【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备领域，具体涉及一种晶圆补胶设备及其补胶方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的飞速发展，晶圆作为半导体制造的核心材料，其加工精度和质量要求日益提高，在晶圆制造过程中，需要在晶圆的表面覆盖玻璃层，起到保护作用，晶圆表面与玻璃层之间通过胶粘接，传统的粘接方式是通过人工在晶圆与玻璃层的侧端进行补胶，使得胶水沿晶圆与玻璃层的空隙渗入并扩散，进而将晶圆与玻璃层牢固连接。
2、这种补胶方式不仅效率低下，由于晶圆侧表面存在微小的、凹凸不平空隙，人工操作很难实现精确的补胶，难以保证补胶的均匀性和一致性，容易导致晶圆与玻璃层之间产生气泡和杂质。
技术实现思路
1、本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种晶圆补胶设备及其补胶方法，包括机架，所述机架顶面一侧设有用于预热晶圆的加热盘，机架相对加热盘的另一侧设有可转动的补胶盘，所述补胶盘远离加热盘的一侧设有补胶装置，机架上还设有用于擦除晶圆上残留胶的擦拭装置，擦拭装置还连接有辅助清洁装置。
2、进一步，所述擦拭装置包括：
3、用于擦拭晶圆下表面的下擦拭组件；
4、用于擦拭晶圆上表面的上擦拭组件，所述上擦拭组件底部连接有升降气缸，所述升降气缸用于驱动上擦拭组件接近晶圆的上表面；
5、用于擦拭晶圆侧面的侧擦拭组件，所述侧擦拭组件的底部连接有推动气缸，所述推动气缸用于推动侧擦拭组件靠近晶圆侧表面；
6、滴嘴，具有两个，分别设置在上擦拭组件、下擦拭组件上，滴嘴的另一
7、进一步，所述下擦拭组件、上擦拭组件和侧擦拭组件均具有用于与晶圆接触的擦拭条。
8、进一步，所述辅助清洁装置包括倒置安装在机架顶面上方的内部装有清洁剂的瓶体和蠕动泵，所述瓶体底部通过管道连通至蠕动泵，蠕动泵分别通过管道与两个滴嘴连通，向上擦拭组件、下擦拭组件的擦拭条泵送清洁剂。
9、进一步，所述补胶盘的外侧还设有定位组件，所述定位组件包括多个等圆弧设置在补胶盘外侧的推杆，推杆的底部均对应设有定位气缸。
10、进一步，所述补胶盘上还设有加热装置和吸盘，所述吸盘还连接有抽真空装置。
11、进一步，补胶装置包括：针筒，其内部装有胶，前端具有针头，尾部具有活塞；支架，其底部一端固定安装在机架顶面上，顶端安装有水平放置的气缸，针筒设置在气缸的输出端上，由气缸驱动靠近晶圆的侧边。
12、进一步，所述补胶装置还包括与气缸输出端固定连接的角度调节组件，其具有弧形的活动槽，活动槽内设有固定针筒的安装座；导轮，可旋转地水平设置在角度调节组件的前端，且与针头处于同一水平线上，用于在晶圆旋转时与晶圆的侧边轮廓滚动接触。
13、本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设置补胶装置将胶液均匀涂抹在晶圆上，保证了补胶的均匀性和一致性，擦拭装置和辅助清洁装置协同工作，全面清洁晶圆表面，去除残留的胶，补胶过程无需人工干预，提高了工作效率，还确保了晶圆补胶的准确性和晶圆表面的清洁度，为后续的半导体制造过程提供了高质量的产品基础。
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1.一种晶圆补胶设备，其特征在于：包括机架（2），所述机架（2）顶面一侧设有用于预热晶圆的加热盘（1），机架（2）相对加热盘（1）的另一侧设有可转动的补胶盘（3），所述补胶盘（3）远离加热盘（1）的一侧设有补胶装置（4），机架（2）上还设有用于擦除晶圆上残留胶的擦拭装置（6），擦拭装置（6）还连接有辅助清洁装置（5）。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆补胶设备，其特征在于：所述擦拭装置（6）包括：
3.根据权利要求2所述的一种晶圆补胶设备，其特征在于：所述下擦拭组件（61）、上擦拭组件（62）和侧擦拭组件（63）均具有用于与晶圆接触的擦拭条。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆补胶设备，其特征在于：所述辅助清洁装置（5）包括倒置安装在机架（2）顶面上方的内部装有清洁剂的瓶体（51）和蠕动泵（52），所述瓶体（51）底部通过管道连通至蠕动泵（52），蠕动泵（52）分别通过管道与两个滴嘴连通，向上擦拭组件（62）、下擦拭组件（61）的擦拭条泵送清洁剂。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆补胶设备，其特征在于：所述补胶盘（3）的外侧还设有定位
6.根据权利要求1所述的一种晶圆补胶设备，其特征在于：所述补胶盘（3）上还设有加热装置和吸盘，所述吸盘还连接有抽真空装置。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆补胶设备，其特征在于：补胶装置（4）包括：
8.根据权利要求7所述的一种晶圆补胶设备，其特征在于：所述补胶装置（4）还包括与气缸输出端固定连接的角度调节组件（44），其具有弧形的活动槽，活动槽内设有固定针筒（41）的安装座；
9.一种晶圆补胶方法，其特征在于，使用权利要求1-8中任意一项的一种晶圆补胶设备，其步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆补胶设备，其特征在于：包括机架（2），所述机架（2）顶面一侧设有用于预热晶圆的加热盘（1），机架（2）相对加热盘（1）的另一侧设有可转动的补胶盘（3），所述补胶盘（3）远离加热盘（1）的一侧设有补胶装置（4），机架（2）上还设有用于擦除晶圆上残留胶的擦拭装置（6），擦拭装置（6）还连接有辅助清洁装置（5）。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆补胶设备，其特征在于：所述擦拭装置（6）包括：
3.根据权利要求2所述的一种晶圆补胶设备，其特征在于：所述下擦拭组件（61）、上擦拭组件（62）和侧擦拭组件（63）均具有用于与晶圆接触的擦拭条。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆补胶设备，其特征在于：所述辅助清洁装置（5）包括倒置安装在机架（2）顶面上方的内部装有清洁剂的瓶体（51）和蠕动泵（52），所述瓶体（51）底部通过管道连通至蠕动泵（52），蠕动泵（52）分别通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐卫华，吴中卫，
申请(专利权)人：苏州善其诺智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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