【技术实现步骤摘要】
本技术涉及压力传感器的密封结构领域，尤其涉及一种陶瓷压力传感器的密封结构。
技术介绍
1、陶瓷压力传感器的密封结构可以追溯到对压力传感器应用的需求，压力传感器通常被用于测量液体或气体的压力变化，在某些应用中，压力介质可能会对传感器内部产生不利影响，例如渗入导电接点、腐蚀传感器元件或破坏电路，为了解决这些问题，密封结构起到了至关重要的作用。
2、然而传统的陶瓷压力传感器的密封结构在使用过程中，通常密封结构较差，从而可能导致陶瓷压力传感器的电子元件和敏感部分免受外界环境的影响，进而可能不易确保其正常运行和可靠性，同时密封结构较差的陶瓷压力传感器，从而可能会进入灰尘、水分和污染物，进而对传感器的内部造成元件腐蚀、氧化和短路等问题，并为工人员的长期工作带来不便，为此，急需进行技术改进。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种陶瓷压力传感器的密封结构，通过连接组件上部螺纹连接的外壳组件可以对me630陶瓷压力传感器上连接的电线进行密封保护，同时通过密封槽内卡接的密封块可以防止灰尘从密封槽进入，从而使pcba上不易出现灰尘。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
3、一种陶瓷压力传感器的密封结构，包括底座组件、压力传感器组件、连接组件和外壳组件，所述底座组件包括卡座，所述压力传感器组件包括me630陶瓷压力传感器，所述连接组件包括连接环，所述外壳组件包括保护外壳；
4、所述卡座的上表面开设有检测槽，所
5、通过上述技术方案，通过me630陶瓷压力传感器底部的密封垫片，可以防止me630陶瓷压力传感器的底部进入灰尘，同时再通过me630陶瓷压力传感器上的连接组件，从而可以防止me630陶瓷压力传感器的上部进入灰尘和污染物，进而可以降低对me630陶瓷压力传感器内部元器件的腐蚀、氧化和短路等问题，从而保持me630陶瓷压力传感器的运行寿命。
6、进一步地，所述连接环的下部与螺纹槽螺纹连接，所述连接环的上表面开设有放置槽，所述放置槽内壁的中部固定连接有卡接环，所述放置槽的内壁固定连接有密封圆垫；
7、通过上述技术方案，通过放置槽内的密封圆垫和密封环可以使pcba卡接在放置槽内不易进入灰尘。
8、进一步地，所述卡接环的上表面卡接配合有pcba，所述pcba的外壁卡接配合有密封环，所述连接环上部的外壁螺纹连接有保护外壳；
9、通过上述技术方案，通过密封环可以使pcba卡接在放置槽内不易晃动和卡接得更加紧密。
10、进一步地，所述pcba上表面的后端卡设有多个方孔，所述密封环远离连接环中心处的一侧与密封圆垫卡接配合；
11、通过上述技术方案，通过方孔可以使电线与pcba进行电性连接。
12、进一步地，所述保护外壳上表面的中部固定连接有连接管，所述连接管的上表面开设有密封槽，所述密封槽的内壁固定连接有密封圈；
13、通过上述技术方案，通过保护外壳和连接管上的密封槽可以使电线贯穿。
14、进一步地，所述保护外壳的下表面远离密封槽中心处的一侧开设有固定槽，所述固定槽与连接环的上部螺纹连接；
15、通过上述技术方案，通过固定槽可以使保护外壳与连接环进行螺纹连接。
16、进一步地，所述密封槽内壁的下端固定连接有限位圈，所述密封槽的内部卡接配合有密封块，所述密封块上表面的四周均开设有密封孔；
17、通过上述技术方案，通过密封槽内的限位圈可以防止密封块往下掉落。
18、进一步地，所述pcba的上表面固定连接有多根电线，所述pin针与方孔卡接配合；
19、通过上述技术方案，通过pcba可以使pin针与电线电性连接。
20、本技术具有如下有益效果：
21、1、本技术提出的一种陶瓷压力传感器的密封结构，对比现有的陶瓷压力传感器的密封结构，该陶瓷压力传感器的密封结构通过把压力传感器组件卡放在检测槽内，从而可以防止me630陶瓷压力传感器受到外界环境的影响，进而可以确保me630陶瓷压力传感器的正常运行和可靠性。
22、2、本技术提出的一种陶瓷压力传感器的密封结构，对比现有的陶瓷压力传感器的密封结构，该陶瓷压力传感器的密封结构通过me630陶瓷压力传感器底部的密封垫片，可以防止me630陶瓷压力传感器的底部进入灰尘，同时再通过me630陶瓷压力传感器上的连接组件，从而可以防止me630陶瓷压力传感器的上部进入灰尘和污染物，进而可以降低对me630陶瓷压力传感器内部元器件的腐蚀、氧化和短路等问题，从而保持me630陶瓷压力传感器的运行寿命。
