【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光纤刀，具体是一种光纤刀及其制备方法。
技术介绍
1、光纤刀，是指一种用于光纤切割的刀片，通过制取碳化钛、碳化钨、镍、钴、钼等金属的金属粉末作为原料，经过湿磨，压制成形和烧结，制造光纤刀的工艺技术。在现有技术中，价格高昂：光纤切割刀价格较高，而且使用成本也比其它加工设备高，需要大量的投资。
2、基于目前的研发结果和应用验证反馈，为了进一步优化材料的性能。通过调整材料的配方和工艺参数，提高光纤刀的综合性能。
3、因此，本申请提出了一种光纤刀及其制备方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种光纤刀及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种光纤刀，包括以下重量份的组成成分：50-80％的碳化钛、1-30％的碳化钨、030％的镍、030％的钼、以及030％的一氧化碳，其中所述碳化钛和碳化钨为基体，以镍为粘接相。
4、一种用于制作权利要求1所述光纤刀的方法，包括以下步骤：
5、s1、混合：将碳化钛、碳化钨、镍粉钼粉及添加剂经过配料放入到以酒精作为研磨介质中进行混合和研磨；
6、s2、干燥：将步骤s1中的混合之后的物料添加石蜡料浆，再经过真空喷雾干燥制成掺蜡混合料，并对掺蜡混合料进行鉴定，挑选合格产品；
7、s3、制坯：将步骤s2中合格的掺蜡混合料经过精密压制，制成高精度压坯；
8、s4、烧结：步骤
9、s5、打磨：将步骤s4中的光纤刀毛坯通过数控磨床加工成光纤刀。
10、作为本专利技术再进一步的方案：其中，所述步骤s1中，将镍粉单独研磨之后再与碳化钛、碳化钨、钼粉以及添加剂混合。
11、作为本专利技术再进一步的方案：其中，在所述步骤s1中加入碳化钛、镍、碳化钨、钼的比例为：76-79％：16-18％：2-4％：3-4％。
12、作为本专利技术再进一步的方案：其中，步骤s4中的烧结具体过程为，从5-25℃开始等速升温15-25min至450-550℃，然后保温15-25min，再等速升温15-25min升温至950-1050℃，保温8-15min，然后再等速升温10-20min至1300-1400℃，保温15-25min，最后冷却至5-25℃。
13、作为本专利技术再进一步的方案：其中，步骤s5中，所述光纤刀清洗方式为化学清洗和等离子体辉光刻蚀清洗。
14、作为本专利技术再进一步的方案：其中，所述化学清洗具体为：将光纤刀依次放入丙酮、酒精中，分别超声波清洗10～20min，然后在温度为80～100℃的干燥箱里鼓风干燥1～2h，或在上述干燥箱里采用纯度为99.99％的高纯n2吹干。
15、作为本专利技术再进一步的方案：其中，所述等离子体辉光刻蚀清洗具体为：将化学清洗后的光纤刀安装在真空腔中可旋转的样品台上，利用氩气产生的等离子体对基片刻蚀5～20min，使得刀片表面附着的水分子、气体分子或者微尘颗粒被完全轰击掉，提高刀片表面与沉积原子之间的亲和力。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
17、1.精度高：光纤切割刀切割宽度非常小，加工精度比其它切割技术高，可以切割出各种形状的细小物品。
18、2.硬度高，抗弯曲亮度高：光纤切割不会对被切割物料造成物理损伤，不会产生烧裂、变形等问题。具有良好的抗弯强度。
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1.一种光纤刀，其特征在于，包括以下重量份的组成成分：50-80％的碳化钛、1-30％的碳化钨、0-30％的镍、0-30％的钼、以及0-30％的一氧化碳，其中所述碳化钛和碳化钨为基体，以镍为粘接相。
2.一种用于制作权利要求1所述光纤刀的方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，将镍粉单独研磨之后再与碳化钛、碳化钨、钼粉以及添加剂混合。
4.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中加入碳化钛、镍、碳化钨、钼的比例为：76-79％：16-18％：2-4％：3-4％。
5.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法，其特征在于，步骤S4中的烧结具体过程为，从5-25℃开始等速升温15-25min至450-550℃，然后保温15-25min，再等速升温15-25min升温至950-1050℃，保温8-15min，然后再等速升温10-20min至1300-1400℃，保温15-25min，最后冷却至5-25℃。
6.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法，其
7.根据权利要求6所述的光纤刀制备方法，其特征在于，所述化学清洗具体为：将光纤刀依次放入丙酮、酒精中，分别超声波清洗10～20min，然后在温度为80～100℃的干燥箱里鼓风干燥1～2h，或在上述干燥箱里采用纯度为99.99％的高纯N2吹干。
8.根据权利要求7所述的光纤刀制备方法，其特征在于，所述等离子体辉光刻蚀清洗具体为：将化学清洗后的光纤刀安装在真空腔中可旋转的样品台上，利用氩气产生的等离子体对基片刻蚀5～20min，使得刀片表面附着的水分子、气体分子或者微尘颗粒被完全轰击掉，提高刀片表面与沉积原子之间的亲和力。
...【技术特征摘要】
1.一种光纤刀，其特征在于，包括以下重量份的组成成分：50-80％的碳化钛、1-30％的碳化钨、0-30％的镍、0-30％的钼、以及0-30％的一氧化碳，其中所述碳化钛和碳化钨为基体，以镍为粘接相。
2.一种用于制作权利要求1所述光纤刀的方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法，其特征在于，所述步骤s1中，将镍粉单独研磨之后再与碳化钛、碳化钨、钼粉以及添加剂混合。
4.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法，其特征在于，在所述步骤s1中加入碳化钛、镍、碳化钨、钼的比例为：76-79％：16-18％：2-4％：3-4％。
5.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法，其特征在于，步骤s4中的烧结具体过程为，从5-25℃开始等速升温15-25min至450-550℃，然后保温15-25min，再等速升温15-25min升温至950-1...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖光明，颜敏，邓金城，
申请(专利权)人：成都西顿硬质合金有限公司，
类型：发明
国别省市：
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