布局方法与电路板技术

一种布局方法与电路板，其电性耦接于二电路之间。此电路板包括多个第一接脚、多个第二接脚、芯片安置区与绕线区。第一接脚电性耦接至二电路之一。第二接脚电性耦接至二电路的另一。芯片安置区用于设置电路芯片。绕线区用于设置多个电性通路。其中，电性通路中的第一部份电性通路的两端分别电性耦接于第一接脚之一与芯片安置区，电性通路中的第二部分电性通路的两端分别电性耦接于芯片安置区与第二接脚之一，第二部分电性通路与第一接脚其中至少一者之间不设置任一第一部份电性通路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种印刷电路板，且特别是有关于一种可充分利用电路板上的空间以进行绕线的布局方法与电路板。
技术介绍
请参照图6，其绘示现有的电路板的绕线示意图。在现有技术中，电路板600电性 耦接于控制器电路与显示区电路之间，且包括第一接脚602、第二接脚604、芯片安置区606 与绕线区608。 第一接脚602电性耦接至控制器电路。第二接脚604电性耦接至显示区电路。芯 片安置区606用于设置电路芯片。 绕线区608包括第一部份电性通路610、第二部份电性通路612与614以及第三 部份电性通路616。其中，第一部份电性通路610为电性耦接第一接脚602与芯片安置区 606，第二部份电性通路612与614为电性耦接第二接脚604与芯片安置区606。第三部份 电性通路616为电性耦接第一接脚602与第二接脚604。 在现有的技术中，第一接脚602中之一部分是在驱动芯片安装于芯片安置区606 上之后用于测试驱动芯片是否可正常动作之用，因此，在第一部份电性通路610中亦包含 有驱动芯片测试用的绕线。在图6中，由于第一接脚602均有连接至芯片安置区606的第 一部份电性通路610，因此第二部份电性通路612与614将配置于第一部份电性通路610的 下。但在驱动芯片的接脚数日益增多的今天，此一设计势必将使得在有限的电路板600的 面积下无法完成绕线。
技术实现思路
本专利技术的目的就是在提供一种布局方法，其可在不增加电路板面积的情况下增加 绕线区域。 本专利技术的再一目的是提供一种电路板，其可以设计出面积更小的电路板。 本专利技术的又一目的是提供一种布局方法，其为加宽电源线的宽度以扩大散热面积。 本专利技术的再一 目的是提供一种电路板，其可利用单侧绕线设计出比面积更小的电 路板。 本专利技术提出一种布局方法，适用于电路板上。此电路板电性耦接于二电路之间，且 布局方法包括在电路板提供多个第一接脚以电性耦接至二电路之一，并在电路板提供多个 第二接脚以电性耦接至二电路的另一。其次，提供芯片安置区以设置电路芯片，且提供绕线 区以设置多个电性通路。其中，电性通路中的第一部份电性通路的两端分别电性耦接于第 一接脚之一与芯片安置区，电性通路中的第二部分电性通路的两端分别电性耦接于芯片安 置区与第二接脚之一，第二部分电性通路与第一接脚其中至少一者之间不设置任一第一部 份电性通路。 在本专利技术的较佳实施例中，上述的电性通路中的第三部份电性通路的两端分别电 性耦接于第一接脚之一与第二接脚之一。 在本专利技术的较佳实施例中，上述的第一部份电性通路设置于第一接脚与芯片安置 区的第一侧之间。 在本专利技术的较佳实施例中，上述的第二部份电性通路的至少其中之一设置于第一 接脚中的两个第一接脚之间。 本专利技术再提出一种电路板，其电性耦接于二电路之间。此电路板包括多个第一接 脚、多个第二接脚、芯片安置区与绕线区。上述的第一接脚电性耦接至二电路之一。上述的 第二接脚电性耦接至二电路的另一。上述的芯片安置区用于设置电路芯片。上述的绕线区 用于设置多个电性通路。其中，电性通路中的第一部份电性通路的两端分别电性耦接于第 一接脚之一与芯片安置区，电性通路中的第二部分电性通路的两端分别电性耦接于芯片安 置区与第二接脚之一，第二部分电性通路与第一接脚其中至少一者之间不设置任一第一部 份电性通路。 本专利技术又提出一种布局方法，其适用于电路板上。此电路板电性耦接于二电路之 间，且布局方法包括在电路板提供多个第一接脚以电性耦接至二电路之一，并在电路板提 供多个第二接脚以电性耦接至二电路的另一。其次，提供芯片安置区以设置电路芯片，并提 供绕线区以设置多个电性通路。其中，电性通路中的第一部份电性通路的两端分别电性耦 接于第一接脚之一与芯片安置区的第一侧，电性通路中的第二部分电性通路的两端分别电 性耦接于芯片安置区的第二侧与第二接脚之一，而且第一部份电性通路中至少一电源线的 宽度被加宽以扩大散热面积。 