【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及天线制造，特别是涉及一种制造天线的方法、天线及电子设备。
技术介绍
1、天线作为一种能够发射和接收电磁波的部件，在无线通信系统中的具有重要的作用，近些年来，随着人们对很多电子产品的体积要求越来越小，使电子产品内预留给天线的空间也越来越小，因此，透明天线应运而生，透明天线可以设置在电子产品的屏幕上，从而减少了对电子产品的内部空间的占用。现有的透明天线的制造过程为：将导电金属涂布在透明的基板上，然后通过刻蚀液蚀刻部分导电金属，使遗留在基板上的导电金属构成天线的结构，得到透明天线。
2、本专利技术实施例在实施过程中，专利技术人发现：采用涂布的方式将导电金属涂布在基板上，导电金属层的厚度均匀性差，影响透明天线的透明效果。
技术实现思路
1、本专利技术实施例主要解决的技术问题是提供一种制造天线的方法、天线及电子设备，能够提升第一金属层的厚度的均匀度，有利于提升天线的透明效果。
2、为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种制造天线的方法，包括：
3、提供透明基材、第一感光膜、第一掩膜板、导电金属、刻蚀液和曝光装置；
4、通过磁控溅射将导电金属沉积在透明基材的第一表面，形成第一金属层；
5、将第一感光膜压合于第一金属层背离透明基材的表面；
6、将第一掩膜板放置于第一感光膜背离第一金属层的一侧；
7、使用曝光装置对第一感光膜曝光，以去除部分第一感光膜，使部分第一金属层暴
8、将刻蚀液喷淋于复合基膜，以使刻蚀液蚀刻第一金属层暴露于外界的部分；
9、去除第一感光膜，得到天线。
10、可选地，第一金属层包括第一氧化层和第一导电层，第一氧化层位于第一表面与第一导电层之间；
11、通过磁控溅射将导电金属沉积在透明基材的第一表面，形成第一金属层的步骤，进一步包括，
12、通过磁控溅射将导电金属转化为气态；
13、向磁控溅射设备通入氧气，使气态的导电金属与氧气混合形成金属氧化物，金属氧化物沉积在透明基材的第一表面，形成第一氧化层；
14、停止向磁控溅射设备通入氧气，使气态的导电金属沉积在第一氧化层的表面，形成第一导电层。
15、可选地，第一金属层还包括第二氧化层，第一导电层位于第一氧化层和第二氧化层之间；
16、在停止向磁控溅射设备通入氧气，使气态的导电金属沉积在第一氧化层的表面，形成第一导电层的步骤之后，方法还包括，
17、向磁控溅射设备通入氧气，使气态的导电金属与氧气混合形成金属氧化物，金属氧化物沉积在第一导电层，形成第二氧化层。
18、可选地，使用曝光装置对第一感光膜曝光，以去除第一感光膜被曝光的部分，使部分第一金属层暴露于外界，得到复合基膜的步骤，进一步包括，
19、使用曝光装置对第一感光膜曝光；
20、向第一感光膜喷洒显影液，以溶解第一感光膜被曝光的部分，使部分第一金属层暴露于外界，得到复合基膜。
21、可选地，在向第一感光膜喷洒显影液，以溶解第一感光膜被曝光的部分，使部分第一金属层暴露于外界，得到复合基膜的步骤之后，方法还包括，
22、清洗复合基膜，以去除残留的显影液。
23、为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种制造天线的方法，包括，
24、提供透明基材、第一感光膜、第一掩膜板、第二感光膜、第二掩膜板、导电金属、刻蚀液和曝光装置；
25、通过磁控溅射将导电金属沉积在透明基材的第一表面，形成第一金属层；
26、将透明基材翻转，通过磁控溅射将导电金属沉积在透明基材的第二表面，形成第二金属层，其中，第一表面和第二表面相对；
27、将第一感光膜压合于第一金属层背离透明基材的表面，并将第二感光膜压合于第二金属层背离透明基材的表面；
28、将第一掩膜板放置于第一感光膜背离第一金属层的一侧，将第二掩膜板放置于第二感光膜背离第二金属层的一侧；
29、使用曝光装置对第一感光膜和第二感光膜曝光，以去除部分第一感光膜和第二感光膜，使部分第一金属层以及部分第二金属层暴露于外界，得到复合基膜；
30、将刻蚀液喷淋于复合基膜，以使刻蚀液蚀刻第一金属层和第二金属层暴露于外界的部分；
31、去除第一感光膜和第二感光膜，得到天线。
32、可选地，导电金属为铜、银和氧化铟锡中的一种。
33、为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种天线，采用上述的包括上述的制造天线的方法制造而成，天线包括透明基材和第一辐射组件，第一辐射组件设置于透明基材的第一表面。
34、可选地，第一辐射组件包括多条第一导电条和多条第二导电条，多条第一导电条沿第一方向间隔分布，多条第二导电条沿第二方向间隔分布，第一方向与第二方向不平行；并且还满足以下至少一个条件：
35、(a)沿第一方向，第一导电条的宽度d1满足：2.0μm≤d1≤3.0μm；
36、(b)沿第二方向，第二导电条的宽度d2满足：2.0μm≤d2≤3.0μm；
37、(c)沿第一方向，相邻的第一导电条之间的距离d3满足：198μm≤d3≤202μm；
38、(d)沿第二方向，相邻的第二导电条之间的距离d4满足：198μm≤d4≤202μm。
39、为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述的天线。
40、本专利技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术实施例通过磁控溅射将导电金属沉积在透明基材的第一表面，形成第一金属层，可以使第一金属层的厚度更加均匀，从而有利于提升天线的透光率，进而提升天线在视觉上的透明效果。
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1.一种制造天线的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
6.一种制造天线的方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，
8.一种天线，其特征在于，采用如权利要求1-7中任一项所述的方法制备得到，所述天线包括透明基材和第一辐射组件，所述第一辐射组件设置于所述透明基材的第一表面。
9.根据权利要求8所述的天线，其特征在于，
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的天线。
【技术特征摘要】
1.一种制造天线的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
6.一种制造天线的方法，其特征在于，包括：
7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭世豪，王钦，张丁山，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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