【技术实现步骤摘要】
本公开涉及线路板生产领域，特别是涉及一种节约金盐损耗的线路板制备方法及线路板。
技术介绍
1、印刷线路板(pcb)的生产工艺中，通常会在线路板的两侧板面上设置有多个光标点，光标点用于阻焊、线路图形成型及字符成型中起到定位的作用。
2、例如，申请号为cn202110416288.0的中国专利公开了一种印刷线路板的加工方法，包括以下加工步骤：标记光标点：在待加工的印刷线路板的外层上标记三个以上光标点；覆盖导线干膜：将导线干膜覆盖至待加工的所述印刷线路板的外层上；使用光标点进行对位：使用曝光机捕捉所述光标点，完成所述导线干膜的对位。
3、然而，上述印刷线路板的加工方法在生产过程中存在以下问题：
4、上述线路板经过沉铜、板镀之后对外层板面贴附干膜，以成型出外层的导线线路，而在贴附干膜的工序之前，在外层板面上标记有光标点，并通过曝光机捕捉光标点，以完成贴附导线干膜的定位，提高了贴附干膜的精准度。但是，由于线路板在成型出线路层后，需要进行沉镍金工艺，也即在线路层上覆盖金层，以提高线路板的导电性及耐腐蚀性，而在进行沉镍金工序时，在光标点的位置也会成型出金层，如此额外增加金盐的损耗，进而增加了生产成本。
5、因此，需要一种能够精准定位、避免金盐损耗且降低生产成本的线路板生产工艺。
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够精准定位、避免金盐损耗且降低生产成本的节约金盐损耗的线路板制备方法及线路板。
2、本公开的
3、一种节约金盐损耗的线路板制备方法，包括：
4、对多个基板分别进行线路成型操作，以在每一所述基板的板面形成线路层、定位光标点及字符光标点；
5、对多个所述基板进行压合，以使形成线路板；
6、对所述线路板进行钻孔操作，以使所述线路板形成有导通孔；
7、对所述线路板进行沉铜操作，以使所述导通孔附着有铜层；
8、对所述线路板进行阻焊操作，以使所述线路板的板面形成阻焊层；
9、对所述定位光标点进行覆盖，以使所述定位光标点上形成有覆盖层；
10、对所述线路板进行沉镍金操作，以使所述线路层表面形成有保护层；
11、对所述线路板进行字符操作，以使所述线路板板面形成有字符图案。
12、在其中一个实施例中，所述覆盖层为油墨或感光干膜。
13、在其中一个实施例中，所述覆盖层为油墨；
14、对所述定位光标点进行覆盖具体包括以下步骤：
15、采用丝印油墨方式，在所述定位光标点上覆盖一层油墨。
16、在其中一个实施例中，所述覆盖层为感光干膜；
17、对所述定位光标点进行覆盖具体包括以下步骤：
18、将所述感光干膜覆盖在所述线路板的板面上；
19、对所述定位光标点上的感光干膜进行曝光；
20、对所述感光干膜进行显影操作。
21、在其中一个实施例中，对所述线路板进行字符操作具体包括以下步骤：
22、使用喷墨机对所述字符光标点进行定位；
23、对所述字符光标点周围的区域进行喷墨，以形成所述字符图案。
24、在其中一个实施例中，对所述定位光标点进行覆盖，以使所述定位光标点上形成有覆盖层之后，以及对所述线路板进行沉镍金操作，以使所述线路层表面形成有保护层之前，所述节约金盐损耗的线路板制备方法还包括以下步骤：
25、对所述覆盖层进行检测，以检测所述覆盖层是否完全覆盖所述定位光标点。
26、在其中一个实施例中，所述沉镍金操作具体包括以下步骤：
27、对所述铜层进行微蚀操作，以使所述铜层表面粗化；
28、对所述铜层进行化学镍操作，以使所述铜层表面形成镍层；
29、对所述镍层进行化学金操作，以使所述镍层表面形成金层；
30、对所述线路板进行水洗操作。
31、在其中一个实施例中，对所述线路板进行沉铜操作，以使所述导通孔附着有铜层具体包括以下步骤：
32、对所述线路板进行化学沉铜操作，以使所述导通孔附着有铜层；
33、对所述线路板进行电镀铜操作，以使所述铜层加厚。
34、在其中一个实施例中，所述覆盖层的厚度为10μm-15μm。
35、一种线路板，所述线路板采用上述任一实施例所述的节约金盐损耗的线路板制备方法制备得到。
36、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：
37、1、上述的节约金盐损耗的线路板制备方法，通过在基板的板面形成有线路层、定位光标点及字符光标点，定位光标点用于在不同工序中对线路板进行定位，字符光标点用于在字符操作中对线路板进行定位，以使在各工序中对线路板进行加工的精准度更高。
38、2、上述的节约金盐损耗的线路板制备方法，在对线路板阻焊完成后，此时将定位光标点进行覆盖，也即在定位光标点上形成有覆盖层，而字符光标点则保留，也即字符光标点无需覆盖，以使在后续的字符操作中字符光标点起到定位作用，在线路板进行沉镍金操作时，由于定位光标点被覆盖层覆盖，使得定位光标点在沉镍金过程中无法形成有金层，也即节省了溶液中的金盐，进而降低了生产成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，所述覆盖层为油墨或感光干膜。
3.根据权利要求2所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，所述覆盖层为油墨；
4.根据权利要求2所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，所述覆盖层为感光干膜；
5.根据权利要求1所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，对所述线路板进行字符操作具体包括以下步骤：
6.根据权利要求1所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，对所述定位光标点进行覆盖，以使所述定位光标点上形成有覆盖层之后，以及对所述线路板进行沉镍金操作，以使所述线路层表面形成有保护层之前，所述节约金盐损耗的线路板制备方法还包括以下步骤：
7.根据权利要求1所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，所述沉镍金操作具体包括以下步骤：
8.根据权利要求1所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，对所述线路板进行沉铜操作，以使所述导通孔附着有铜
9.根据权利要求1所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，所述覆盖层的厚度为10μm-15μm。
10.一种线路板，其特征在于，所述线路板采用权利要求1至9中任一项所述的节约金盐损耗的线路板制备方法制备得到。
...【技术特征摘要】
1.一种节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，所述覆盖层为油墨或感光干膜。
3.根据权利要求2所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，所述覆盖层为油墨；
4.根据权利要求2所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，所述覆盖层为感光干膜；
5.根据权利要求1所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，对所述线路板进行字符操作具体包括以下步骤：
6.根据权利要求1所述的节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，对所述定位光标点进行覆盖，以使所述定位光标点上形成有覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，王宏强，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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