半导体装置制造方法及图纸

技术编号：42314615 阅读：16 留言：0更新日期：2024-08-14 15:57

提供一种半导体装置。在半导体装置中，防止露出在外部的冷却翅片的破损，且使半导体装置的高度低。半导体装置(1)具备：基板(6)，其具有半导体元件(7)；以及冷却器(3)，其对该基板(6)进行冷却，其中，该冷却器(3)具有：顶板(31)，其包括向基板(6)侧突出的凸部(31a)；以及冷却翅片(32)，其被固定于凸部(31a)的内部，并露出在与基板(6)相反的一侧的外部。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具备基板和冷却器的半导体装置，其中，该基板具有半导体元件，该冷却器对该基板进行冷却。

技术介绍

1、以往，半导体装置具备具有igbt(insulated gate bipolar transistor：绝缘栅型双极晶体管)等半导体元件的基板。在这种半导体装置中，已知一种具有经过冷却翅片的冷却水的流路的水冷套一体型翅片式的半导体装置(例如，参照专利文献1及2)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2022-065238号公报

5、专利文献2：日本特开2020-027891号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、还存在以下的开放翅片式的半导体装置：冷却水的流路配置于逆变器装置等外部装置，冷却翅片露出在外侧。在该开放翅片式的半导体装置中，在固定于顶板的冷却翅片的下方不配置底板。因此，露出的冷却翅片在制造时、搬送时可能破损。另外，若在顶板的周缘的上表面等配置加强构件等其它构件，则半导体装置的高度变高。

3、本专利技术的目的在于提供一种能够防止露出在外部的冷却翅片的破损、且能够使半导体装置的高度低的半导体装置。

4、用于解决问题的方案

5、在一个方式中，半导体装置具备：基板，其具有半导体元件；以及冷却器，其对所述基板进行冷却，其中，所述冷却器具有：顶板，其包括向所述基板侧突出的凸部；以及冷却翅片，其被固定于所述凸部的内部，并露出在与所述基板相反的一侧的外部。

6、专利技术的效果

7、根据所述方式，能够防止露出在外部的冷却翅片的破损，且能够使半导体装置的高度低。

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【技术保护点】

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求2或3所述的半导体装...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口宗太，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：

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