【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制冷冰箱，更具体地说，它涉及一种半导体制冷冰箱的散热装置。
技术介绍
1、传统的半导体制冷冰箱，需要使用传统的热管冷凝器或铝型材等对制冷芯片散热，由于产品结构限制导致散热面积有限，制冷芯片的热量不能更有效更多的发散出来，导致制冷芯片冷面温度不能进一步降低；现有的半导体制冷冰箱为解决该为体，多是采用在水冷或者散热风扇对半导体制冷芯片进行散热处理，以提高半导体制冷冰箱的制冷效果；例如专利号为：cn201920669677.2技术专利，就公开了一种采用散热风扇的对半导体制冷冰箱的半导体制冷芯片散热的装配结构；但是该种散热结构散热效果差，且其整体结构复杂，安装繁琐，为此，我们提出一种新的半导体制冷冰箱的散热装置。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种半导体制冷冰箱的散热装置，以解决现有的半导体制冷冰箱的半导体制冷芯片的散热结构散热效果差，结构复杂，安装繁琐。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体制冷冰箱的散热效果，包括：用于对冰箱进行制冷的操作的半导体制冷件、用于所述半导体制冷件进行冷却散热的冷却组件、及用于加大所述冷却组件的散热面积的箱体金属外壳；所述冷却组件与所述半导体制冷件的热面固定连接，以吸收半导体制冷件的产生的热量；所述冷却组件贴合在所述箱体金属外壳的一侧。
3、可选的，所述冷却组件包括至少一口琴管路：所述口琴管路内部为真空状态；所述口琴管路的内部充灌有制冷剂；所述口琴管路的底部的外
4、可选的，所述口琴管路为l型的口琴管路。
5、可选的，所述口琴管路的横截面厚度为1-6mm。
6、可选的，所述箱体金属外壳的厚度为1-1.5mm。
7、综上所述，本技术具有以下有益效果：通过口琴管路和箱体金属外壳进行同步散热、冷却，可以大大提高半导体制冷冰箱的消热效果，使得半导体制冷件的热面的温度进一步降低，而制半导体制冷件的冷面的温度也进一步降低，冰箱内温度也进一步降低；整体结构安装方便，散热效果好，可以有效提高半导体制冷冰箱的制冷效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体制冷冰箱的散热装置，其特征在于，包括：用于对冰箱进行制冷的操作的半导体制冷件、用于所述半导体制冷件进行冷却散热的冷却组件、及用于加大所述冷却组件的散热面积的箱体金属外壳；所述冷却组件与所述半导体制冷件的热面固定连接，以吸收半导体制冷件的产生的热量；所述冷却组件贴合在所述箱体金属外壳的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷冰箱的散热装置，其特征在于，所述冷却组件包括至少一口琴管路：所述口琴管路内部为真空状态；所述口琴管路的内部充灌有制冷剂；所述口琴管路的底部的外壁与所述半导体制冷件的热面固定连接；所述口琴管路的外侧壁与所述箱体金属外壳贴合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷冰箱的散热装置，其特征在于，所述口琴管路为L型的口琴管路。
4.根据权利要求2所述的一种半导体制冷冰箱的散热装置，其特征在于，所述口琴管路的横截面厚度为1-6mm。
5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷冰箱的散热装置，其特征在于，所述箱体金属外壳的厚度为1-1.5mm。
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷冰箱的散热装置，其特征在于，包括：用于对冰箱进行制冷的操作的半导体制冷件、用于所述半导体制冷件进行冷却散热的冷却组件、及用于加大所述冷却组件的散热面积的箱体金属外壳；所述冷却组件与所述半导体制冷件的热面固定连接，以吸收半导体制冷件的产生的热量；所述冷却组件贴合在所述箱体金属外壳的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷冰箱的散热装置，其特征在于，所述冷却组件包括至少一口琴管路：所述口琴管路内部为真空状态；所述口琴管路的内部充...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋辉，向俊杰，
申请(专利权)人：广东乐菱金属实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。