【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路板领域，更具体地说，涉及一种芯片焊接免翻面式集成电路板。
技术介绍
1、回流焊是首先在电路板上刷好锡膏，然后用贴片机将smd吸放到相应位置，再通过回流焊机热风让锡膏熔化把smd与电路板焊接在一起。对于全表面安装的电路板，可以一次完成焊接。
2、中国专利授权公告号：cn215499759u，提供了一种便于焊接芯片的电路板结构，此专利将引脚逐个的插入到相对应的插槽的内部，并将芯板向下按压，使得引脚完全插入到插槽的内部，并在按压的过程中，通过凸块与卡槽的配合，将引脚与电路板之间进行固定安装，随后通过焊接装置对金属板上表面与引脚连接处进行焊接，同时通过插槽的单面开口结构设定，引脚与插槽之间机械紧配合镶嵌的方法，将芯片嵌入到电路板上，器件直接过波峰焊，省掉回流焊或红胶工艺。
3、现有的技术中，将芯片焊接在电路板表面，需要工作人员手动使用镊子将芯片固定，然后在芯片外侧的引脚上滴落焊锡，完成芯片的焊接，但由于镊子与芯片的接触范围小，且人工操作使芯片的限位不稳定，导致芯片的焊接效果差。
技术实现思路
1、1.要解决的技术问题
2、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种芯片焊接免翻面式集成电路板，它可以实现通过在集成电路板外侧套设限制框，并在限制框上端安装可环形运动的活动连接件和焊接辅助组件，将芯片放置在集成电路板上端需要焊接的位置，然后移动抵接片抵接在芯片上，将芯片限位，通过设置焊接辅助组件辅助芯片限位，使芯片在焊接过程中保持稳定状
3、2.技术方案
4、为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
5、一种芯片焊接免翻面式集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体上端安装有芯片，所述芯片两侧均固定安装有多个引脚，所述集成电路板本体外侧套设有与集成电路板本体形状相匹配的限制框，所述限制框内部设置有环形限位腔，所述环形限位腔上端设置有与环形限位腔贯通的环形导向槽，所述环形限位腔的宽度大于环形导向槽的宽度，所述环形限位腔和环形导向槽内部均滑动连接有活动连接件，所述活动连接件上端螺纹连接有焊接辅助组件。在集成电路板本体表面需要焊接芯片时，可将限制框套设在集成电路板本体外侧，然后将芯片摆放在需要焊接的位置，以及将引脚的安装位置摆放整齐，然后，将焊接辅助组件固定在活动连接件上端，并将焊接辅助组件和活动连接件移动至靠近芯片的位置，转动焊接辅助组件将芯片的位置，然后工作进行焊接工作。
6、进一步的，所述活动连接件包括限位块、连杆、限位盘和螺纹连接柱，所述连杆卡设于环形导向槽内部，所述连杆的直径与环形导向槽的宽度相匹配，所述限位块通过固定连接方式安装在连杆下端，且限位块卡设于环形限位腔内部，所述限位块的形状与环形限位腔的内部形状相匹配，所述限位盘通过固定连接方式安装在连杆上端，所述螺纹连接柱通过固定连接方式安装在限位盘内底部中部位置，所述限位盘内部设置有环形凹槽，且环形凹槽设置于螺纹连接柱外侧，使用时，限位盘和限位块的直径均大于连杆和直径和环形导向槽的内部宽度。
7、进一步的，所述焊接辅助组件包括螺纹连接罩、轴承和第一限位筒，所述螺纹连接罩通过螺纹连接方式安装在螺纹连接柱外侧，所述轴承通过固定镶嵌方式安装在螺纹连接罩上端，所述第一限位筒通过固定连接方式安装在轴承内部，使用时，第一限位筒通过轴承安装在螺纹连接罩上端，使得第一限位筒可在螺纹连接罩上端转动，且通过螺纹连接罩与螺纹连接柱连接，帮助焊接辅助组件与活动连接件连接。
8、进一步的，所述焊接辅助组件还包括活动杆、弹簧和第二限位筒，所述活动杆插设于第一限位筒内部，所述活动杆外侧套设有弹簧，且弹簧通过固定连接方式安装在第一限位筒上端，所述第二限位筒通过固定连接方式安装在活动杆和弹簧上端，所述第二限位筒的形状为l型，使用时，在默认状态下弹簧呈收缩状态。
9、进一步的，所述焊接辅助组件还包括抵接杆和抵接片，所述抵接杆通过活动连接方式套设在第二限位筒内右侧，且抵接杆的形状为l型，所述抵接片通过固定连接方式安装在抵接杆底部，使用时，抵接杆和抵接片可左右伸缩移动。
10、3.有益效果
11、相比于现有技术，本技术的优点在于：
12、(1)本方案可以实现通过在集成电路板外侧套设限制框，并在限制框上端安装可环形运动的活动连接件和焊接辅助组件，将芯片放置在集成电路板上端需要焊接的位置，然后移动抵接片抵接在芯片上，将芯片限位，通过设置焊接辅助组件辅助芯片限位，使芯片在焊接过程中保持稳定状态，提高焊接质量和芯片的稳定程度，进而提高集成电路板的质量和使用寿命。
13、(2)限位盘和限位块的直径均大于连杆和直径和环形导向槽的内部宽度，因此通过限位盘和限位块的设置，可实现活动连接件的限位，有效防止活动连接件脱落，且活动连接件可在环形导向槽内部任意滑动。
14、(3)第一限位筒通过轴承安装在螺纹连接罩上端，使得第一限位筒可在螺纹连接罩上端转动，且通过螺纹连接罩与螺纹连接柱连接，帮助焊接辅助组件与活动连接件连接。
15、(4)在默认状态下弹簧呈收缩状态，通过弹簧的安装，工作人员可手动将第二限位筒向上提升，使弹簧伸展、活动杆上移，在松开第二限位筒后，弹簧可带动活动杆复位。
