System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 粘合剂体系制造技术_技高网

粘合剂体系制造技术

技术编号:42318185 阅读:17 留言:0更新日期:2024-08-14 16:00
本文提供了一种用于拆卸粘附的基材的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及粘合剂体系领域,特别是用于电池模块的粘合剂体系。


技术介绍

1、例如,用于电动汽车的电池单元通常使用粘合剂粘结到电池模块或直接粘结到电池组的电池外壳。为了进行维修或再循环,需要将电池组中的粘合剂体系脱粘。粘结的电池单元很难从电池模块或电池外壳中移除,因为粘结电池单元的粘合剂通常具有高粘合强度并且粘结面积很大。

2、已知试图通过使用溶剂混合物浸泡粘结区域以软化粘合剂体系来解决这一问题。然而,浸泡所需的时间通常花费几天或更长时间以便将强度降低到所需水平,并且溶剂在与电池单元直接接触时通常是危险的。

3、人们一直需要示出良好的粘合强度但可以在需要时脱粘以便允许修复和/或再循环的粘合剂体系。


技术实现思路

1、在第一方面,本专利技术提供了一种用于在需要时分离粘合性地粘结的组件的方法,其中所述粘合性地粘结的组件包括第一基材和第二基材,所述第一基材和第二基材用双组分聚氨酯粘合剂彼此粘合性地粘结,所述第一基材和第二基材具有施加到一个或两个基材的表面的底漆,和施加在所述底漆与所述两个基材之间的粘合剂,所述底漆包含至少一种成膜树脂,其中所述成膜树脂的软化温度在60℃与110℃之间;

2、所述方法包括以下步骤:

3、(1)将该粘合性地粘结的组件加热至60℃与110℃之间的温度,持续足以使该两个基材之间的粘合剂粘结体(adhesive bond)软化的时间;以及

4、(2)拆卸所述两个基材。

5、在第二方面,本专利技术提供了一种用于在需要时分离粘合性地粘结的组件的方法,其中所述粘合性地粘结的组件包括第一基材和第二基材,所述第一基材和第二基材用双组分聚氨酯粘合剂彼此粘合性地粘结,所述第一基材和第二基材具有施加到一个或两个基材的表面的底漆,和施加在所述底漆与所述两个基材之间的粘合剂,所述底漆包含至少一种成膜树脂,其中所述成膜树脂的软化温度在60℃与110℃之间,其中当根据astm d 1002测量时,固化的粘合剂粘结体的搭接剪切强度在25℃下大于5mpa;

6、所述方法包括以下步骤:

7、(1)将该粘合性地粘结的组件加热至60℃与110℃之间的温度,持续足以使该两个基材之间的粘合剂粘结体软化至当如上测量时搭接剪切强度小于或等于1.5mpa的时间;以及

8、(2)拆卸所述两个基材。

9、在第三方面,本专利技术提供了一种用于替换粘合性地粘结的基材的方法,所述基材形成粘合性地粘结的组件的一部分,其中所述粘合性地粘结的组件包括第一基材和第二基材,所述第一基材和第二基材用双组分聚氨酯粘合剂彼此粘合性地粘结,所述第一基材和第二基材具有施加到一个或两个基材的表面的底漆,和施加在所述底漆与所述两个基材之间的粘合剂,所述底漆包含至少一种成膜树脂,其中所述成膜树脂的软化温度在60℃与110℃之间,所述方法包括以下步骤:

10、(1)将该粘合性地粘结的组件加热至60℃与110℃之间的温度,持续足以使该两个基材之间的粘合剂粘结体软化至当根据astm d 1002测量时搭接剪切强度小于或等于1.5mpa的时间;

11、(2)拆卸所述两个基材;以及

12、(3)使用粘合剂重新组装所述粘合性地粘结的组件以粘附所述第一基材和所述第二基材中的一者或两者的替换品。

13、在第四方面,本专利技术提供了一种粘附的组件,其包括:

14、(1)第一基材;

15、(2)第二基材;

16、(3)夹在所述第一基材与所述第二基材之间的双组分聚氨酯粘合剂;

17、其中所述第一基材和/或所述第二基材的表面具有在施加所述粘合剂之前施加到所述表面的底漆,所述底漆包含具有在50℃与110℃之间的软化温度的成膜树脂。

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【技术保护点】

1.一种用于在需要时分离粘合性地粘结的组件的方法,其中所述粘合性地粘结的组件包括第一基材和第二基材,所述第一基材和第二基材用双组分聚氨酯粘合剂彼此粘合性地粘结,所述第一基材和第二基材具有施加到一个或两个基材的表面的底漆,和施加在所述底漆与所述两个基材之间的粘合剂,所述底漆包含至少一种成膜树脂,其中所述成膜树脂的软化温度在60℃与110℃之间;

2.一种用于在需要时分离粘合性地粘结的组件的方法,其中所述粘合性地粘结的组件包括第一基材和第二基材,所述第一基材和第二基材用双组分聚氨酯粘合剂彼此粘合性地粘结,所述第一基材和第二基材具有施加到一个或两个基材的表面的底漆,和施加在所述底漆与所述两个基材之间的粘合剂,所述底漆包含至少一种成膜树脂,其中所述成膜树脂的软化温度在60℃与110℃之间,其中当根据ASTM D 1002测量时,固化的粘合剂粘结体的搭接剪切强度在25℃下大于5MPa;

