【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装技术，尤其涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。
技术介绍
1、与传统硅基的芯片封装技术相比，基于玻璃基的ipd（integrated passivedevice）集成技术将玻璃衬底和射频电路设计相结合，突破了原来的硅基射频器件思路，可以实现高q值电感、微带滤波器、天线、变压器等一系列射频器件研发，具有优良的高频电学特性、较强的机械稳定性、低成本、高性能、易于三维集成等突出优点。
2、但由于玻璃基的表面较为平滑，与常用金属的黏附性较差，导致玻璃基与其表面的金属走线发生分层，使金属走线卷曲甚至脱落，从而导致芯片失效。
技术实现思路
1、为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法。
2、根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种芯片封装结构，包括：
3、框架基板；所述框架基板的一侧表面设有焊盘；
4、玻璃基，设置于框架基板的一侧；所述玻璃基内设有沿厚度方向延伸的过孔，过孔内填充导电柱；导电柱的一端露出玻璃基表面且连接有导电球，导电球连接至框架基板上对应的焊盘；
5、电路元件组，形成在玻璃基背离框架基板的表面；电路元件组具有第一电极和第二电极；导电柱的另一端露出玻璃基表面与第二电极电连接；第一电极通过导电线连接至框架基板的对应焊盘。
6、根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种芯片封装方法，包括：
7、在玻璃基内开设过孔并在过孔内形成导电柱；
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9、在导电柱的另一端形成导电球；
10、将导电球焊接至框架基板的对应焊盘；
11、将电路元件组的第一电极通过导电线连接至框架基板的对应焊盘。。
12、本申请实施例提供的技术方案，玻璃基内设有沿厚度方向延伸的过孔，过孔内填充导电柱；导电柱的一端露出玻璃基表面且连接有导电球，导电球连接至框架基板上对应的焊盘，导电球通过焊接的方式固定在框架基板上，较为牢固，能够解决传统方案中玻璃基表面的铜线容易与玻璃基发生分离的问题，提高了可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：绝缘胶，填充在玻璃基与框架基板之间，包覆导电柱的端部与导电球。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路元件组包括：上极板和下极板，上极板与下极板之间设有绝缘层；下极板作为第二电极；
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路元件组还包括：
5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电柱为铜柱，导电球为锡球。
6.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，在将导电球焊接至框架基板的对应焊盘之后，还包括：
8.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，在导电柱的另一端形成导电球之前，还包括：
9.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，在过孔内形成导电柱，包括；
10.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，在玻璃基的一侧形成电路元件组包括：
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...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：绝缘胶，填充在玻璃基与框架基板之间，包覆导电柱的端部与导电球。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路元件组包括：上极板和下极板，上极板与下极板之间设有绝缘层；下极板作为第二电极；
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路元件组还包括：
5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电柱为铜柱，导电球为锡球。
6.一种芯片封装方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐丹丹，陈少俭，杨琳，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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