【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，具体涉及一种抛光头结构及抛光头驱动装置。
技术介绍
1、化学机械抛光是一种对半导体材料进行平坦化或是抛光的方法，化学机械抛光是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米或纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的平坦化，在平坦化过程中，抛光头结构直接影响抛光的效率、均匀性和表面质量。
2、现有一种抛光头结构，包括基座、柔性薄膜、多个薄片，柔性薄膜的上表面与基座围合形成密封腔体，多个薄片间隔分布在密封腔体内，以将密封腔体分隔为多个独立的子腔室，任意一个子腔室均与外界的供气源连通，供气源可单独向每个子腔室内输送气体，在平坦化过程中，柔性薄膜的下表面与晶圆接触，并通过每个子腔室内的压力控制晶圆上对应区域的抛光速率。
3、然而，上述抛光头结构，由于气体的压缩性大，因此供气源向子腔室内输送气体达到设定压力的时间较长，从而导致压力调整的响应慢，使得不能及时调整作用于晶圆上的压力，进而导致晶圆的平坦化效果较差。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种抛光头结构及抛光装置，以解决现有的气体的压缩性大，供气源向子腔室内输送气体达到设定压力的时间较长，从而导致压力调整的响应慢，使得不能及时调整作用于晶圆上的压力，进而导致晶圆的平坦化效果较差的问题。
2、本专利技术提供了一种抛光头结构，包括：
3、承载件，所述承载件包括侧板以及横板，所述侧板围成中空腔，所述横板盖设在所述中空腔的一侧；
4、n个压力
5、其中，n≥2；
6、任意一个所述压电致动器均具有对所述弹性件产生第一压力的抛光状态，在所述抛光状态下，所述弹性件变形并对所述待抛光件产生第二压力。
7、可选的，上述的抛光头结构，n个所述第二表面的面积之和小于等于第三表面的面积。
8、可选的，上述的抛光头结构，任意一个压力调整组件均还包括承压板，所述承压板设置在所述弹性件与所述压电致动器之间。
9、可选的，上述的抛光头结构，n个所述压力调整组件以不同角位置绕所述中空腔的中心轴线分布；或n个所述压力调整组件沿所述中空腔的径向方向依次分布。
10、可选的，上述的抛光头结构，多个所述压力调整组件以不同的角位置绕所述中空腔的中心轴线分布以形成第一压力调整组合区，n个压力调整组件形成m个所述第一压力调整组合区，m个所述第一压力调整组合区沿所述中空腔的径向方向依次分布，且m个所述第一压力调整组合区的面积沿所述中空腔的径向方向逐渐增加；其中2≤m＜n。
11、可选的，上述的抛光头结构，任意一个所述弹性件均为柔性薄膜围合的封闭腔体，所述封闭腔体内具有气体。
12、可选的，上述的抛光头结构，所述承载件还包括分隔板，所述分隔板与所述侧板内侧壁固定连接，以分隔所述中空腔为第一容纳腔和第二容纳腔，所述压电致动器、所述弹性件以及所述待抛光件均位于所述第二容纳腔体内，且所述压电致动器均与所述分隔板固定连接。
13、可选的，上述的抛光头结构，还包括控制件，所述控制件设置在所述第一容纳腔内，且与所述分隔板固定连接，n个压电致动器具有公共电极和n个控制电极，所述公共电极和n个控制电极均与所述控制件电连接。
14、本专利技术还提供一种抛光头，包括：
15、承载件，所述承载件包括侧板以及横板，所述侧板围成中空腔，所述横板盖设在所述中空腔的一侧；
16、n个压力调整组件，位于所述中空腔内；任意一个所述压力调整组件均包括至少一个压电致动器、压板以及封闭腔室，所述压板一侧表面贴合于待抛光件的部分第三表面，所述封闭腔室设置在所述压板背离所述待抛光件的一侧表面，所述封闭腔室由柔性薄膜围合而成，且所述封闭腔室内具有气体，所述压电致动器设置在所述封闭腔室背离压板的一侧表面，且所述压电致动器与所述中空腔内壁固定连接；
17、其中，n≥2；
18、任意一个所述压电致动器均具有在对应的所述封闭腔室上产生第一压力的抛光状态，在所述抛光状态下，所述封闭腔室变形并对所述待抛光件产生第二压力。
19、本专利技术还提供一种抛光头驱动装置，包括上述的抛光头结构，还包括：
20、驱动件，所述驱动件与横板固定连接，所述驱动件能够带动所述承载件转动；
21、旋转电连接件，所述旋转电连接件包括固定部与转动部，所述固定部与所述驱动件固定连接，所述转动部与所述横板固定连接；
