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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作,具体涉及一种台阶式线路板的制作方法。
技术介绍
1、随着电子设备朝着智能化、高精度、高标准的方向发展,这也意味着需要更多精密的pcb电路板来承载这些电子产品控制系统。因导航和雷达系列线路板需要提供更大的功率,需要更大的载流,随着载流的增加,而线路板模块尺寸和板厚都固定化,载流和功率增加,铜厚势必也要相应增加。因导航和雷达系列线路板的线路和射频发射、接受平台焊盘的不同铜厚要求,是导航和雷达产品尤其是相控阵雷达产品达成功能的必须要求,所以同一面次不同区域设计不同铜厚要求的台阶式铜厚,来满足不同的功能要求。因此台阶式铜厚带台阶槽的线路板的需求日益增加。
2、传统的台阶式线路板制作方法为:
3、1、层压之后对台阶位置进行控深锣再电镀的方式达到台阶式效果,大面积台阶开槽精度难以控制;
4、2、采用不流动半固化片制作,先对芯板和半固化片锣槽,然后再压合的方式达到要求。而厚铜台阶式线路板内层填胶量需求大,普通台阶板所采用的不流动半固化片难以满足;高含胶量的半固化片以及较大的内层填胶需求,台阶边缘的溢胶,给此类产品设计带来一定的挑战难度。
5、鉴于此,有必要提供一种新的工艺解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种台阶式线路板的制作方法,可有效达同一面次不同区域的不同铜厚要求,提高了台阶式线路板的品质。
2、本专利技术的技术方案如下:
3、一种台阶式线路板的制作方法,包
4、步骤s1,对线路板整板进行第一次电镀,形成第一镀层,第一镀层的铜厚控制为最低铜厚要求;
5、步骤s2,对线路板整板进行第一次油墨涂布,形成第一油墨层,第一油墨层的厚度与第一镀层的铜厚一致;
6、步骤s3,整板贴第一干膜、正片曝光、显影,其中贴第一干膜将第一次电镀最低要求铜厚区域遮挡,其他区域曝光显影;
7、步骤s4,对线路板曝光显影出的区域进行第二次电镀,形成第二镀层,并退干膜;
8、步骤s5,对线路板整板进行第二次油墨涂布,形成第二油墨层,第二油墨层的厚度与第二镀层的铜厚一致;
9、步骤s6,整板贴第二干膜、正片曝光、显影,其中贴第二干膜将第一次电镀最低要求铜厚区域、第二次电镀最低要求铜厚区域遮挡,其他区域曝光显影;
10、步骤s7,对线路板曝光显影出的区域进行第三次电镀,形成第三镀层,并退干膜;
11、步骤s8,以此循环,实施对不同铜厚要求区域的电镀,直至最后一次电镀满足所有台阶铜厚要求;
12、步骤s9,退干膜,蚀刻。
13、进一步地,每一次电镀铜厚比要求铜厚厚2-3μm。
14、进一步地,第一次干膜和线路补偿比工作稿单边大2mil,且后一次干膜和线路补偿在前一次补偿基础上单边大2mil。
15、与现有技术相比,本专利技术提供的台阶式线路板的制作方法,有益效果在于:
16、一、本专利技术提供的台阶式线路板的制作方法,首先在线路板上进行整板镀铜,铜厚满足最低铜厚要求;然后在线路板上进行整板涂布油墨,然后进行整板贴干膜、正片曝光和显影工艺,将最低要求铜厚区域遮挡,其他区域曝光显影;再将曝光显影出的区域进行第二次电镀,并退膜,退膜后再将线路板进行整板涂布油墨,然后再进行整板贴干膜、正片曝光、显影,将两次电镀最低要求铜厚区域遮挡,其他区域曝光显影;重复上述操作进行第三次电镀、退膜、涂布油墨等工艺,直至最后一次电镀满足所有台阶铜厚要求。本专利技术的台阶式线路板的制作方法,可有效达同一面次不同区域的不同铜厚要求;每次退干膜后对线路板整板进行油墨涂布,避免了台阶铜面的高低差,使线路板正片曝光时图形转移不会产生折射而变形,保证了产品品质;且油墨涂布后可再次贴干膜,从而可按正片曝光、显影流程进行图像转移和线路蚀刻,线路板精度更高。
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1.一种台阶式线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的台阶式线路板的制作方法,其特征在于,每一次电镀铜厚比要求铜厚厚2-3μm。
3.根据权利要求1所述的台阶式线路板的制作方法,其特征在于,第一次干膜和线路补偿比工作稿单边大2mil,且后一次干膜和线路补偿在前一次补偿基础上单边大2mil。
【技术特征摘要】
1.一种台阶式线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的台阶式线路板的制作方法,其特征在于,每一次电镀铜厚比要求铜厚厚2-3μm。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:周洪根,周志毅,卢祥锤,刘祖开,
申请(专利权)人:江西旭昇电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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