发光二级管封装基板结构、制法及其封装结构制造技术

一种封装基板结构由金属基板与绝缘基板构成，其制作方法简化，有效降低制造成本，并且封装基板的两面均可设置发光二极管芯片而进行多样化封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装技术，特别是一种发光二极管基 板、制法及其封装结构。
技术介绍
发光二极管(light-emitting diodes, LED)具有寿命长、省电、较 耐用等优点，因此高亮度LED照明装置是一种绿色能源环保产品，未 来将可广泛应用。如何简化LED封装工序与降低成本使其高单价问题 获得解决，是此类LED商品能否普及使用的重要课题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术目的之一是提供一种发光二极管封装 基板结构、制法及其封装结构，该封装基板结构由金属基板与绝缘基 板构成，其制作方法简化，有效降低制造成本，并且封装基板的两面 均可设置发光二极管芯片进行封装。为了达到上述目的，根据本专利技术一个实施例的一种发光二极管封 装基板结构，包括金属基板；以及绝缘基板，其设置于所述金属基 板的一个上表面上。其中，多个金属穿孔设置于金属基板上，定义出 多个金属接脚；多个绝缘穿孔设置于所述绝缘基板上；以及部分绝缘 穿孔设置于所述金属接脚上并暴露出金属接脚的上表面。根据本专利技术的另一实施例的一种发光二极管封装基板的制法，包 括提供一绝缘基板；在该绝缘基板上形成多个绝缘穿孔；提供一金 属基板；在该金属基板上形成多个金属穿孔；以及将绝缘基板设置在 金属基板的一个上表面上。其中，金属穿孔定义出多个金属接脚；以 及部分绝缘穿孔设置于金属接脚上并暴露出金属接脚的上表面。根据本专利技术又一实施例的一种发光二极管封装结构，包括 一金 属基板； 一绝缘基板，其设置于该金属基板的一个上表面上； 一发光 二极管芯片，其设置于所述金属基板的上表面上； 一电性连接结构， 其电性连接发光二极管芯片与金属接脚的上表面；以及一封装材料， 其包覆发光二极管芯片与电性连接结构。其中，多个金属穿孔设置于 金属基板上，以定义出多个金属接脚；多个绝缘穿孔设置于绝缘基板 上；以及部分绝缘穿孔设置于金属接脚上并暴露出金属接脚的上表面。根据本专利技术再一实施例的一种发光二极管封装结构，包括 一金 属基板； 一绝缘基板，其设置于金属基板的一个上表面上； 一发光二 极管芯片，其设置于金属基板的一个下表面上； 一电性连接结构，其 电性连接发光二极管芯片与金属接脚的下表面；以及一封装材料，其 包覆发光二极管芯片与电性连接结构。其中，多个金属穿孔设置于金 属基板上，以定义出多个金属接脚；多个绝缘穿孔设置于绝缘基板上； 以及部分绝缘穿孔设置于金属接脚上并暴露出金属接脚之的表面。附图说明图l所示为根据本专利技术的实施例的示意图。 图2所示为根据本专利技术的实施例的示意图。图3A、图3B、图3C、图3D与图3E所示为根据本专利技术的实施例 的流程示意图。图4A与图4B所示为根据本专利技术的实施例的示意图。 图5A与图5B所示为根据本专利技术的实施例的示意图。 图6所示为根据本专利技术的实施例的示意图。主要组件符号说明<table>table see original document page 9</column></row><table>具体实施例方式请参照图1，在一个实施例中，发光二极管封装基板结构包括一金属基板(图上未示出)以及一绝缘基板20。绝缘基板20设置于该金属 基板的一个上表面上。其中，多个金属穿孔13设置于金属基板上，以 定义出多个金属接脚12;绝缘穿孔22设置于绝缘基板20上。绝缘穿 孔22设置于金属接脚12上，并暴露出金属接脚12的上表面。绝缘基 板20可以是铜箔基板、玻璃纤维基板、玻璃纤维预浸布或高分子材料 基板。接续上述说明，如图2所示，在一个实施例中，金属穿孔13还定义出至少一个金属承座14。部分绝缘穿孔22设置于绝缘基板20上。 绝缘基板20还包括绝缘穿孔22'，其设置于金属承座14上并暴露出金 属承座14的上表面。