【技术实现步骤摘要】
【】本技术涉及具有磁吸功能的磁体组件及包括该磁体组件的电子产品保护壳。
技术介绍
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技术介绍
1、随着磁吸充电技术的发展，带有磁吸功能的电子产品保护壳开始普及。用户可以通过带有磁吸功能的保护壳将电子产品吸附到无线充电座，以进行磁吸无线充电。对于便携式电子产品的保护壳，例如手机保护壳来说，用户希望它能够足够轻薄，以获得更好的握持手感。
2、满足足够磁吸力的基础上，手机保护壳中的磁体必然有一定的厚度，通常使用多个磁片规则排列形成的磁片阵列。为了保护壳整体足够薄，生产过程中通常采用在薄薄的一层或两层壳层的壳体内直接嵌入磁片的方案，但是磁片与壳层开口处的缝隙、以及磁片与磁片之间的缝隙明显出现透光的现象，达不到产品的高品质管控要求。因此，亟需一种解决方案。
技术实现思路
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技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种能够遮光的磁体组件及包括该磁体组件的电子产品保护壳。
2、为此，本申请第一方面提供一种磁体组件，包括遮光胶层和设置在遮光胶层上的磁片阵列，当所述遮光胶层与磁片阵列重叠时，所述遮光胶层的边缘突出所述磁片阵列的边缘至少1mm；所述遮光胶层包括遮光膜材及胶体层；或者所述遮光胶层包括深色的胶体层。
3、在本技术的一个实施例中，所述磁片阵列具有多个磁片沿遮光胶层的平面方向间隔排列，相邻的磁片之间形成有间隙，所述遮光胶层在加热后至少部分填充入所述间隙。
4、在本技术的一个实施例中，所述磁片阵列为线形、多边形、规则或
5、在本技术的一个实施例中，所述磁片阵列由多片独立的磁片排列而成，或所述磁片阵列为一整件磁体。
6、在本技术的一个实施例中，所述磁片阵列包括至少6个磁片，所述磁片阵列的每一片磁片的厚度为0.1 mm ～0.4 mm； 遮光胶层的厚度为0.05mm～0.15mm。
7、在本技术的一个实施例中，所述磁片阵列由多片磁片排列成环形，所述遮光胶层中部设有通孔，所述遮光胶层的内边缘突出所述磁片阵列的内边缘至少1mm；所述遮光胶层的外边缘突出所述磁片阵列的外边缘至少1mm。
8、在本技术的一个实施例中，所述遮光胶层的外周为圆形、正方形或多边形。
9、本申请第二方面，提供一种包括本申请第一方面所限定的磁体组件的电子产品保护壳。
10、在本技术的一个实施例中， 电子产品保护壳还包括外壳层和内壳层，所述内壳层开设有与所述磁片阵列形状与尺寸相配合的开口，所述磁片阵列填充所述内壳层的开口，所述遮光胶层与所述内壳层共同贴合于外壳层且所述遮光胶层位于所述内壳层与所述外壳层之间；所述外壳层的厚度为0.2～0.4 mm，所述内壳层的厚度为0.1～0.4 mm。
11、在本技术的一个实施例中， 电子产品保护壳还包括设置在内壳层的远离所述外壳层的表面的保护层，所述保护层为薄膜层或涂料层；所述保护层的厚度为0.05～0.15 mm。
12、在本技术的一个实施例中，所述内壳层为：
13、多层玻纤片的叠置体；或者
14、一层芳纶布层或多层芳纶布层的叠置体；或者
15、一层芳纶布层与一层或多层玻纤片的叠置体。
16、实施本技术，磁体组件中的磁片阵列下设置了遮光胶层，遮光胶层的边缘突出所述磁片阵列的边缘至少1mm；增加磁片阵列及磁体组件整体的遮光效果。同时，磁体组件作为电子产品保护壳的磁吸模块叠合到电子产品保护壳中也具有遮光效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种磁体组件，其特征在于，包括遮光胶层和设置在遮光胶层上的磁片阵列，当所述遮光胶层与磁片阵列重叠时，所述遮光胶层的边缘突出所述磁片阵列的边缘至少1mm；所述遮光胶层包括遮光膜材及胶体层；或者所述遮光胶层包括深色的胶体层。
2.根据权利要求1所述的磁体组件，其特征在于，所述磁片阵列具有多个沿遮光胶层的平面方向间隔排列的磁片，相邻的磁片之间形成有间隙，所述遮光胶层在加热后至少部分填充入所述间隙。
3.根据权利要求1或2所述的磁体组件，其特征在于，所述磁片阵列为线形、多边形、弧形、圆形；所述磁片阵列由多片独立的磁片排列而成，或所述磁片阵列为一整件磁体。
4.根据权利要求2所述的磁体组件，其特征在于，所述磁片阵列包括至少6个磁片，所述磁片阵列的每一片磁片的厚度为0.1mm～0.4mm；遮光胶层的厚度为0.05mm～0.15mm。
5.根据权利要求1所述的磁体组件，其特征在于，所述磁片阵列由多片磁片排列成环形，所述遮光胶层中部设有通孔，所述遮光胶层的内边缘突出所述磁片阵列的内边缘至少1mm；所述遮光胶层的外边缘突出所述磁片阵列的外边缘至少
6.根据权利要求5所述的磁体组件，其特征在于，所述遮光胶层的外周为圆形或多边形。
7.一种电子产品保护壳，其特征在于，包括如权利要求1-6任意一项所述的磁体组件。
8.根据权利要求7所述的电子产品保护壳，其特征在于，还包括外壳层和内壳层，所述内壳层开设有与所述磁片阵列形状与尺寸相配合的开口，所述磁片阵列填充所述内壳层的开口，所述遮光胶层与所述内壳层共同贴合于外壳层且所述遮光胶层位于所述内壳层与所述外壳层之间；所述外壳层的厚度为0.2～0.4mm，所述内壳层的厚度为0.1～0.4mm。
9.根据权利要求8所述的电子产品保护壳，其特征在于，还包括设置在内壳层的远离所述外壳层的表面的保护层，所述保护层为薄膜层或涂料层；所述保护层的厚度为0.05～0.15mm。
10.根据权利要求8所述的电子产品保护壳，其特征在于，所述内壳层为：
...【技术特征摘要】
1.一种磁体组件，其特征在于，包括遮光胶层和设置在遮光胶层上的磁片阵列，当所述遮光胶层与磁片阵列重叠时，所述遮光胶层的边缘突出所述磁片阵列的边缘至少1mm；所述遮光胶层包括遮光膜材及胶体层；或者所述遮光胶层包括深色的胶体层。
2.根据权利要求1所述的磁体组件，其特征在于，所述磁片阵列具有多个沿遮光胶层的平面方向间隔排列的磁片，相邻的磁片之间形成有间隙，所述遮光胶层在加热后至少部分填充入所述间隙。
3.根据权利要求1或2所述的磁体组件，其特征在于，所述磁片阵列为线形、多边形、弧形、圆形；所述磁片阵列由多片独立的磁片排列而成，或所述磁片阵列为一整件磁体。
4.根据权利要求2所述的磁体组件，其特征在于，所述磁片阵列包括至少6个磁片，所述磁片阵列的每一片磁片的厚度为0.1mm～0.4mm；遮光胶层的厚度为0.05mm～0.15mm。
5.根据权利要求1所述的磁体组件，其特征在于，所述磁片阵列由多片磁片排列成环形，所述遮光胶层中部设有通孔，所述遮光...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘秋顺，郑阳辉，
申请(专利权)人：深圳市零壹创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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