【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，具体而言，涉及一种微带线波导转换装置及电子设备。
技术介绍
1、矩形波导与微带线是在微波信号传输领域被广泛应用的两种射频传输线。由于微带线具有体积小、易于集成等特点，因此常被应用在毫米波以及太赫兹集成电路中用于实现不同射频网络之间的互联。然而，微带线损耗大，更多用于板内互联，对于不同射频微波系统之间的互联往往需要选择损耗更小的矩形波导进行进行信号传输。这两种传输线具有不同的传输模式，为了实现这两种类型的传输线之间的匹配，需要设计微带线-矩形波导的转换结构，以便在微波系统中灵活应用这两种传输线。因此，如何提供一种微带线-矩形波导的转换结构，已成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种微带线波导转换装置及电子设备，其能够实现微带线到矩形波导的过渡匹配，并且具有加工简单且加工精度高的特点。
2、本申请的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本申请实施例提供一种微带线波导转换装置，所述装置包括微带线、过渡单元、基片集成波导、单脊波导及矩形波导，
4、所述过渡单元与所述微带线及所述基片集成波导连接，用于实现所述微带线与所述基片集成波导之间的阻抗匹配；
5、所述单脊波导与所述基片集成波导及所述矩形波导连接，用于实现所述基片集成波导与所述矩形波导之间的阻抗匹配，其中，所述单脊波导通过在pcb板的介质层上设置金属化过孔实现。
6、在可选的实施方式中，所述pcb板包括依次层叠设置的第一金属
7、所述第一金属层上设置有所述微带线的信号线及所述过渡单元，所述信号线的一端为自由端，另一端与所述过渡单元连接；
8、所述第一介质层上设置有多个第一金属化过孔，所述第二金属层为金属地，所述第一介质层与所述第一金属层及第二金属层配合形成所述微带线及基片集成波导；
9、所述多个第一金属化过孔中包括第一过孔条及第二过孔条，所述第一过孔条及第二过孔条中均包括多个第一金属化过孔，所述第一过孔条及第二过孔条均沿所述信号线的长度延伸方向延伸，所述信号线、所述过渡单元及所述矩形波导在所述第一介质层的对应区域位于所述第一过孔条与第二过孔条之间。
10、在可选的实施方式中，所述多个第一金属化过孔中还包括第三过孔条；
11、所述第三过孔条中包括第一金属化过孔，所述第三过孔条连接所述第一过孔条及第二过孔条，所述信号线、所述过渡单元及所述矩形波导在所述第一介质层的对应区域位于所述第一过孔条、第二过孔条及第三过孔条围合成的围合区域内。
12、在可选的实施方式中，所述pcb板还包括第二介质层，所述第二介质层位于所述第二金属层远离所述第一介质层的一侧，
13、所述第二金属层与所述矩形波导对应位置处设置有凹字形缝隙；
14、所述第二介质层与所述矩形波导对应位置处设置有凸字形过孔条，所述凸字形过孔条中包括多个设置在所述第二介质层上的第二金属化过孔；
15、所述凸字形过孔条的凸起部分朝向所述信号线的自由端，所述凸字形过孔条沿所述凹字形缝隙的外围设置。
16、在可选的实施方式中，所述pcb板还包括在所述第二介质层远离所述第二金属层的一侧依次层叠设置的第三金属层、第三介质层及第四金属层，所述第三金属层与所述第二介质层之间的距离大于所述第四金属层与所述第二介质层之间的距离，
17、所述第三介质层上与所述矩形波导对应位置处设置有第一过孔集合及第二过孔集合，所述第一过孔集合及第二过孔集合中均包括多个设置在所述第三介质层上的第三金属化过孔，所述第二过孔集合形成的第二封闭图像位于所述第一过孔集合形成的第一封闭图形内；
18、所述第三金属层及所述第四金属层与所述第二金属层结构相同。
19、在可选的实施方式中，所述pcb板为多层pcb板，所述pcb板还包括在所述第四金属层远离所述第三介质层的一侧依次层叠设置的第四介质层及第五金属层，所述第四介质层与所述第四金属层之间的距离小于所述第五金属层与所述第四金属层之间的距离，
20、所述第四介质层与所述第三介质层结构相同，所述第五金属层与所述第四金属层结构相同，所述第五金属层与所述矩形波导连接。
21、在可选的实施方式中，所述过渡单云为渐变巴伦。
22、在可选的实施方式中，所述渐变巴伦为喇叭状结构，包括第一端及第二端，所述第一端的开口小于所述第二端的开口，
23、所述第一端与所述微带线连接，所述第二端与所述基片集成波导连接。
24、在可选的实施方式中，所述矩形波导为w波段标准波导。