请参照图4A，还可以在绝缘基板20的上表面设 置一金属层23，该金属层23可作为光反射层以增加发光效率。另外， 还可以在绝缘基板20的另一表面上设置一黏着层24 (如图4B所示) 供金属基板与绝缘基板20黏合之用。请同时参照图5A与图5B，在金 属基板的金属穿孔13内填充绝缘材料30。请参照图3A、图3B、图3C、图3D与图3E，在一个实施例中， 上述发光二极管封装基板的制法包括下列步骤。首先，提供一绝缘基 板20并在该绝缘基板20上形成多个绝缘穿孔22、 22，。可利用深度控 制、冲压、成型、机械钻孔、激光钻孔或等离子蚀刻方式形成所述绝 缘穿孔22、 22'。在绝缘基板20的上表面可以选择性地设置一金属层，或者在绝缘 基板20的上表面与下表面上设置黏着层。因此，绝缘基板20可以根 据需求选择铜箔基板、玻璃纤维基板、玻璃纤维预浸布或者高分子材 料基板。接续上述说明，另外，提供一金属基板IO并在金属基板10上形 成多个金属穿孔13。其中，可利用蚀刻、冲压方式形成所述金属穿孔 13。将绝缘基板20设置在金属基板10的上表面上。其中，可利用融 接、压合、涂布或黏合方式将绝缘基板20与金属基板10黏接。绝缘 穿孔22设置于金属接脚12上，并暴露出金属接脚12的上表面。金属穿孔13还定义出至少一个金属承座14。部分绝缘穿孔22设 置于绝缘基板20上。绝缘基板20包括绝缘穿孔22'，其设置于金属承 座14上并暴露出金属承座14的上表面。在一个实施例中，在金属基10板IO的金属穿孔13内还可以填充绝缘材料30，如图5A与图5B所示。 在一个实施例中，金属基板10也可以与绝缘基板20先黏合，之后才 形成金属穿孔13。本专利技术的封装基板制法简单，封装厂商可利用现有流程制作，而 无需额外设备，并且，本专利技术无须电镀导通孔流程，这可以减少使用 设备并降低封装成本。另外，所制成的封装基板可根据封装需求而提 供多样化的封装结构。请参照图4A，在一个实施例中，可以在金属基板的上表面上设置 发光二极管芯片40。发光二极管芯片40可以设置于金属承座14上， 并利用一电性连接结构，如金属引线60,而电性连接发光二极管芯片 40与金属接脚12的上表面。封装材料50包覆发光二极管芯片40与所 述电性连接结构。绝缘基板20的上表面的金属层23可作为发光反射 层，以提高发光效率。在此封装结构中，金属接脚12的下表面用作此 封装体对外的焊接处。在一个实施例中，如图5A所示，发光二极管芯片40还可利用倒 装芯片方式，以焊球62或金属焊接材料的电性连接结构而与金属接脚 12电性连接。在一个实施例中，图上未示出，发光二极管芯片40还可 设置于绝缘穿孔22之间的绝缘基板20上。请参照图4B，在一个实施例中，可以在金属基板的下表面上设置 一发光二极管芯片40。该发光二极管芯片40可设置于金属承座14上， 并可利用一电性连接结构，如金属引线60，电性连接发光二极管芯片 40与金属接脚12的下表面。在此封装结构中，绝缘穿孔22暴露出金 属接脚12的上表面，用作此封装体对外的焊接处。在绝缘基板20的 下表面(与金属基板的黏合面)可设置一黏着层24，其可作为黏合之用。在另一个实施例中，如图5B所示，发光二极管芯片40还可利用 倒装芯片方式，以焊球62或金属焊接材料的电性连接结构与金属接脚 12电性连接。请继续参照图6，在一个实施例中，电性连接结构可利用金属导线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装基板结构，包括：一金属基板；以及一绝缘基板，其设置于所述金属基板的一个上表面上，其中多个金属穿孔设置于所述金属基板上，以定义出多个金属接脚；多个绝缘穿孔设置于所述绝缘基板上；以及部分所述绝缘穿孔设置于所述金属接脚上，并暴露出所述金属接脚的上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林己智，
申请(专利权)人：台湾应解股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]