【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于灌封胶，具体为一种耐腐蚀抗菌的灌封胶及其制备工艺。
技术介绍
1、随着功率器件向着高频、大功率、高电流密度方向发展，对器件的小型化、可靠性能及寿命要求不断提高，同时要求灌封件必须在高频、高温、高速旋转等条件下运行，因此不仅要求灌封材料具有优良的导热性能和介电性能，同时还需同时具备优良的耐高低温性能、力学性能、阻燃性能和抗硫化还原等性能。目前使用较多的灌封材料是各种合成聚合物，如：环氧树脂、聚氨酯树脂及丙烯酸树脂。
2、但是常见的灌封胶的抗菌性能和耐腐蚀性能不够好，从而使得使用时间久了灌封胶的耐用性不够高，容易出现受损等情况，进而影响灌封胶的使用寿命。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种耐腐蚀抗菌的灌封胶及其制备工艺。
2、本专利技术采用的技术方案如下：一种耐腐蚀抗菌的灌封胶，所述灌封胶包括：环氧树脂500～600重量份、三氧化二铝100～150重量份、固化剂200～300重量份、抗菌剂10～30重量份、耐腐蚀剂15～40重量份、硅烷偶联剂5～20重量份、阻燃剂10～35重量份、抑制剂3～8重量份、填料100～200重量份和颜料10～250重量份。
3、在一优选的实施方式中，所述制备工艺包括以下步骤：
4、s1:先进行制备耐腐蚀抗菌的灌封胶原料的称取，称取：
5、环氧树脂500～600重量份、三氧化二铝100～150重量份、固化剂200～300重量份、抗菌剂10～30重量份
6、s2:称取好步骤s1中的原料之后，将环氧树脂、三氧化二铝、填料和颜料控制在80至120℃下于捏合机中捏合2至5h，得到环氧树脂基料a；
7、s3:将步骤s1中称取的固化剂、抗菌剂、耐腐蚀剂、硅烷偶联剂、阻燃剂、和抑制剂加入到搅拌反应容器的内部，温度控制在25-30℃，搅拌速度为300-500rpm进行搅拌，搅拌时间为30min,得到混合添加剂b；
8、s4:将环氧树脂基料a和混合添加剂b充分混合之后，既可以得到制备好的耐腐蚀抗菌的灌封胶；
9、s5:将混合好的灌封胶倒入需要灌封的设备或部件中。灌封过程中，要确保灌封胶充满整个空间，避免产生气泡和空洞。灌封温度控制在25-30℃；
10、s6:将灌封好的设备或部件放入烘箱中进行固化。固化温度和时间根据所选用的固化剂类型进行调整。通常，固化温度为60-80℃，固化时间为8-12小时，之后即可结束整个耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备流程。
11、在一优选的实施方式中，所述步骤s1中，固化剂为脂肪族多胺类固化剂，为间苯二胺、间苯二甲胺中的一种。
12、在一优选的实施方式中，所述步骤s1中，抗菌剂的制备方法包括：首先，在一个反应容器中，将壳聚糖粉末与异辛烷以及含抗菌效果的纳米银离子混合。利用超声波处理和机械搅拌确保壳聚糖在混合溶液中均匀分布，形成稳定的壳聚糖/异辛烷溶液。随后，将对苯二甲酸二氯和乙二胺作为催化剂引入混合物中，在室温和超声辅助下水浴加热搅拌混合物60分钟。完成反应后，让混合物自然降温，并通过喷雾干燥技术将其转化为改性的壳聚糖粉末。接下来，将改性壳聚糖粉末溶解于纯净蒸馏水中，并将溶液的ph值调整到5。在搅拌条件下，向溶液中加入浓度为0.5摩/升的硫酸铜溶液，并继续用超声波处理30分钟。处理完毕后，缓慢地向溶液中加入碳酸钠，并在30分钟内将ph值逐步提高到10。随后，通过过滤操作分离出固体成分，并用蒸馏水洗涤三次以去除残留的杂质。最后，将洗净的固体物质通过真空冷冻干燥，最终得到壳聚糖-氧化铜复合的抗菌剂。
13、在一优选的实施方式中，所述步骤s1中，耐腐蚀剂为有机硅烷或有机钛酸盐中的一种。
14、在一优选的实施方式中，所述步骤s1中，硅烷偶联剂为si69、kh550、kh560、kh570、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
15、在一优选的实施方式中，所述步骤s1中，阻燃剂为苯酚、甲醛、四氧化锇、poss，且苯酚：甲醛：四氧化锇：poss＝2:3:2:1，四氧化锇与poss共添加。
16、在一优选的实施方式中，所述步骤s1中，填料为aln与alo的混合物，且aln:alo＝2:3。
17、在一优选的实施方式中，所述步骤s1中，颜料为炭黑、钛白中的一种。
18、在一优选的实施方式中，所述步骤s6中，固化完成后，对灌封胶进行性能测试，包括耐腐蚀性、抗菌性能、机械性能和热稳定性。
19、综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
20、1、本专利技术中，添加了壳聚糖-氧化铜复合抗菌剂，壳聚糖是一种天然的生物大分子，具有天然的抗菌活性，能够对多种细菌和真菌产生抑制作用。同时纳米银离子是一种广为人知的强效抗菌剂，对多种微生物都有很好的杀菌作用。壳聚糖与纳米银离子的结合可以提高其抗菌活性，并且可能产生协同效应，增强对耐药菌株的抗菌效果。壳聚糖-氧化铜复合抗菌剂中的壳聚糖可以作为有机基质，增强灌封胶的机械强度和韧性。氧化铜的加入可以提高复合抗菌剂的热稳定性，使其在高温环境下仍保持良好的抗菌性能。氧化铜作为一种无机纳米粒子，可以提高灌封胶的耐腐蚀性，从而保护电子元件免受化学介质的侵蚀。使得整个方法在制备耐腐蚀抗菌灌封胶中的应用，不仅提供了强大的抗菌性能，还增强了灌封胶的机械性能和热稳定性，同时保持了良好的生物相容性和环境友好性。这些特性使得壳聚糖-氧化铜复合抗菌剂在医疗、电子和其他需要高抗菌性能的领域有着广泛的应用潜力。
