多面发光的ＬＥＤ光源及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种结构简单、应用灵活、工艺简便、成本较低、具有多面发光功能的ＬＥＤ光源及其制造方法。所述光源包括散热金属线路基板、若干个ＬＥＤ芯片（３），所述散热金属线路基板包括顶发光面（１）、若干个侧发光面（２），所述顶发光面（１）为多边形，若干个所述侧发光面（２）与所述顶发光面（１）的各边相连接，若干个所述ＬＥＤ芯片（３）分别安装于所述顶发光面（１）及各所述侧发光面（２）上，所述顶发光面（１）与各所述侧发光面（２）的连接处的背面均设有折弯槽（７），所述散热金属线路基板通过折弯形成所述顶发光面（１）及各所述侧发光面（２）。所述制造方法包括制板、切槽、贴片、折弯、定型的步骤。本发明专利技术可广泛应用于ＬＥＤ照明领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED光源及其制造方法。
技术介绍
传统的灯泡为白炽灯灯泡，其照度较低，光线不明亮，不节能。在白炽灯泡后出现 了荧光灯(又称节能灯)，其虽然节能，光线较明亮，但是由于大量使用荧光粉，因此不够环 保。目前出现了更为节能和环保的LED光源。单颗LED芯片的发光是有指向性的，通常LED 芯片的发光角度都小于180度，因此现有的LED光源的发光都有一个锥度角，而传统的白炽 灯灯泡和荧光灯的发光是球面的和全方位的。因此，现有的LED光源的发光方式的差异会 导致其发光效果与白炽灯灯泡和荧光灯差异较大，不能达到灯具设计的发光效果，装饰性 能大打折扣，因此会对传统的白炽灯灯泡和荧光灯的替换产生不利影响。另外，现有的LED 灯泡为了达到高亮度的要求，需要设置数量较多的LED，由于LED灯泡内空间较小，为了节 省空间，因此普遍将LED错位叠加布置，其结构复杂，各LED发光时互相会受到干扰而发生 折射和反射，这又会导致其光通性较差，发光效果差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、应用灵 活、工艺简便、成本较低、具有多面发光功能的LED光源。 本专利技术还提供一种多面发光的LED光源的制造方法。 本专利技术的多面发光的LED光源所采用的技术方案是本专利技术的多面发光的LED光 源包括散热金属线路基板、若干个LED芯片，所述散热金属线路基板包括顶发光面、若干个 侧发光面，所述顶发光面为多边形，若干个所述侧发光面与所述顶发光面的各边相连接，若 干个所述LED芯片分别安装于所述顶发光面及各所述侧发光面上，所述顶发光面与各所述 侧发光面的连接处的背面均设有折弯槽，所述散热金属线路基板通过折弯形成所述顶发光 面及各所述侧发光面。 所述顶发光面及各所述侧发光面的正面分别设有金属焊盘，所述LED芯片的正负电极分别焊接在所述金属焊盘上，所述顶发光面及各所述侧发光面上的所述金属焊盘之间通过导线相电连接组成LED连接电路，所述导线敷于所述顶发光面及各所述侧发光面的正面，所述金属焊盘上引出所述散热金属线路基板的电源线。 所述导线与所述折弯槽的正投影相交处为斜交。 所述导线与所述折弯槽的正投影相交处附近呈齿形或波浪形。 所述散热金属线路基板为铜基板或铝基板。 所述顶发光面为正多边形。 各所述侧发光面为正多边形。 本专利技术的多面发光的LED光源的制造方法所采用的技术方案是包括如下步骤 (a)制板步骤根据所述顶发光面与各所述侧发光面设计的形状需要，将0. 2 2mm厚度的散热金属线路基板切割成包括顶发光面及若干个所述侧发光面展开所需的形 状； (b)切槽步骤在所述顶发光面的背面的各边的边缘处通过雕刻机或数控铣床或 加工中心切出所述折弯槽； (c)贴片步骤将若干个所述LED芯片分别通过贴焊的方法安装于所述顶发光面 及各所述侧发光面上； (d)折弯步骤将各所述侧发光面沿所述折弯槽弯折； (e)定型步骤将弯折后的各所述侧发光面按照设计的形状和角度固定成型。 所述制板步骤中，先在所述顶发光面及各所述侧发光面的正面分别敷设用于所述 LED芯片的正负电极焊接的金属焊盘，并通过敷设导线将所述顶发光面及各所述侧发光面 上的所述金属焊盘之间相电连接组成LED的连接电路，并在所述金属焊盘上引出所述散热 金属线路基板的电源线。 所述导线与所述折弯槽的正投影相交处为斜交。 