【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件领域，特别是涉及一种stoll双面散热框架、铜片及封装结构。
技术介绍
1、近年来，随着各种电子产品的小型化与高功能化的快速发展，半导体工艺也不断向高集成度和高密度的方向发展，各种轻、薄、短、小的封装结构被开发出来，与此同时对半导体器件的要求越来越高。半导体器件需要承受更大的电流冲击，同时产生更大的功率，在高温环境下要具有更好的散热性能。
2、目前，大部分产品采用的是底部散热(单面散热)的封装构，该封装的散热主要通过芯片底部跟pcb(印刷电路板)之间接触，热量通过pcb传导至散热器，pcb板的热阻较大，会产生较大的功率损耗。并且为了满足散热要求，还需安装较大的散热器进行有效散热，从而导致整个系统体积增大，不利于小型化封装的发展。伴随着高频高功率器件需求越来越大，高频高功率带来的高温效应对于器件使用寿命有很大影响，传统单面散热封装无法满足当前需求。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种，用于解决现有技术中单面散热，散热途径有限，散热面积有限，散热效率低，热阻高等问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种stoll双面散热框架，包括：
3、多个引线框架，所述引线框架为平面结构，所述引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，所述引线框架的边缘上还设有连接筋，两个相邻的所述引线框架通过连接筋相互连接；
4、所述单元框架包括框架本体和设置在所述框架本体上的多个管脚，所有所述管脚中有
5、所述框架本体上依次设有芯片、铜片和塑封体，所述塑封体背对所述单元框架的侧面上设有开口，所述铜片背对所述单元框架的侧面从所述开口处露出。
6、采用以上技术方案的优点是，封装完成后，通过将铜片显露于塑封体外作为散热片，和引线框架共同达到双面散热的效果，不仅增加了散热途径和散热面积，还增强了散热效率，与此同时，减少了封装体内的热流密度，降低了热阻，提高了产品的使用性能，延长了器件的使用寿命。
7、可选地，所有所述单元框架等距排列成多列设置在所述引线框架上。
8、可选地，所述引线框架的边缘上还设有多个定位孔，所述定位孔用于对所述单元框架进行定位。
9、可选地，所述引线框架上还设有多个折弯孔，所述折弯孔位于每列所述单元框架之间。
10、可选地，所述芯片与框架本体之间还设有焊锡膏，在所述框架本体表面还设有镀层，所述镀层与所述焊锡膏形成界面金属间化合物。
11、可选地，所述芯片包括源极、漏极和栅极，其中漏极和栅极通过所述焊锡膏与所述框架本体连接，所述源极与所述铜片连接。
12、可选地，所述铜片通过所述焊锡膏与所述芯片的源极连接，所述铜片与所述管脚连接。
13、可选地，还公开了一种铜片，用于设置在上述的双面散热框架上，所述铜片在厚度方向上具有第一表面和第二表面，所述第一表面用于和芯片贴合，在所述铜片的长度方向上设有第一部位、第二部位和第三部位，所述第二部位的宽度大于所述第一部位和所述第三部位的宽度，所述第三部位的厚度大于所述第二部位的厚度，所述第二部位与所述第三部位在所述第一表面上直角过渡，所述第二部位与所述第三部位在所述第二表面上倾斜过渡。
14、可选地，所述第三部位的侧边还设有突出部。
15、可选地，一种封装结构，在上述铜片、所述芯片和所述框架本体的外部设置塑封体进行包裹，所述铜片从所述塑封体的顶部外漏，所述框架本体从所述塑封体的底部外漏。
16、如上所述，本技术的一种stoll双面散热框架，具有以下有益效果：封装完成后，通过将铜片显露于塑封体外作为散热片，和引线框架共同达到双面散热的效果，不仅增加了散热途径和散热面积，还增强了散热效率，与此同时，减少了封装体内的热流密度，降低了热阻，提高了产品的使用性能，延长了器件的使用寿命。
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1.一种STOLL双面散热框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种STOLL双面散热框架，其特征在于：所有所述单元框架等距排列成多列设置在所述引线框架上。
3.根据权利要求2所述的一种STOLL双面散热框架，其特征在于：所述引线框架的边缘上还设有多个定位孔，所述定位孔用于对所述单元框架进行定位。
4.根据权利要求3所述的一种STOLL双面散热框架，其特征在于：所述引线框架上还设有多个折弯孔，所述折弯孔位于每列所述单元框架之间。
5.根据权利要求4所述的一种STOLL双面散热框架，其特征在于：所述芯片与框架本体之间还设有焊锡膏，在所述框架本体表面还设有镀层，所述镀层与所述焊锡膏形成界面金属间化合物。
6.根据权利要求5所述的一种STOLL双面散热框架，其特征在于：所述芯片包括源极、漏极和栅极，其中漏极和栅极通过所述焊锡膏与所述框架本体连接，所述源极与所述铜片连接。
7.根据权利要求6所述的一种STOLL双面散热框架，其特征在于：所述铜片通过所述焊锡膏与所述芯片的源极连接，所述铜片与所述管脚连接。<...
【技术特征摘要】
1.一种stoll双面散热框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种stoll双面散热框架，其特征在于：所有所述单元框架等距排列成多列设置在所述引线框架上。
3.根据权利要求2所述的一种stoll双面散热框架，其特征在于：所述引线框架的边缘上还设有多个定位孔，所述定位孔用于对所述单元框架进行定位。
4.根据权利要求3所述的一种stoll双面散热框架，其特征在于：所述引线框架上还设有多个折弯孔，所述折弯孔位于每列所述单元框架之间。
5.根据权利要求4所述的一种stoll双面散热框架，其特征在于：所述芯片与框架本体之间还设有焊锡膏，在所述框架本体表面还设有镀层，所述镀层与所述焊锡膏形成界面金属间化合物。
6.根据权利要求5所述的一种stoll双面散热框架，其特征在于：所述芯片包括源极、漏极和栅极，其中漏极和栅极通过所述焊锡膏与所述框架本体连接，所述源极与所述铜片连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：夏大权，文晓东，周玉凤，唐鑫，唐正，杨鹏，徐向涛，马红强，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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