21、2、本专利技术中，添加有机硅烷或有机钛酸盐作为耐腐蚀剂到灌封胶中在灌封胶的表面形成一层保护膜，这层膜能够有效阻隔化学物质，如酸、碱、盐溶液和溶剂等，从而提高灌封胶的耐化学腐蚀性。能够提高灌封胶对环境因素的抵抗力，包括耐紫外线、耐氧化和耐气候变化等，从而延长灌封胶的使用寿命。有机硅烷通过化学键合作用，能够增强灌封胶与基材之间的粘接强度，特别是在玻璃和金属等难以粘接的表面。同时有机硅烷可以通过水解和缩合反应，在灌封胶表面形成稳定的硅氧键，从而改善表面的光滑性和清洁度。有机硅烷改性后的灌封胶可以提升电绝缘性能，这对于电子器件的应用尤为重要。
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1.一种耐腐蚀抗菌的灌封胶，其特征在于：所述灌封胶包括：环氧树脂500～600重量份、三氧化二铝100～150重量份、固化剂200～300重量份、抗菌剂10～30重量份、耐腐蚀剂15～40重量份、硅烷偶联剂5～20重量份、阻燃剂10～35重量份、抑制剂3～8重量份、填料100～200重量份和颜料10～250重量份。
2.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述制备工艺包括以下步骤：
3.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中，固化剂为脂肪族多胺类固化剂，为间苯二胺、间苯二甲胺中的一种。
4.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中，抗菌剂的制备方法包括：首先，在一个反应容器中，将壳聚糖粉末与异辛烷以及含抗菌效果的纳米银离子混合；利用超声波处理和机械搅拌确保壳聚糖在混合溶液中均匀分布，形成稳定的壳聚糖/异辛烷溶液；随后，将对苯二甲酸二氯和乙二胺作为催化剂引入混合物中，在室温和超声辅助下水浴加热搅拌混合物60分钟；完成反应后，让混合物自然降温，
5.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中，耐腐蚀剂为有机硅烷或有机钛酸盐中的一种。
6.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中，硅烷偶联剂为Si69、KH550、KH560、KH570、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中，阻燃剂为苯酚、甲醛、四氧化锇、POSS，且苯酚：甲醛：四氧化锇：POSS＝2:3:2:1，四氧化锇与POSS共添加。
8.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中，填料为AlN与AlO的混合物，且AlN:AlO＝2:3。
9.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中，颜料为炭黑、钛白中的一种。
10.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述步骤S6中，固化完成后，对灌封胶进行性能测试，包括耐腐蚀性、抗菌性能、机械性能和热稳定性。
...【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀抗菌的灌封胶，其特征在于：所述灌封胶包括：环氧树脂500～600重量份、三氧化二铝100～150重量份、固化剂200～300重量份、抗菌剂10～30重量份、耐腐蚀剂15～40重量份、硅烷偶联剂5～20重量份、阻燃剂10～35重量份、抑制剂3～8重量份、填料100～200重量份和颜料10～250重量份。
2.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述制备工艺包括以下步骤：
3.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述步骤s1中，固化剂为脂肪族多胺类固化剂，为间苯二胺、间苯二甲胺中的一种。
4.如权利要求1所述的一种耐腐蚀抗菌的灌封胶的制备工艺，其特征在于：所述步骤s1中，抗菌剂的制备方法包括：首先，在一个反应容器中，将壳聚糖粉末与异辛烷以及含抗菌效果的纳米银离子混合；利用超声波处理和机械搅拌确保壳聚糖在混合溶液中均匀分布，形成稳定的壳聚糖/异辛烷溶液；随后，将对苯二甲酸二氯和乙二胺作为催化剂引入混合物中，在室温和超声辅助下水浴加热搅拌混合物60分钟；完成反应后，让混合物自然降温，并通过喷雾干燥技术将其转化为改性的壳聚糖粉末；接下来，将改性壳聚糖粉末溶解于纯净蒸馏水中，并将溶液的ph值调整到5；在搅拌条件下，向溶液中加入浓度为0.5摩/升的硫酸铜溶液，并继续用超声波处理30分钟；处理完毕后，缓慢地向溶...
【专利技术属性】
技术研发人员：张成龙，侯云霞，
申请(专利权)人：佛山市新铂桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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