【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板，特别涉及一种连接器的装配方法、装置、通信设备及存储介质。
技术介绍
1、随着电子信息技术的发展，信号传输速率不断增大，人们对于信号的性能提出了更高的要求。因此，需要研发设计人员更加精细地考虑及处理连接器和印刷电路板在设计过程中的问题，以追求在性能最优化的基础上实现成本的最低化。
2、现有的连接器装配方法是将连接器的引脚放置在印刷电路板上的信号换层过孔里，连接器的引脚通过印刷电路板上的信号换层过孔去达到印刷电路板上的每一个信号层。
3、然而，由于信号数量的增多，连接器的引脚也越来越多，就会需要更多的信号换层过孔，信号换层过孔有阻抗，在信号换层过孔密集的区域就会对信号的传输造成很大的干扰，严重影响了信号传输的质量。因此，现有的连接器装配方法存在信号传输质量低的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术旨在提出一种连接器的装配方法、装置、设备及存储介质，解决因信号换层过孔过于密集，对信号传输造成较大的干扰，进而所导致的信号传输质量低的问题。
2、依据本专利技术的第一方面，提供了一种连接器的装配方法，所述方法包括：
3、确定连接器的阶梯状分层结构；其中，所述阶梯状分层结构为所述连接器包括多个层面，从所述连接器的顶部至所述连接器的底部所述层面的面积依次减小，相邻两个所述层面之间部分区域重叠；
4、对于任一所述层面，在未与其他层面重叠的裸露区域上设置引脚，得到目标连接器；
5、基于所述阶梯状分
6、可选地，在所述确定连接器的阶梯状分层结构的步骤之前，所述方法包括：
7、获取连接器的引脚数量；
8、根据所述连接器的引脚数量，确定所述连接器的阶梯状分层结构类型为单侧阶梯状分层结构类型或双侧阶梯状分层结构类型。
9、可选地，所述单侧阶梯状分层结构类型为所述裸露区域位于所述连接器的同一侧；
10、所述双侧阶梯状分层结构类型为所述裸露区域位于所述连接器相对的两侧。
11、可选地，所述根据所述连接器的引脚数量，确定所述连接器的阶梯状分层设计类型包括：
12、获取所述连接器的引脚数量参考值；
13、判断所述连接器的引脚数量是否大于等于所述引脚数量参考值；
14、在所述连接器的引脚数量大于等于所述引脚数量参考值的情况下，确定连接器的阶梯状分层结构类型为所述双侧阶梯状分层结构类型；
15、在所述连接器的引脚数量小于所述引脚数量参考值的情况下，确定所述连接器的阶梯状分层结构类型为所述单侧阶梯状分层结构类型。
16、可选地，在所述连接器的阶梯状分层结构类型为所述单侧阶梯状分层结构类型的情况下，所述对于任一所述层面，在未与其他层面重叠的裸露区域上设置引脚，得到目标连接器包括：
17、预先获取信号的传输类型；
18、根据所述连接器的引脚数量确定所述层面的数量；
19、根据所述信号的传输类型分别确定每一个层面的引脚数量；
20、在所述连接器的同一侧，分别对于每一个所述层面未与其他层面重叠的裸露区域上根据每一个所述层面的引脚数量设置引脚，得到目标连接器。
21、可选地，在所述连接器的阶梯状分层结构类型为所述双侧阶梯状分层结构类型的情况下，所述对于任一所述层面，在未与其他层面重叠的裸露区域上设置引脚，得到目标连接器包括：
22、预先获取所述信号的传输类型；
23、根据所述连接器的引脚数量确定所述层面的数量；
24、根据所述信号的传输类型分别确定每一个层面的引脚数量；
25、在所述连接器相对的两侧，分别对于每一个所述层面未与其他层面重叠的裸露区域上根据每一个所述层面的引脚数量设置引脚，得到目标连接器。
26、可选地，印刷电路板包括多个芯板，其中，每个芯板包括信号层、半固化片和参考层，所述基于所述阶梯状分层结构，对印刷电路板进行内陷处理，得到带有内陷结构的目标印刷电路板，将所述目标连接器设置于所述目标印刷电路板上包括：
27、分别对所述印刷电路板中每一个芯板上的信号层和参考层进行信号线路蚀刻，得到多个待裁剪芯板，其中，所述待裁剪芯板上包括多条信号线；
28、根据所述目标连接器的阶梯状分层结构，分别对每个所述待裁剪芯板进行裁剪，得到多个目标芯板；
29、按照所述目标连接器的阶梯状分层结构对多个所述目标芯板进行叠放；
30、分别在多个所述目标芯板中相邻的两个目标芯板之间放置半固化片；
31、对多个所述目标芯板和所述半固化片进行压合，得到带有内陷结构的目标印刷电路板；
32、分别在所述目标印刷电路板中的每个信号层与所述目标连接器的引脚接触的位置设置焊盘，其中，所述焊盘的尺寸与所述目标连接器的引脚尺寸相同；
