【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种芯片封装单元，尤其是指一种具外护层供用来避免芯片的侧边在切割作业中因产生崩裂或龟裂而受损的芯片封装单元及其制造方法。
技术介绍
1、参考图11及图12，现有的一芯片封装单元3(如图11所示)是从一晶圆(wafer)4上进行一切割(sawing)作业所分割而出如图12所示，该晶圆4上成型设有多个形成阵列排列的矩形芯片(die)3b及多条能分割该晶圆4的切割道4a，其中各切割道4a是设于两个相邻的各矩形芯片3b之间如图12所示；现有技术中在该晶圆4的表面上会成型设置至少一外护层3a如图12所示，但现有的各外护层3a并未覆盖住各切割道4a，即该晶圆4的各切割道4a的上方均未设有各外护层3a，因此在各外护层3a上会形成多条沟槽4b以露出各切割道4a供该切割作业的刀具(图未示)得对准对位各切割道4a以进行该切割作业如图12所示。然而，以现有的该晶圆4的该切割作业而言，当该切割作业用的刀具(如钻石刀具)在起始的切割过程时(即刀具刚接触到该晶圆4或各切割道4a的上表面)，容易使得各切割道4a两个侧边的各矩形芯片3b的边端3e(如图11所示)产生崩裂(chipping)现象或龟裂(cracking)现象，以致影响到各矩形芯片3b的质量(如内部线路受损)，相对造成该芯片封装单元3的良率降低。
2、为避免上述问题，现有技术会在使用刀具进行切割之前，先以激光切割技艺来针对该晶圆4的各切割道4a进行一前置的激光切割作业，即以激光切割技艺取代切割作业用刀具来进行起始的切割过程，之后再利用切割作业用刀具来进行一般的切割作业；
3、此外，各芯片封装单元3的该矩形芯片3b的各侧边3c与各外护层3a的各侧边3d并未齐平如图11所示，使得各芯片封装单元3的该矩形芯片3b的边端3e对外裸露如图11所示，相对使该矩形芯片3b的边端3e容易因碰撞而受损。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种具外护层的芯片封装单元及其制造方法，该芯片封装单元包含一矩形芯片及至少一外护层，该矩形芯片具有一表面及四个侧边，各外护层是设于该矩形芯片的该表面上并具有四个侧边；该芯片封装单元是由一晶圆并根据其上所预设的多条切割道经一切割作业而分别切割形成的，其中该晶圆的一表面上成型设有各外护层且完全覆盖各切割道；该切割作业所使用的刀具是先切割该晶圆上的各外护层，再继续向下切割到各切割道，使各外护层的各侧边能与该矩形芯片的各侧边保持齐平，以此避免该矩形芯片的各侧边在切割作业中因产生崩裂或龟裂而受损。
2、为达成上述目的，本专利技术提供一种具外护层的芯片封装单元，该芯片封装单元包含一矩形芯片及至少一外护层；其中该矩形芯片具有一表面及四个侧边，其中该矩形芯片是由一晶圆上经一切割作业所分别切割而形成的，该晶圆上成型设有多个形成阵列排列的该矩形芯片及多条能分割该晶圆的切割道，且每一该切割道设于两个相邻的该矩形芯片之间；其中该至少一外护层是设于该矩形芯片的该表面上，该至少一外护层具有四个侧边，其中该至少一外护层是由该晶圆上经该切割作业所分别切割而形成的，该晶圆的一表面上成型设有该至少一外护层，且该至少一外护层是涵盖该晶圆的多条该切割道；其中该至少一外护层的每一该侧边是与该矩形芯片的每一该侧边保持齐平；其中该切割作业所使用的刀具是先切割该晶圆上的该至少一外护层，再继续向下切割该晶圆上的每一该切割道，使该至少一外护层在该切割作业中能随着该晶圆的多条该切割道一同被切割。
3、在本专利技术一较佳实施例中，该芯片封装单元进一步是包含一重布线层(rdl，redistribution layer)，该重布线层是由至少一介电质层及至少一导接线路所组成；其中该至少一外护层进一步是由该至少一介电质层所构成；其中该矩形芯片是通过该至少一导接线路对外电性连接。
4、本专利技术更提供一种具外护层的芯片封装单元的制造方法，包含下列步骤：步骤s1：提供一晶圆，其中该晶圆上成型设有多个形成阵列排列的矩形芯片及多条能分割该晶圆的切割道，且每一该切割道设于两个相邻的该矩形芯片之间；步骤s2：在该晶圆的一表面上成型设有至少一外护层，其中该至少一外护层是涵盖该晶圆的多条该切割道；及步骤s3：进行一切割作业，该切割作业是利用刀具沿着该晶圆的每一该切割道以对该晶圆上的多个该矩形芯片进行分割，以形成多个芯片封装单元，其中在该切割作业中，该至少一外护层是先于该晶圆被该切割作业所使用的刀具所切割，而后该切割作业所使用的刀具再继续向下切割该晶圆的每一该切割道，以使每一该芯片封装单元上的该至少一外护层的四个侧边与该矩形芯片的四个侧边自该晶圆上分割后形成齐平，且每一该芯片封装单元上的该至少一外护层位于该矩形芯片的一表面上，有助于提升产品的市场竞争力，并且降低制造端的成本。
5、在本专利技术一较佳实施例中，在步骤s2中，进一步是先在该晶圆的该表面上成型设有一重布线层，并使该重布线层以至少一介电质层及至少一导接线路组成，以此使该至少一外护层进一步是由该至少一介电质层所构成。
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1.一种具外护层的芯片封装单元，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的芯片封装单元，其特征在于，该芯片封装单元进一步是包含一重布线层，该重布线层是由至少一介电质层及至少一导接线路所组成；其中该至少一外护层进一步是由该至少一介电质层所构成；其中该矩形芯片是通过该至少一导接线路对外电性连接。
3.一种具外护层的芯片封装单元的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，在步骤S2中，进一步是先在该晶圆的该表面上成型设有一重布线层，并使该重布线层以至少一介电质层及至少一导接线路组成，此使该至少一外护层进一步是由该至少一介电质层所构成。
【技术特征摘要】
1.一种具外护层的芯片封装单元，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的芯片封装单元，其特征在于，该芯片封装单元进一步是包含一重布线层，该重布线层是由至少一介电质层及至少一导接线路所组成；其中该至少一外护层进一步是由该至少一介电质层所构成；其中该矩形芯片是通过该至少一导接线路对外电性连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：于鸿祺，林俊荣，古瑞庭，
申请(专利权)人：华东科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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