【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb线路板，具体为一种低阻抗多层pcb线路板。
技术介绍
1、多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同；
2、现有的低阻抗多层线路板在使用时，线路板上会安装大量的电器元件，在对电器元件进行安装的过程中，操作人员可能会对线路板的侧壁进行挤压，当线路板收到挤压的时候，容易发生弯折，容易导致线路板损坏，降低线路板的使用寿命。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供了一种低阻抗多层pcb线路板，达到解决上述
技术介绍
中提出问题的目的。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低阻抗多层pcb线路板，包括固定板，
3、固定安装在所述固定板侧壁的安装块；
4、设置在所述固定板内壁的线路板本体；
5、以及设置在所述固定板侧壁位置的辅助组件；
6、所述辅助组件包括安装在固定板侧壁位置的安装机构，所述安装机构位于固定板的顶部位置；
7、所述固定板的顶部位置安装有辅助机构，所述辅助机构的一端与安装机构的侧壁相连接。
8、优选的，所述安装块的数量有两个，两个所述安装块的形状大小均相等，两个所述安装块相对于固定板左右方向上的中间面对称设置，通过安装块的设置，便于操作人员对安装架的位置进行安装。
9、优选的，所述固定板的内壁固定安装有散热板，所述散热板的表面开设有散热孔
10、优选的，所述安装机构包括安装架，所述安装架接触设置在固定板的顶部，所述安装架的内壁滑动安装有卡接块，所述卡接块的内壁固定安装有挤压弹簧，所述卡接块的侧壁与安装块的内壁开设圆形槽的内壁滑动连接，所述安装架的内壁固定安装有挡板，所述挡板的底部与线路板本体的顶部接触设置。
11、优选的，所述挤压弹簧的数量有两个，两个所述挤压弹簧的形状大小均相等，两个所述挤压弹簧相对于安装架左右方向上的中间面对称设置。
12、优选的，所述线路板本体由于辅助机构组成，所述辅助机构包括镀镍层，镀金层、基材层、线路层和阻焊层。
13、优选的，所述镀镍层的底部与镀金层的顶部固定连接，所述镀金层的底部与基材层的顶部固定连接，所述基材层的底部与线路层的顶部固定连接，所述线路层的底部与阻焊层的顶部固定连接。
14、本技术提供了一种低阻抗多层pcb线路板。具备以下有益效果：
15、(1)、本技术通过操作人员对线路板本体表面进行安装电器元件的时候，就可以直接将线路板本体防止到固定板的内壁，促使线路板本体的底部与散热板的顶部接触，随后就可以直接对安装架的位置进行按压，安装架在卡接块、挤压弹簧、挡板的共同作用下，促使挡板可以对线路板本体的位置进行稳定，防止线路板本体出现损坏的情况，解决了现有的低阻抗多层线路板在使用时，线路板上会安装大量的电器元件，在对电器元件进行安装的过程中，操作人员可能会对线路板的侧壁进行挤压，当线路板收到挤压的时候，容易发生弯折，容易导致线路板损坏，降低线路板使用寿命的问题。
16、(2)、本技术通过线路板本体通过镀镍层、镀金层、基材层、线路层、阻焊层进行构成，有效提高线路板本体的硬度，进一步提高线路板本体的使用寿命。
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1.一种低阻抗多层PCB线路板，包括固定板(1)，
2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述安装块(2)的数量有两个，两个所述安装块(2)的形状大小均相等，两个所述安装块(2)相对于固定板(1)左右方向上的中间面对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述固定板(1)的内壁固定安装有散热板(3)，所述散热板(3)的表面开设有散热孔，所述散热板(3)的顶部与线路板本体(5)的底部接触设置，所述固定板(1)的内壁与线路板本体(5)的侧壁接触设置。
4.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述安装机构(41)包括安装架(411)，所述安装架(411)接触设置在固定板(1)的顶部，所述安装架(411)的内壁滑动安装有卡接块(412)，所述卡接块(412)的内壁固定安装有挤压弹簧(413)，所述卡接块(412)的侧壁与安装块(2)的内壁开设圆形槽的内壁滑动连接，所述安装架(411)的内壁固定安装有挡板(414)，所述挡板(414)的底部与线路板本体(5)的顶部接触设置
5.根据权利要求4所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述挤压弹簧(413)的数量有两个，两个所述挤压弹簧(413)的形状大小均相等，两个所述挤压弹簧(413)相对于安装架(411)左右方向上的中间面对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述线路板本体(5)由于辅助机构(42)组成，所述辅助机构(42)包括镀镍层(421)，镀金层(422)、基材层(423)、线路层(424)和阻焊层(425)。
7.根据权利要求6所述的一种低阻抗多层PCB线路板，其特征在于：所述镀镍层(421)的底部与镀金层(422)的顶部固定连接，所述镀金层(422)的底部与基材层(423)的顶部固定连接，所述基材层(423)的底部与线路层(424)的顶部固定连接，所述线路层(424)的底部与阻焊层(425)的顶部固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种低阻抗多层pcb线路板，包括固定板(1)，
2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层pcb线路板，其特征在于：所述安装块(2)的数量有两个，两个所述安装块(2)的形状大小均相等，两个所述安装块(2)相对于固定板(1)左右方向上的中间面对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层pcb线路板，其特征在于：所述固定板(1)的内壁固定安装有散热板(3)，所述散热板(3)的表面开设有散热孔，所述散热板(3)的顶部与线路板本体(5)的底部接触设置，所述固定板(1)的内壁与线路板本体(5)的侧壁接触设置。
4.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层pcb线路板，其特征在于：所述安装机构(41)包括安装架(411)，所述安装架(411)接触设置在固定板(1)的顶部，所述安装架(411)的内壁滑动安装有卡接块(412)，所述卡接块(412)的内壁固定安装有挤压弹簧(413)，所述卡接块(412)的侧壁与安装块(2)的内壁开设圆形槽的内壁滑动连接，所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伦华，方大保，
申请(专利权)人：东莞市华拓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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