25、第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括连接的信号提供装置及前述实施方式中任意一项所述的微带线波导转换装置，所述信号提供装置与所述微带线或矩形波导连接。
26、本申请实施例提供的微带线波导转换装置及电子设备，该装置中包括微带线、过渡单元、基片集成波导、单脊波导及矩形波导，过渡单元与所述微带线及所述基片集成波导连接，用于实现微带线与所述基片集成波导之间的阻抗匹配；所述单脊波导与所述基片集成波导及所述矩形波导连接，用于实现所述基片集成波导与所述矩形波导之间的阻抗匹配，其中，所述单脊波导通过在pcb板的介质层上设置金属化过孔实现。如此，可实现微带线到矩形波导的过渡匹配，并且具有加工简单且加工精度高的特点。
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1.一种微带线波导转换装置，其特征在于，所述装置包括微带线、过渡单元、基片集成波导、单脊波导及矩形波导，
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述PCB板包括依次层叠设置的第一金属层、第一介质层及第二金属层，
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述多个第一金属化过孔中还包括第三过孔条；
4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述PCB板还包括在所述第二金属层远离所述第一介质层的一侧依次层叠设置的第二介质层及第三金属层，所述第二介质层与所述第二金属层之间的距离大于所述第三金属层与所述第二金属层之间的距离，
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述PCB板还包括在所述第三金属层远离所述第二介质层的一侧依次层叠设置的第三介质层及第四金属层，所述第三介质层与所述第三金属层之间的距离大于所述第四金属层与所述第三金属层之间的距离，
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述PCB板为多层PCB板，所述PCB板还包括在所述第四金属层远离所述第三介质层的一侧依次层叠设置的第四介质层及第五金属层，所述第四介质层
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的装置，其特征在于，所述过渡单云为渐变巴伦。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述渐变巴伦为喇叭状结构，包括第一端及第二端，所述第一端的开口小于所述第二端的开口，
9.根据权利要求1-6中任意一项所述的装置，其特征在于，所述矩形波导为W波段标准波导。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括连接的信号提供装置及权利要求1-9中任意一项所述的微带线波导转换装置，所述信号提供装置与所述微带线或矩形波导连接。
...【技术特征摘要】
1.一种微带线波导转换装置，其特征在于，所述装置包括微带线、过渡单元、基片集成波导、单脊波导及矩形波导，
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述pcb板包括依次层叠设置的第一金属层、第一介质层及第二金属层，
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述多个第一金属化过孔中还包括第三过孔条；
4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述pcb板还包括在所述第二金属层远离所述第一介质层的一侧依次层叠设置的第二介质层及第三金属层，所述第二介质层与所述第二金属层之间的距离大于所述第三金属层与所述第二金属层之间的距离，
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述pcb板还包括在所述第三金属层远离所述第二介质层的一侧依次层叠设置的第三介质层及第四金属层，所述第三介质层与所述第三金属层之间的距离大于所述第四金属层与所述第三金属层...
【专利技术属性】
技术研发人员：管玉静，周杰，李灿，
申请(专利权)人：北京天地一格科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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