33、分别在所述目标印刷电路板中的每个信号层上的所述焊盘上涂覆锡膏；
34、将所述目标连接器的引脚放置在所述目标印刷电路板上的所述焊盘，通过高温回流焊，对所述目标连接器和所述目标印刷电路板进行焊接。
35、依据本专利技术的第二方面，提供了一种连接器的装配装置，所述装置包括：
36、连接器阶梯状分层设计模块，用于确定连接器的阶梯状分层结构；其中，所述阶梯状分层结构为所述连接器包括多个层面，从所述连接器的顶部至所述连接器的底部所述层面的面积依次减小，相邻两个所述层面之间部分区域重叠；
37、连接器引脚设置模块，用于对于任一所述层面，在未与其他层面重叠的裸露区域上设置引脚，得到目标连接器；
38、装配模块，用于基于所述阶梯状分层结构，对印刷电路板进行内陷处理，得到带有内陷结构的目标印刷电路板，将所述目标连接器设置于所述目标印刷电路板上，其中，所述阶梯状分层结构与所述目标印刷电路板的所述内陷结构匹配。
39、可选地，所述装置包括:
40、引脚数量获取模块，用于获取连接器的引脚数量；
41、阶梯状分层结构类型确定模块，用于根据所述连接器的引脚数量，确定所述连接器的阶梯状分层结构类型为单侧阶梯状分层结构类型或双侧阶梯状分层结构类型。
42、可选地，所述单侧阶梯状分层结构类型为所述裸露区域位于所述连接器的同一侧；
43、所述双侧阶梯状分层结构类型为所述裸露区域位于所述连接器相对的两侧。
44、可选地，所述阶梯状分层结构类型确定模块包括：
45、引脚数量参考值获取子模块，用于获取所述连接器的引脚数量参考值；
46、数据判断子模块，用于判断所述连接器的引脚数量是否大于等于所述引脚数量参考值；
47、双侧阶梯状分层结构类型确定子本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种连接器的装配方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的连接器的装配方法，其特征在于，在所述确定连接器的阶梯状分层结构的步骤之前，所述方法包括：
3.根据权利要求2所述的连接器的装配方法，其特征在于，所述单侧阶梯状分层结构类型为所述裸露区域位于所述连接器的同一侧；
4.根据权利要求2所述的连接器的装配方法，其特征在于，所述根据所述连接器的引脚数量，确定所述连接器的阶梯状分层设计类型包括：
5.根据权利要求3所述的连接器的装配方法，其特征在于，在所述连接器的阶梯状分层结构类型为所述单侧阶梯状分层结构类型的情况下，所述对于任一所述层面，在未与其他层面重叠的裸露区域上设置引脚，得到目标连接器包括：
6.根据权利要求3所述的连接器的装配方法，其特征在于，在所述连接器的阶梯状分层结构类型为所述双侧阶梯状分层结构类型的情况下，所述对于任一所述层面，在未与其他层面重叠的裸露区域上设置引脚，得到目标连接器包括：
7.根据权利要求1所述的连接器的装配方法，其特征在于，印刷电路板包括多个芯板，其中，每个芯板
8.一种连接器的装配装置，其特征在于，所述连接器的装配装置包括：
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的连接器的装配方法。
...【技术特征摘要】
1.一种连接器的装配方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的连接器的装配方法，其特征在于，在所述确定连接器的阶梯状分层结构的步骤之前，所述方法包括：
3.根据权利要求2所述的连接器的装配方法，其特征在于，所述单侧阶梯状分层结构类型为所述裸露区域位于所述连接器的同一侧；
4.根据权利要求2所述的连接器的装配方法，其特征在于，所述根据所述连接器的引脚数量，确定所述连接器的阶梯状分层设计类型包括：
5.根据权利要求3所述的连接器的装配方法，其特征在于，在所述连接器的阶梯状分层结构类型为所述单侧阶梯状分层结构类型的情况下，所述对于任一所述层面，在未与其他层面重叠的裸露区域上设置引脚，得到目标连接器包括：
6.根据权利要求3所述的连接器的装配方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李雅君，李永翠，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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