本专利技术又提出一种电路板，其电性耦接于二电路之间。此电路板包括多个第一接 脚、多个第二接脚、芯片安置区与绕线区。上述的第一接脚电性耦接至二电路之一。上述的 第二接脚电性耦接至二电路的另一。上述的芯片安置区用于设置电路芯片。上述的绕线区 用于设置多个电性通路。其中，电性通路中的第一部份电性通路的两端分别电性耦接于第 一接脚之一与芯片安置区的第一侧，电性通路中的第二部分电性通路的两端分别电性耦接 于芯片安置区的第二侧与第二接脚之一，而且第一部份电性通路中至少一电源线的宽度被 加宽以扩大散热面积。 本专利技术因采用在第二部分电性通路与第一接脚其中至少一者之间不设置任一第 一部份电性通路，因此将可縮减第一部分电性通路的范围，并将空出的区域用于设置第二 部分电性通路，以达到空间的妥善利用。另外，又因将第一部份电性通路中的电源线宽度加 宽，因此可以扩大散热面积。 为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例， 并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明 图1绘示本专利技术一实施例的电路板的绕线示意图。 图2绘示本专利技术另一实施例的电路板的绕线示意图。 图3绘示本专利技术一实施例的布局方法的步骤流程图。 图4绘示本专利技术又一实施例的电路板的绕线示意图。 图5绘示本专利技术又一实施例的布局方法的步骤流程图。 图6绘示现有的电路板的绕线示意图。主要组件符号说明100、400、600 :电路板 102、402、602 :第一接脚区 104、404、604 :第二接脚区 106、406、606 :芯片安置区 108、608 :绕线区 110、410、610 :第一部份电性通路 112、114、412、612、614 :第二部份电性通路 116、416、616 :第三部份电性通路 118、418:节省区域 S302 S304 :各个步骤流程 S502 S514 :各个步骤流程具体实施方式请参照图l，其绘示本专利技术一实施例的电路板的绕线示意图。此电路板100电性 耦接于二电路之间，且包括多个第一接脚102、多个第二接脚104、芯片安置区106与绕线区 108。其中，如熟悉本领域技术人员可以轻易知晓，二电路可以分别例如是显示器的印刷电 路板与显示区电路，但均不以此为限。 在本实施例中，第一接脚102电性耦接至二电路之一，且第一接脚102可以例如是 焊垫(pad)。第二接脚104电性耦接至二电路的另一，且第二接脚104可以例如是用于测试 电路板100是否能正常运作的接脚，因而在电路板100组装完成后，第二接脚104将被裁切 掉。 芯片安置区106用于设置电路芯片，如熟悉本领域技术人员可以轻易知晓，电路 芯片可以例如是显示器的扫描线或数据线驱动芯片。 绕线区108包括第一部份电性通路110、第二部份电性通路112与114以及第三部 份电性通路116。其中，第一部份电性通路110的一端电性耦接于第一接脚102的部分，用 以接收控制器所在的印刷电路板所传来的信号(例如控制信号或时序信号)，第一部份电 性通路110的另一端电性耦接于芯片安置区106，用以将信号输出至芯片安置区106。第二 部份电性通路112与114之一端电性耦接于芯片安置区106，另一端则电性耦接于第二接 脚104。第二部份电性通路112与114的设置用于将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布局方法，适用于一电路板上，该电路板电性耦接于二电路之间，该布局方法包括：　　　　在该电路板提供多个第一接脚以电性耦接至该二电路之一；　　　　在该电路板提供多个第二接脚以电性耦接至该二电路的另一；　　　　提供一芯片安置区以设置一电路芯片；以及　　　　提供一绕线区以设置多个电性通路，　　　　其中，所述电性通路中之一第一部份电性通路的两端分别电性耦接于所述第一接脚之一与该芯片安置区，所述电性通路中之一第二部分电性通路的两端分别电性耦接于该芯片安置区与所述第二接脚之一，所述第二部分电性通路与所述第一接脚其中至少一者之间不设置任一所述第一部份电性通路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林勇旭，许胜凯，汪志松，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]