22、电路系统，控制件通过所述旋转电连接件与所述电路系统电连接。
23、本专利技术提供的技术方案，具有如下优点：
24、1.本专利技术提供的抛光头结构，包括承载件以及n个压力调整组件，其中，n≥2，承载件包括侧板和横板，侧板围成中空腔，横板盖设在中空腔的一侧，任意一个压力调整组件均包括弹性件以及至少一个压电致动器，弹性件设置在中空腔内，弹性件具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面分布有压电致动器，第二表面用于贴合待抛光件的至少部分第三表面；任意一个压电致动器均具有对弹性件产生第一压力的抛光状态，在抛光状态下，弹性件变形并对待抛光件产生第二压力，压电致动器可根据施加的电场产生相应的压力，即只需要施加对应的电场即可产生设定压力，无需供气源向子腔室内输送气体的过程，减少了达到设定压力的时间，从而提高了压力调整的响应速度，使得该抛光头能快速调整作用于待抛光件上的压力，进而提高了晶圆平坦化的效果。
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1.一种抛光头结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的抛光头结构，其特征在于，N个所述第二表面的面积之和小于等于第三表面的面积。
3.根据权利要求1所述的抛光头结构，其特征在于，任意一个压力调整组件均还包括承压板(23)，所述承压板(23)设置在所述弹性件(22)与所述压电致动器(21)之间。
4.根据权利要求3所述的抛光头结构，其特征在于，N个所述压力调整组件以不同角位置绕所述中空腔(111)的中心轴线分布；或N个所述压力调整组件沿所述中空腔的径向方向依次分布。
5.根据权利要求1或4所述的抛光头结构，其特征在于，多个所述压力调整组件以不同的角位置绕所述中空腔(111)的中心轴线分布以形成第一压力调整组合区，N个压力调整组件形成M个所述第一压力调整组合区，M个所述第一压力调整组合区沿所述中空腔(111)的径向方向依次分布；其中2≤M＜N。
6.根据权利要求1所述的抛光头结构，其特征在于，任意一个所述弹性件(22)均为柔性薄膜围合的封闭腔体，所述封闭腔体内具有气体。
7.根据权利要求6所述的抛光头结
8.根据权利要求7所述的抛光头结构，其特征在于，还包括控制件(4)，所述控制件(4)设置在所述第一容纳腔(1111)内，且与所述分隔板(13)固定连接，N个压电致动器(21)具有公共电极(211)和N个控制电极(212)，所述公共电极(211)和N个控制电极(212)均与所述控制件(4)电连接。
9.一种抛光头结构，其特征在于，包括：
10.一种抛光头驱动装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的抛光头结构，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种抛光头结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的抛光头结构，其特征在于，n个所述第二表面的面积之和小于等于第三表面的面积。
3.根据权利要求1所述的抛光头结构，其特征在于，任意一个压力调整组件均还包括承压板(23)，所述承压板(23)设置在所述弹性件(22)与所述压电致动器(21)之间。
4.根据权利要求3所述的抛光头结构，其特征在于，n个所述压力调整组件以不同角位置绕所述中空腔(111)的中心轴线分布；或n个所述压力调整组件沿所述中空腔的径向方向依次分布。
5.根据权利要求1或4所述的抛光头结构，其特征在于，多个所述压力调整组件以不同的角位置绕所述中空腔(111)的中心轴线分布以形成第一压力调整组合区，n个压力调整组件形成m个所述第一压力调整组合区，m个所述第一压力调整组合区沿所述中空腔(111)的径向方向依次分布；其中2≤m＜n。
6.根据权利要求1所述的抛光头结构，其特征在于，任意一个所述弹性件(22)均为...
【专利技术属性】
技术研发人员：张为强，王嘉琪，廉金武，赵磊，
申请(专利权)人：北京晶亦精微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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