本专利技术的有益效果是由于本专利技术的多面发光的LED光源包括散热金属线路基 板、若干个LED芯片，所述散热金属线路基板包括顶发光面、若干个侧发光面，所述顶发光 面为多边形，若干个所述侧发光面与所述顶发光面的各边相连接，若干个所述LED芯片分 别安装于所述顶发光面及各所述侧发光面上，所述顶发光面与各所述侧发光面的连接处的 背面均设有折弯槽，所述散热金属线路基板通过折弯形成所述顶发光面及各所述侧发光 面，本专利技术的所述散热金属线路基板具有向上发光的所述顶发光面以及向侧面周围发光的 若干个所述侧发光面，从而达到球面发光的效果，易于替换现有的白炽灯灯泡和荧光节能 灯，本专利技术在一个基板上实现了多面发光，因此其结构简单，成本较低，可通过设置不同边 数的所述顶发光面，并搭配数量不同的所述侧发光面实现光源发光的不同亮度和要求，甚 至可在各所述侧发光面上设置不同数量和参数的LED芯片达到要求的发光效果，应用灵 活，本专利技术通过所述折弯槽形成折痕，因此易于制造，方便加工，折弯精度高，故本专利技术结构 简单、应用灵活、工艺简便、成本较低、具有多面发光功能； 由于所述导线与所述折弯槽的正投影相交处为斜交，斜交的所述导线具有较大的 折弯柔性空间，在折弯时能够利用导线自身的柔性进行适当伸縮，避免了直接轴向拉伸导 线，能够避免所述导线与所述折弯槽的正投影垂直相交时出现的易断线的情况，降低了废 品率，故本专利技术产品合格率高。附图说明 图1是本专利技术实施例 图2是本专利技术实施例. 图3是本专利技术实施例 图4是本专利技术实施例 图5是本专利技术实施例 图； 图6是本专利技术实施例 一的多面发光的LED光源的立体结构示意图； 二的多面发光的LED光源的立体结构示意图； 一的散热金属线路基板的正面展开结构示意图； 一的散热金属线路基板的背面展开结构示意图； 一的多面发光的LED光源的制造方法步骤(c)的过程示意一的多面发光的LED光源的制造方法步骤(d)的过程示意 图7是本专利技术实施例二的散热金属线路基板的背面展开结构示意图； 图8是本专利技术实施例二的多面发光的LED光源的制造方法步骤(c)的过程示意图； 图9是本专利技术实施例二的多面发光的LED光源的制造方法步骤(d)的过程示意图。具体实施方式 实施例一 如图1、图3、图4所示，本实施例的多面发光的LED光源包括散热金属线路基板、5个大功率LED芯片3，所述散热金属线路基板为铜基板，当然也可以为铝基板，所述散热金属线路基板包括顶发光面1、4个侧发光面2，所述顶发光面1为正方形，各所述侧发光面2为正方形，4个所述侧发光面2与所述顶发光面1的各边相连接，所述侧发光面2与所述顶发光面1围成一正方体状，5个所述LED芯片3分别安装于所述顶发光面1及各所述侧发光面2上，所述顶发光面1与各所述侧发光面2的连接处的背面均设有折弯槽7，所述散热金属线路基板通过折弯形成所述顶发光面1及各所述侧发光面2，所述顶发光面1及各所述侧发光面2的正面分别设有金属焊盘5，所述LED芯片3的正负电极分别焊接在所述金属焊盘5上，所述顶发光面1及各所述侧发光面2上的所述金属焊盘5之间通过导线6相电连接组成LED连接电路，所述导线6敷于所述顶发光面1及各所述侧发光面2的正面，所述金属焊盘5上引出所述散热金属线路基板的电源线4，所述导线6与所述折弯槽7的正投影相交处为斜交，所述导线6与所述折弯槽7的正投影相交处附近呈齿形，当然也可以呈波浪形等其他形状，斜交的所述导线6具有较大的折弯柔性空间，在折弯时能够利用导线自身的柔性进行适当伸縮，避免了直接轴向拉伸导线，能够避免所述导线6与所述折弯槽7的正投影垂直相交时出现的易断线的情况，降低了废品率，提高了产品合格率和生产效率。 本实施例的多面发光的LED光源的制造方法所采用的技术方案是包括如下步骤 (a)制板步骤先在所述顶发光面1及各所述侧发光面2的正面分别敷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多面发光的ＬＥＤ光源，包括散热金属线路基板、若干个ＬＥＤ芯片（３），其特征在于：所述散热金属线路基板包括顶发光面（１）、若干个侧发光面（２），所述顶发光面（１）为多边形，若干个所述侧发光面（２）与所述顶发光面（１）的各边相连接，若干个所述ＬＥＤ芯片（３）分别安装于所述顶发光面（１）及各所述侧发光面（２）上，所述顶发光面（１）与各所述侧发光面（２）的连接处的背面均设有折弯槽（７），所述散热金属线路基板通过折弯形成所述顶发光面（１）及各所述侧发光面（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张夙敏，
申请(专利权)人：深圳市稀路电器有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]