接件、所述连接柄呈中空结构，在所述第一外壳、所述第一连接件、所述第二连接件、所述连接柄相互连接的状态下，所述第一外壳、所述第一连接件、所述第二连接件、所述连接柄连通形成所述密闭腔室。
11.如权利要求1所述的温度探针，其特征在于，所述温度探针还包括储电元件，所述储电元件位于所述密闭腔室并与所述电路板电连接，所述电路板包括第一电极和第二电极，所述第一电极、所述第二电极能够与外部电源电连接。
12.如权利要求1所述的温度探针，其特征在于，所述电路板的表面具有防护层，所述防护层将所述电路板与外部隔离。
13.一种温度探针装配方法，其特征在于，所述温度探针装配方法包括：
14.如权利要求13所述的温度探针装配方法，其特征在于，所述密封组件还包括两个第一密封件，所述第二外壳包括第一连接件、第二连接件、连接柄，所述第二连接件包括朝向所述第一连接件的第一密封槽和朝向所述连接柄的第二密封槽，所述第二连接件的一端具有伸出的第二连接部，另一端具有伸出的第三连接部，所述将所述第二外壳与所述第一外壳连接的步骤包括：
15.如权利要求13所述的温度探针装配方法，其特征在于，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部的外周面具有螺纹配合部，所述将所述第二外壳与所述第一外壳连接的步骤之前，所述温度探针装配方法还包括：
16.如权利要求15所述的温度探针装配方法，其特征在于，所述密封胶层包括酸化铝以及酒精。
17.如权利要求15所述的温度探针装配方法，其特征在于，所述将所述第二外壳与所述第一外壳连接的步骤之后，所述温度探针装配方法还包括：
18.如权利要求13所述的温度探针装配方法，其特征在于，所述获取电路板、密封组件、第一外壳以及第二外壳的步骤之前，所述温度探针装配方法还包括：
19.一种胶水作为温度探针密封材料的应用，其特征在于，所述胶水包括酸化铝以及酒精，所述温度探针包括至少两个外壳，所述胶水用于所述至少两个外壳的连接处的密封。
...【技术特征摘要】
1.一种温度探针，其特征在于，所述温度探针包括：
2.如权利要求1所述的温度探针，其特征在于，所述第二外壳包括第一连接件、第二连接件、连接柄，所述第二连接件的一端具有伸出的第二连接部，另一端具有伸出的第三连接部，所述第一连接件的一端与所述第一连接部连接，另一端与所述第二连接部连接，所述连接柄的一端与所述第三连接部连接。
3.如权利要求2所述的温度探针，其特征在于，所述密封组件包括两个第一密封件，所述第二连接件朝向所述第一连接件的表面具有第一密封槽，所述第二连接件朝向所述连接柄的表面具有第二密封槽，两个所述第一密封件分别设置于所述第一密封槽、所述第二密封槽；
4.如权利要求2所述的温度探针，其特征在于，所述密封组件还包括第二密封件，所述第二密封件设置于所述密闭腔室；
5.如权利要求4所述的温度探针，其特征在于，所述密封组件还包括第三密封件，所述第三密封件设置于所述密闭腔室并且位于所述第二密封件靠近所述探针部的一端，所述第三密封件与所述第一外壳的内壁面抵接并与所述第二密封件间隔。
6.如权利要求5所述的温度探针，其特征在于，所述第三密封件与所述第二密封件之间具有第一密封层，使得所述第三密封件靠近所述探针部一侧的所述密闭腔室与外部隔绝。
7.如权利要求6所述的温度探针，其特征在于，所述第一密封层由密封胶层固化得到，所述密封胶层包括酸化铝以及酒精。
8.如权利要求2至6中任一项所述的温度探针，其特征在于，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部的外周面具有螺纹配合部，所述螺纹配合部的表面具有第二密封层，使得所述第一外壳与所述第一连接件密闭连接、所述第一连接件与所述第二连接件密闭连接、所述第二连接件与所述连接柄密闭连接；
9.如权利要求8所述的温度探针，其特征在于，所述第二密封层由密封胶层固化得到，所述密封胶层包括酸化铝以及酒精。
10.如权利要求2至6中任一项所述的温度探针，其特征在于，所述第一外壳、所述第一连接件、所...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡溢枫，邱海矶，郑栢樑，涂先桂，程正宇，李华优，杨春生，
申请(专利权)人：珠海美佳音科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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