16、(5)抵接杆和抵接片可左右伸缩移动，根据芯片与限制框的距离可对应调节抵接杆和抵接片的位置，使抵接片抵接在芯片上端，并通过弹簧的收缩压力，使抵接片压制在芯片上端将芯片固定。
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1.一种芯片焊接免翻面式集成电路板，包括集成电路板本体(1)，其特征在于：所述集成电路板本体(1)上端安装有芯片(2)，所述芯片(2)两侧均固定安装有多个引脚(3)，所述集成电路板本体(1)外侧套设有与集成电路板本体(1)形状相匹配的限制框(4)，所述限制框(4)内部设置有环形限位腔(42)，所述环形限位腔(42)上端设置有与环形限位腔(42)贯通的环形导向槽(41)，所述环形限位腔(42)的宽度大于环形导向槽(41)的宽度，所述环形限位腔(42)和环形导向槽(41)内部均滑动连接有活动连接件(5)，所述活动连接件(5)上端螺纹连接有焊接辅助组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接免翻面式集成电路板，其特征在于：所述活动连接件(5)包括限位块(51)、连杆(52)、限位盘(53)和螺纹连接柱(54)，所述连杆(52)卡设于环形导向槽(41)内部，所述连杆(52)的直径与环形导向槽(41)的宽度相匹配，所述限位块(51)通过固定连接方式安装在连杆(52)下端，且限位块(51)卡设于环形限位腔(42)内部，所述限位块(51)的形状与环形限位腔(42)的内部形状相
3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接免翻面式集成电路板，其特征在于：所述螺纹连接柱(54)通过固定连接方式安装在限位盘(53)内底部中部位置，所述限位盘(53)内部设置有环形凹槽(531)，且环形凹槽(531)设置于螺纹连接柱(54)外侧。
4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接免翻面式集成电路板，其特征在于：所述焊接辅助组件(6)包括螺纹连接罩(61)、轴承(62)和第一限位筒(63)，所述螺纹连接罩(61)通过螺纹连接方式安装在螺纹连接柱(54)外侧，所述轴承(62)通过固定镶嵌方式安装在螺纹连接罩(61)上端，所述第一限位筒(63)通过固定连接方式安装在轴承(62)内部。
5.根据权利要求4所述的一种芯片焊接免翻面式集成电路板，其特征在于：所述焊接辅助组件(6)还包括活动杆(64)、弹簧(65)和第二限位筒(66)，所述活动杆(64)插设于第一限位筒(63)内部，所述活动杆(64)外侧套设有弹簧(65)，且弹簧(65)通过固定连接方式安装在第一限位筒(63)上端，所述第二限位筒(66)通过固定连接方式安装在活动杆(64)和弹簧(65)上端，所述第二限位筒(66)的形状为L型。
6.根据权利要求5所述的一种芯片焊接免翻面式集成电路板，其特征在于：所述焊接辅助组件(6)还包括抵接杆(67)和抵接片(68)，所述抵接杆(67)通过活动连接方式套设在第二限位筒(66)内右侧，且抵接杆(67)的形状为L型，所述抵接片(68)通过固定连接方式安装在抵接杆(67)底部。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接免翻面式集成电路板，包括集成电路板本体(1)，其特征在于：所述集成电路板本体(1)上端安装有芯片(2)，所述芯片(2)两侧均固定安装有多个引脚(3)，所述集成电路板本体(1)外侧套设有与集成电路板本体(1)形状相匹配的限制框(4)，所述限制框(4)内部设置有环形限位腔(42)，所述环形限位腔(42)上端设置有与环形限位腔(42)贯通的环形导向槽(41)，所述环形限位腔(42)的宽度大于环形导向槽(41)的宽度，所述环形限位腔(42)和环形导向槽(41)内部均滑动连接有活动连接件(5)，所述活动连接件(5)上端螺纹连接有焊接辅助组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接免翻面式集成电路板，其特征在于：所述活动连接件(5)包括限位块(51)、连杆(52)、限位盘(53)和螺纹连接柱(54)，所述连杆(52)卡设于环形导向槽(41)内部，所述连杆(52)的直径与环形导向槽(41)的宽度相匹配，所述限位块(51)通过固定连接方式安装在连杆(52)下端，且限位块(51)卡设于环形限位腔(42)内部，所述限位块(51)的形状与环形限位腔(42)的内部形状相匹配，所述限位盘(53)通过固定连接方式安装在连杆(52)上端。
3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接免翻面式集成电路板，其特征在于：所述螺纹连接柱(54)通过固定连接方式安装在限位盘(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：王朝刚，鲁雪松，
申请(专利权)人：深圳市国王科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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