【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及半导体，涉及但不限于一种芯片。
技术介绍
1、随着集成电路功能复杂度的提升，嵌入式存储器在asic(application specificintegrated circuit，专用集成电路)和soc(system on chip，片上系统)中已经成为必不可少的组成部分。与此同时，工艺节点的进步，使得嵌入式存储器渐渐进入高密度、大容量阶段，针对存储器测试广泛应用的mbist(memory built-in self-test，存储器内建自测试)技术的功耗问题也将变地越来越突出，给设计带来不少的挑战。存储体测试时会有很大的瞬间功耗，必须对存储体做功耗优化设计，以免芯片在测试时被损坏，对电路的可靠性产生较大影响。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开实施例提供一种芯片，包括：
2、存储器、业务功能模块、测试模块、第一电源域模块和第二电源域模块，其中：
3、所述第一电源域模块，用于在执行对所述存储器的测试时，断开所述业务功能模块的供电，所述业务功能模块用于执行相应的业务功能；
4、所述第二电源域模块，用于在执行所述业务功能时，断开所述测试模块的供电，所述测试模块用于执行对所述存储器的测试。
5、在一些实施例中，所述第一电源域模块，还用于在执行所述业务功能时，为所述业务功能模块供电；
6、所述第二电源域模块，还用于在执行所述存储器测试时，为所述测试模块供电。
7、在一些实施例中，所述芯片还包括：
<...【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一电源域模块，还用于在执行所述业务功能时，为所述业务功能模块供电；
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一隔离单元连接在所述测试模块的第一控制信号端与所述存储器上对应的第一管脚之间，所述第一隔离单元具体用于：在执行所述业务功能时，将所述第一控制信号端的第一控制信号隔离为无效状态；其中，所述第一控制信号用于在执行对所述存储器的测试时控制所述存储器。
5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：
6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第二隔离单元连接在所述业务功能模块的第二控制信号端与所述存储器上对应的第二管脚之间，所述第二隔离单元用于：在执行对所述存储器的测试时，将所述第二控制信号端的第二控制信号隔离为无效状态；其中，所述第二控制信号用于在执行所述业务功能时控制所述存储器。
7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：第三电
8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述存储器包括多个分组的存储单元，不同分组的存储单元使用不同的所述时钟信号；
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述时钟模块包括：
10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述时钟模块还包括：
11.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一电源域模块，还用于在执行所述业务功能时，为所述业务功能模块供电；
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一隔离单元连接在所述测试模块的第一控制信号端与所述存储器上对应的第一管脚之间，所述第一隔离单元具体用于：在执行所述业务功能时，将所述第一控制信号端的第一控制信号隔离为无效状态；其中，所述第一控制信号用于在执行对所述存储器的测试时控制所述存储器。
5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：
6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第二隔离单元连接在所述业务功能模块的第二控制信号端与所述存储器上对应的第二管脚之间，所述第二隔离单元用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志勇，茹敏强，陈卓，
申请(专利权)人：广州全盛威信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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