【技术实现步骤摘要】
本技术涉及刀片，尤其涉及一种半导体成型刀片。
技术介绍
1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品,在电子技术的各个方面已大量使用，半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。
2、可现有技术中，半导体成型刀片的刀体和刀刃大多是为一体式，这就导致在刀刃磨损至无法使用而刀体可继续使用时，只能将半导体成型刀片进行报废或丢弃处理，这样无疑是为半导体加工增加了使用成本，从而影响半导体成型刀片的使用效果，鉴于此，我们提出一种半导体成型刀片。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体成型刀片，以解决当前半导体成型刀片使用效果较差的技术问题。
2、为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：设计一种半导体成型刀片，包括刀片本体和固定组件；其中，所述刀片本体包括刀块和刀刃本体；所述刀刃本体通过固定组件与刀块连接；其中，所述固定组件包括连接块、固定槽、沟槽和固定块；所述连接块固设于所述刀刃本体上；所述刀块上开设有固定槽；所述固定槽内开设有沟槽；所述固定块滑动设于所述固定槽内，且所述固定块端部穿过沟槽与连接块固定连接。
3、优选地，所述固定块呈t型结构。
4、优选地，还包括加固组件；所述加固组件布置于所述刀块上。
5、优选地，所述加固组件包括加固板、转动件、空槽、加固槽、弹性件和加固块；所述加固板设于所
6、优选地，所述转动件呈工型结构。
7、优选地，所述加固块包括挤压部、楔形部和固定部，所述挤压部呈倾斜结构，且所述挤压部高端远离弹性件，所述挤压部低端靠近弹性件。
8、优选地，所述楔形部呈v型结构，且所述楔形部尖端远离弹性件方向设置，所述固定部与加固槽内顶壁接触。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
10、1.本技术通过设置固定组件，在需要对刀刃本体进行拆卸时，首先，移动刀刃本体，使固定块在固定槽和沟槽内滑动，直至固定块脱离与固定槽的配合，此时，便完成了对刀刃本体的拆卸，当需要对刀刃本体进行安装时，将固定块插进固定槽和沟槽内，使固定块在固定槽和沟槽内向相反方向滑动，直至固定块端面与固定槽和沟槽内壁接触，便完成了对刀刃本体的安装，本技术可对刀块和刀刃本体进行拆卸，降低了半导体加工的使用成本，有利于提高刀片本体的使用效果。
11、2.本技术通过设置加固板、转动件、空槽、加固槽、弹性件和加固块，利用转动件与加固板转动配合、加固块与加固槽卡接配合和弹性件可发生弹性形变，将加固板设置成与固定块接触，使固定块在固定槽和沟槽内的位置可以被固定，进一步提高了刀刃本体安装的稳定性，从而提高了本技术的实用性，将转动件设置成工型结构，以避免转动件脱离与加固板的配合。
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1.一种半导体成型刀片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体成型刀片，其特征在于，所述固定块(204)呈T型结构。
3.如权利要求2所述的半导体成型刀片，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的半导体成型刀片，其特征在于，所述加固组件(3)包括：
5.如权利要求4所述的半导体成型刀片，其特征在于，所述转动件(302)呈工型结构。
6.如权利要求5所述的半导体成型刀片，其特征在于，所述加固块(306)包括挤压部(3061)、楔形部(3062)和固定部(3063)，所述挤压部(3061)呈倾斜结构，且所述挤压部(3061)高端远离弹性件(305)，所述挤压部(3061)低端靠近弹性件(305)。
7.如权利要求6所述的半导体成型刀片，其特征在于，所述楔形部(3062)呈V型结构，且所述楔形部(3062)尖端远离弹性件(305)方向设置，所述固定部(3063)与加固槽(304)内顶壁接触。
【技术特征摘要】
1.一种半导体成型刀片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体成型刀片，其特征在于，所述固定块(204)呈t型结构。
3.如权利要求2所述的半导体成型刀片，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的半导体成型刀片，其特征在于，所述加固组件(3)包括：
5.如权利要求4所述的半导体成型刀片，其特征在于，所述转动件(302)呈工型结构。
6.如权利要求5所述的半导体成型刀...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞国，
申请(专利权)人：苏州恩正科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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