23、3、本技术提出的一种陶瓷压力传感器的密封结构，对比现有的陶瓷压力传感器的密封结构，该陶瓷压力传感器的密封结构通过连接组件上部螺纹连接的外壳组件可以对me630陶瓷压力传感器上连接的电线进行密封保护，同时通过密封槽内卡接的密封块可以防止灰尘从密封槽进入，从而使pcba上不易出现灰尘。
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1.一种陶瓷压力传感器的密封结构，包括底座组件(1)、压力传感器组件(2)、连接组件(3)和外壳组件(4)，其特征在于：所述底座组件(1)包括卡座(101)，所述压力传感器组件(2)包括ME630陶瓷压力传感器(201)，所述连接组件(3)包括连接环(301)，所述外壳组件(4)包括保护外壳(401)；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器的密封结构，其特征在于：所述连接环(301)的下部与螺纹槽(102)螺纹连接，所述连接环(301)的上表面开设有放置槽(302)，所述放置槽(302)内壁的中部固定连接有卡接环(303)，所述放置槽(302)的内壁固定连接有密封圆垫(304)。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷压力传感器的密封结构，其特征在于：所述卡接环(303)的上表面卡接配合有PCBA(305)，所述PCBA(305)的外壁卡接配合有密封环(307)，所述连接环(301)上部的外壁螺纹连接有保护外壳(401)。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷压力传感器的密封结构，其特征在于：所述PCBA(305)上表面的后端卡设有多个方孔(306
5.根据权利要求3所述的一种陶瓷压力传感器的密封结构，其特征在于：所述保护外壳(401)上表面的中部固定连接有连接管(402)，所述连接管(402)的上表面开设有密封槽(403)，所述密封槽(403)的内壁固定连接有密封圈(404)。
6.根据权利要求3所述的一种陶瓷压力传感器的密封结构，其特征在于：所述保护外壳(401)的下表面远离密封槽(403)中心处的一侧开设有固定槽(406)，所述固定槽(406)与连接环(301)的上部螺纹连接。
7.根据权利要求5所述的一种陶瓷压力传感器的密封结构，其特征在于：所述密封槽(403)内壁的下端固定连接有限位圈(405)，所述密封槽(403)的内部卡接配合有密封块(407)，所述密封块(407)上表面的四周均开设有密封孔(408)。
8.根据权利要求3所述的一种陶瓷压力传感器的密封结构，其特征在于：所述PCBA(305)的上表面固定连接有多根电线(308)，所述PIN针(203)与方孔(306)卡接配合。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷压力传感器的密封结构，包括底座组件(1)、压力传感器组件(2)、连接组件(3)和外壳组件(4)，其特征在于：所述底座组件(1)包括卡座(101)，所述压力传感器组件(2)包括me630陶瓷压力传感器(201)，所述连接组件(3)包括连接环(301)，所述外壳组件(4)包括保护外壳(401)；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器的密封结构，其特征在于：所述连接环(301)的下部与螺纹槽(102)螺纹连接，所述连接环(301)的上表面开设有放置槽(302)，所述放置槽(302)内壁的中部固定连接有卡接环(303)，所述放置槽(302)的内壁固定连接有密封圆垫(304)。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷压力传感器的密封结构，其特征在于：所述卡接环(303)的上表面卡接配合有pcba(305)，所述pcba(305)的外壁卡接配合有密封环(307)，所述连接环(301)上部的外壁螺纹连接有保护外壳(401)。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷压力传感器的密封结构，其特征在于：所述pcba(305)上表面的后端卡设有多个方孔(306...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鑫，徐学强，
申请(专利权)人：无锡至鑫微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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