【技术实现步骤摘要】
本申请涉及抛光设备，特别是抛光头和抛光装置。
技术介绍
1、半导体晶圆片的抛光工艺主要包括机械抛光、化学抛光和化学-机械抛光(chemical mechanical polishing，cmp)这三种。现代半导体工业中普遍采用的抛光方法是化学-机械抛光，该抛光方法是通过将半导体晶圆片吸附固定在抛光头上，抛光头在一定压力下与抛光垫作相对旋转运动，通过抛光液中磨料的机械磨削和化学药剂的腐蚀作用实现半导体晶圆片表面的材料去除，从而获得全局平坦化、超光滑无损伤的半导体晶圆片表面。
2、但是，利用现有的抛光工艺对半导体晶圆片进行抛光时，由于机械磨削作用以及抛光液与半导体晶圆片表面发生化学反应会产生微颗粒和副产物，随着加工的进行，这些抛光产生的杂质及抛光液中的磨粒会在抛光垫上不断堆积堵塞，对半导体晶圆片表面的抛光效果产生影响，导致半导体晶圆片划伤。因此，在抛光垫投放使用后经常需要对抛光垫进行处理如清理处理或修整处理，目前，相关技术中，只有完成抛光操作之后才可以对抛光垫进行人工处理，处理及时性较差。
技术实现思路
1、本申请提供了抛光头和抛光装置，可以在对抛光头本体进行抛光操作时，同时对抛光操作产生的堆积在抛光垫上的残留物进行自动清理和/或对抛光垫进行自动修整，使得处理更加方便、及时，减少了抛光残留物划伤待抛光对象的概率。
2、为了解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种抛光头，该抛光头包括：抛光头本体和多个处理件。其中，多个处理件沿抛光头本体的周向间隔分布
3、可选地，处理件包括：
4、固定部，位于抛光头本体的周侧，并沿抛光头本体的轴向延伸，固定部与抛光头本体连接；
5、处理部，位于抛光头本体的周侧，且安装于固定部上靠近抛光头本体底面的一端；
6、其中，任一处理部包括清理结构和/或修整结构。
7、可选地，固定部包括：
8、第一固定段，沿抛光头本体的轴向延伸，位于抛光头本体的周侧并与抛光头本体的周向侧壁贴合，第一固定段与抛光头本体连接；
9、第二固定段，沿抛光头本体的轴向延伸，位于抛光头本体的周侧，且一端与第一固定段的靠近抛光头本体的底面的一端连接，另一端安装处理部；其中，在抛光头本体的径向上，第二固定段与抛光头本体的周向侧壁间隔设置。
10、可选地，固定部整体呈台阶状。
11、可选地，第一固定段与抛光头本体的周向侧壁连接；或者，
12、处理件还包括连接组件，第一固定段通过连接组件与抛光头本体的顶面连接。
13、可选地，连接组件包括：
14、连接板，与抛光头本体的顶面贴合，且一端与第一固定段上远离第二固定段的一端连接，连接板上设有第一连接孔；
15、紧固件；
16、其中，抛光头本体的顶面设有第二连接孔，紧固件穿过第一连接孔并与第二连接孔可拆卸连接，以使连接板连接于抛光头本体的顶面。
17、可选地，第二连接孔的数量大于或等于多个处理件中的第一连接孔的总数；
18、所有的第二连接孔均匀分布于抛光头本体的顶面的边缘，且任意两个第二连接孔之间间隔设置。
19、可选地，第一固定段和第二固定段为一体成型结构；和/或，
20、第一固定段和连接板为一体成型结构；和/或，
21、处理部可拆卸安装于第二固定段上。
22、可选地，处理部上远离固定部的端面与抛光头本体的底面齐平；或者，
23、在抛光头本体的轴向方向上，处理部上远离固定部的端面与抛光头本体的顶面之间的距离大于抛光头本体的底面与抛光头本体的顶面之间的距离。
24、为了解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种抛光装置，该抛光装置包括抛光头和抛光垫。其中，抛光头包括抛光头本体和多个处理件。
25、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的抛光头包括抛光头本体和多个处理件，这些处理件沿抛光头本体的周向间隔分布于抛光头本体的周侧，每个处理件均固定于抛光头本体上，在对待抛光对象进行抛光过程中，处理件接触抛光垫清理抛光垫上的残留物，减少残留物划伤待抛光对象的概率，提高待抛光对象的产品良率和质量，且多个处理件间隔设置在抛光头本体的周侧，有利于残留物从相邻处理件之间的间隙中排出，相邻处理件之间的间隙也有利于抛光液更好进入待抛光对象与抛光垫之间以及进入待抛光对象和抛光头本体之间，加快抛光操作进程，提高抛光质量；和/或在对待抛光对象进行抛光过程中，利用处理件对抛光垫表面进行修整，保证抛光垫上表面的平滑度，且修整过程中产生的颗粒等残留物，可以通过相邻处理件之间的间隙中排出，减少划伤抛光垫的概率。本申请可以在对抛光头本体进行抛光操作时，同时对抛光操作产生的堆积在抛光垫上的残留物进行自动清理和/或对抛光垫进行自动修整，使得处理更加方便、及时，减少了抛光残留物划伤待抛光对象的概率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种抛光头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的抛光头，其特征在于，所述处理件包括：
3.根据权利要求2所述的抛光头，其特征在于，所述固定部包括：
4.根据权利要求3所述的抛光头，其特征在于，所述固定部整体呈台阶状。
5.根据权利要求3所述的抛光头，其特征在于，所述第一固定段与所述抛光头本体的周向侧壁连接；或者，
6.根据权利要求5所述的抛光头，其特征在于，所述连接组件包括：
7.根据权利要求6所述的抛光头，其特征在于，所述第二连接孔的数量大于或等于多个所述处理件中的所述第一连接孔的总数；
8.根据权利要求6所述的抛光头，其特征在于，所述第一固定段和所述第二固定段为一体成型结构；和/或，
9.根据权利要求2所述的抛光头，其特征在于，所述处理部上远离所述固定部的端面与所述抛光头本体的底面齐平；或者，
10.一种抛光装置，其特征在于，所述抛光装置包括：抛光头和抛光垫，所述抛光头为如权利要求1-9任一项所述的抛光头。
【技术特征摘要】
1.一种抛光头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的抛光头，其特征在于，所述处理件包括：
3.根据权利要求2所述的抛光头，其特征在于，所述固定部包括：
4.根据权利要求3所述的抛光头，其特征在于，所述固定部整体呈台阶状。
5.根据权利要求3所述的抛光头，其特征在于，所述第一固定段与所述抛光头本体的周向侧壁连接；或者，
6.根据权利要求5所述的抛光头，其特征在于，所述连接组件包括：
7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔凯，张洁，
申请(专利权)人：湖南三安半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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