3.一种用于替换粘合性地粘结的基材的方法,所述基材形成粘合性地粘结的组件的一部分,其中所述粘合性地粘结的组件包括第一基材和第二基材,所述第一基材和第二基材用双组分聚氨酯粘合剂彼此粘合性地粘结,所述第一基材和第二基材具有施加到一个或两个基材的表面的底漆,和施加在所述底漆与所述两个基材之间的粘合剂,所述底漆包含至少一种成膜树脂,其中所述成膜树脂的软化温度在60℃与110℃之间,所述方法包括以下步骤:

4.一种粘附的组件,其包括:

5.如任一前述权利要求所述,其中,所述底漆包含至少一种成膜树脂,所述成膜树脂具有如通过DSC测量的在60℃与110℃之间的软化温度。

6.如任一前述权利要求所述,其中,所述底漆包含至少一种成膜树脂,所述成膜树脂具有如通过DSC测量的在70℃与110℃之间的软化温度。

7.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂选自聚烯烃树脂、环氧树脂、聚酯树脂以及这些的混合物。

8.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂选自C2-C8烯烃的均聚物和共聚物。

9.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂选自具有从40,000Da至200,000Da的分子量的聚烯烃。

10.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂选自具有从50,000Da至150,000Da的分子量的聚烯烃。

11.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是具有从40,000Da至200,000Da、特别优选从50,000Da至150,000Da的分子量的C2-C8烯烃的均聚物或共聚物。

12.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是用马来酸酐改性的聚烯烃。

13.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是用马来酸酐改性并且具有从50,000Da至150,000Da的分子量的聚丙烯。

14.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是由一种或多种二醇与一种或多种二酸聚合得到的聚酯。

15.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是基于脂肪族二醇和脂肪族二酸的聚酯。

16.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是具有在2,500Da与4,500Da之间、更优选在3,000Da与4,000Da之间的分子量的聚酯。

17.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是环氧树脂。

18.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是基于双酚如双酚A的环氧树脂。

19.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是具有800Da至2,000Da、更优选900Da-1,200Da的分子量的环氧树脂。

20.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是具有2的环氧官能度和约1,000Da的分子量的基于双酚A的环氧树脂。

21.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂以基于所述底漆的总重量从5至30wt%、更优选15至25wt%用于所述底漆中。

22.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是用马来酸酐改性的具有从40,000Da至200,000Da、特别优选从50,000Da至150,000Da的分子量的C2-C8烯烃的均聚物或共聚物,其以基于所述底漆的总重量从5至30wt%、更优选15至25wt%、更特别优选20wt%使用。

23.如权利要求1至21中任一项所述,其中,所述成膜树脂是具有2的环氧官能度和约1,000Da的分子量的基于双酚A的环氧树脂,其以基于所述底漆的总重量从5至30wt%、更优选15至25wt%、更特别优选20wt%使用。

24.如任一前述权利要求所述,其中,所述底漆包含溶剂,所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于在需要时分离粘合性地粘结的组件的方法,其中所述粘合性地粘结的组件包括第一基材和第二基材,所述第一基材和第二基材用双组分聚氨酯粘合剂彼此粘合性地粘结,所述第一基材和第二基材具有施加到一个或两个基材的表面的底漆,和施加在所述底漆与所述两个基材之间的粘合剂,所述底漆包含至少一种成膜树脂,其中所述成膜树脂的软化温度在60℃与110℃之间;

2.一种用于在需要时分离粘合性地粘结的组件的方法,其中所述粘合性地粘结的组件包括第一基材和第二基材,所述第一基材和第二基材用双组分聚氨酯粘合剂彼此粘合性地粘结,所述第一基材和第二基材具有施加到一个或两个基材的表面的底漆,和施加在所述底漆与所述两个基材之间的粘合剂,所述底漆包含至少一种成膜树脂,其中所述成膜树脂的软化温度在60℃与110℃之间,其中当根据astm d 1002测量时,固化的粘合剂粘结体的搭接剪切强度在25℃下大于5mpa;

3.一种用于替换粘合性地粘结的基材的方法,所述基材形成粘合性地粘结的组件的一部分,其中所述粘合性地粘结的组件包括第一基材和第二基材,所述第一基材和第二基材用双组分聚氨酯粘合剂彼此粘合性地粘结,所述第一基材和第二基材具有施加到一个或两个基材的表面的底漆,和施加在所述底漆与所述两个基材之间的粘合剂,所述底漆包含至少一种成膜树脂,其中所述成膜树脂的软化温度在60℃与110℃之间,所述方法包括以下步骤:

4.一种粘附的组件,其包括:

5.如任一前述权利要求所述,其中,所述底漆包含至少一种成膜树脂,所述成膜树脂具有如通过dsc测量的在60℃与110℃之间的软化温度。

6.如任一前述权利要求所述,其中,所述底漆包含至少一种成膜树脂,所述成膜树脂具有如通过dsc测量的在70℃与110℃之间的软化温度。

7.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂选自聚烯烃树脂、环氧树脂、聚酯树脂以及这些的混合物。

8.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂选自c2-c8烯烃的均聚物和共聚物。

9.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂选自具有从40,000da至200,000da的分子量的聚烯烃。

10.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂选自具有从50,000da至150,000da的分子量的聚烯烃。

11.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是具有从40,000da至200,000da、特别优选从50,000da至150,000da的分子量的c2-c8烯烃的均聚物或共聚物。

12.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是用马来酸酐改性的聚烯烃。

13.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是用马来酸酐改性并且具有从50,000da至150,000da的分子量的聚丙烯。

14.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是由一种或多种二醇与一种或多种二酸聚合得到的聚酯。

15.如任一前述权利要求所述,其中,所述成膜树脂是基于脂肪族二醇和脂肪族二酸的聚酯。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡毅勍S·格伦德
申请(专利权)人:DDP特种电子材料美国有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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