【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及氢化嵌段共聚物、氢化嵌段共聚物组合物以及成型体。
技术介绍
1、对于含有共轭二烯化合物和乙烯基芳香族化合物的嵌段共聚物的氢化物，即使不进行硫化，在常温下也具有与硫化的天然橡胶或合成橡胶同样的弹性，并且在高温下具有与热塑性树脂同样的加工性，因此广泛地应用于塑料的改性剂、粘合粘接剂、汽车部件以及医疗器具等领域中。此外，上述嵌段共聚物的氢化物的耐候性、耐热性优异，因此特别作为汽车部件、医疗器具等的材料而被广泛实用化。
2、但是，含有共轭二烯化合物和乙烯基芳香族化合物的嵌段共聚物的氢化物、例如氢化苯乙烯系弹性体(以下有时简称为“tps材料”)的耐磨耗性差，因此具有其用途受到限制的问题。
3、针对上述问题，提出了乙烯基芳香族单体单元的含量为40质量％以上且小于95质量％的无规共聚物苯乙烯系弹性体与聚丙烯树脂的树脂组合物、以及该树脂组合物的成型体，公开了该成型体的耐磨耗性优异(例如参见专利文献1)。
4、另外，近年来，自动驾驶、出行服务作为汽车的新方向引起了人们的关注。根据该潮流，汽车内饰件所要求的性能也发生了变化。例如，伴随自动驾驶，预计汽车作为居住空间的含义会变得更强。因此，为了推进使乘客更舒适地度过的空间的制作、产生具有高级感的触感，正在寻求低回弹的材料等。
5、另外认为，从出行服务的方面出发，随着汽车共享的渗透，要求汽车的长寿命性和清洁性。因此，与以往相比，对汽车内饰件的清扫次数增加，对于作为汽车内饰件的材料的树脂组合物，要求具有更高的耐磨耗性。
6、如上所述
7、鉴于上述要求，提出了在特定温度区域具有tanδ(损耗角正切)的峰值的氢化嵌段共聚物，揭示了使用该氢化嵌段共聚物的树脂组合物的能量吸收性优异、能够表现出低回弹性(例如参见专利文献2)。
8、现有技术文献
9、专利文献
10、专利文献1：国际公开第2003/035705号
11、专利文献2：国际公开第2010/018743号
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、但是，以往提出的氢化嵌段共聚物存在的问题是：在良好的触感即低回弹性、耐磨耗性方面仍有改善的余地。
3、因此，本专利技术的目的在于提供可发挥出优异的低回弹性以及耐磨耗性的氢化嵌段共聚物。
4、用于解决课题的手段
5、本专利技术人为了解决上述现有技术的课题反复进行了深入研究，结果发现，通过为具有特定结构的氢化嵌段共聚物且对氢化嵌段共聚物中的含有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段(b)的含量、上述氢化共聚物嵌段(b)中的乙烯基芳香族单体单元的含量、以及特定的无规性参数g进行限定，能够提供低回弹性和耐磨耗性优异的氢化嵌段共聚物，从而完成了本专利技术。
6、即，本专利技术如下所述。
7、[1]
8、一种氢化嵌段共聚物(甲)，其中，
9、包含乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元，
10、含有至少1个以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段(a)，
11、满足下述<条件(1)>～<条件(3)>。
12、<条件(1)>：
13、具有至少1个含有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段(b)，上述氢化嵌段共聚物(甲)中的氢化共聚物嵌段(b)的含量为65质量％以上95质量％以下。
14、<条件(2)>：
15、上述氢化共聚物嵌段(b)中的乙烯基芳香族单体单元的含量为40质量％以上75质量％以下。
16、<条件(3)>：
17、通过热分解气相色谱质谱仪检测出的峰强度p与由下述(式i)求出的p0的比例g＝p/p0为0.75以上。
18、p0＝k×rs (式i)
19、((式i)中，rs是氢化共聚物嵌段(b)中的乙烯基芳香族单体单元相对于氢化嵌段共聚物(甲)整体的含量(质量％)。
20、k表示将含量rs(质量％)与峰强度p进行一阶近似时的比例常数，所述含量rs(质量％)是氢化共聚物嵌段(b)中的乙烯基芳香族单体单元相对于氢化嵌段共聚物(甲)整体的含量，所述峰强度p是对于均相聚合的氢化嵌段共聚物(甲)利用热分解气相色谱质谱仪进行分析时所得到的峰强度。)
21、[2]
22、如上述[1]中所述的氢化嵌段共聚物，其中，上述峰强度p与由上述(式i)求出的p0的比例g＝p/p0为0.9以上。
23、[3]
24、如上述[1]或[2]中所述的氢化嵌段共聚物，其中，上述氢化共聚物嵌段(b)中的乙烯基芳香族单体单元的含量为55质量％以上65质量％以下。
25、[4]
26、如上述[1]～[3]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，氢化嵌段共聚物(甲)中的氢化共聚物嵌段(b)的含量为75质量％以上85质量％以下。
27、[5]
28、一种氢化嵌段共聚物组合物，其含有：
29、上述[1]～[4]中任一项所述的氢化嵌段共聚物(甲)：1质量％以上50质量％以下；
30、至少一种烯烃系树脂(乙)：5质量％以上90质量％以下；
31、至少一种热塑性树脂(丙)：1质量％以上50质量％以下；以及
32、至少一种软化剂(丁)：5质量％以上90质量％以下。
33、[6]
34、如上述[5]中所述的氢化嵌段共聚物组合物，其中，上述烯烃系树脂(乙)包含至少一种聚丙烯系树脂。
35、[7]
36、上述[5]中所述的氢化嵌段共聚物组合物的成型体。
37、[8]
38、如上述[5]中所述的成型体，其是发泡体。
39、专利技术的效果
40、根据本专利技术，可得到发挥出优异的低回弹性和耐磨耗性的氢化嵌段共聚物。
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1.一种氢化嵌段共聚物(甲)，其中，
2.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述峰强度P与由所述(式I)求出的P0的比例g＝P/P0为0.9以上。
3.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述氢化共聚物嵌段(b)中的乙烯基芳香族单体单元的含量为55质量％以上65质量％以下。
4.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，氢化嵌段共聚物(甲)中的氢化共聚物嵌段(b)的含量为75质量％以上85质量％以下。
5.一种氢化嵌段共聚物组合物，其含有：
6.如权利要求5所述的氢化嵌段共聚物组合物，其中，所述烯烃系树脂(乙)包含至少一种聚丙烯系树脂。
7.一种成型体，其是权利要求5所述的氢化嵌段共聚物组合物的成型体。
8.如权利要求5所述的成型体，其是发泡体。
【技术特征摘要】
1.一种氢化嵌段共聚物(甲)，其中，
2.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述峰强度p与由所述(式i)求出的p0的比例g＝p/p0为0.9以上。
3.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述氢化共聚物嵌段(b)中的乙烯基芳香族单体单元的含量为55质量％以上65质量％以下。
4.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，氢化嵌段...
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